세계의 반도체 첨단 패키징 시장 예측과 분석(2025-2029년)

Worldwide Semiconductor Advanced Packaging Market Forecast and Analysis, 2025-2029

발행일: 2025년 02월 | 리서치사:

IDC | 페이지 정보: 영문 18 Pages | 배송안내 : 즉시배송

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이 보고서는 시장 구조와 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 통해 첨단 패키징 산업 내 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT)와 파운드리/집적 소자 제조(IDM)의 발전상을 보여줍니다. ASE, 앰코, JCET로 대표되는 OSAT 부문은 2025년 전체 시장 점유율의 약 59%를 차지할 것으로 예상되며, TSMC, 삼성, 인텔로 대표되는 파운드리/IDM 부문은 2025년 시장의 39%를 차지하고 2029년까지 42% 성장할 것으로 전망됩니다. 많은 주요 제조업체들이 칩 온 웨이퍼 온 기판(CoWoS), 시스템 온 통합 칩(SoIC), 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP), 하이브리드 본딩, 공동 패키지 광학(CPO) 등 첨단 기술에 적극적으로 투자하여 지속적인 업계 혁신을 촉진할 것입니다. IDC의 수석 리서치 매니저인 Galen Zeng은 "첨단 패키징은 고집적화를 향해 진화하고 있으며, 칩 온 웨이퍼 온 기판(CoWoS)-S/R/L, 시스템 온 칩(SoIC), 시스템 온 웨이퍼(SoW) 및 기타 기술은 모두 AI 시대에 핵심적인 역할을 합니다. TSMC를 예로 들면, 2025년에 CoWoS 생산 능력을 68만 웨이퍼로 106% 대폭 확대하여 AI 기반 그래픽 처리 장치(GPU)와 애플리케이션별 집적 회로(ASIC)에 대한 수요에 대응할 것입니다. 또한 ASE와 앰코는 공급망 분업에 적극적으로 참여하여 스필오버 주문을 수행할 것입니다. 최종 사용자 애플리케이션에서 컴퓨팅 성능과 에너지 효율에 대한 요구 사항이 증가함에 따라 첨단 패키징은 반도체 산업의 기술 혁신과 가치 향상을 지속적으로 촉진할 것입니다."라고 말했습니다.

주요 요약

기술 공급업체에 대한 어드바이스

혁신을 통해서 기술적 우위성을 쌓아 올린다
제조업 최적화와 인재 개발
시장 포지셔닝과 제품 전략
세계 전개
개발

시장 예측

시장 동향
- 참가 벤더의 유형과 업계 동향

시장 상황

성장 촉진요인과 저해요인
- 성장 촉진요인
  - 정책과 산업 제휴가 첨단 패키징을 추진
  - 시장 경쟁과 협력
  - 첨단 패키징 기술의 다기능성
- 성장 억제요인
  - 기술적인 복잡성과 대규모 연구개발 투자의 필요성
  - 시장 경쟁과 가격 압력
중요 시장 동향
- 주요 용도
- CoWoS와 SoIC 동향
이전 예측에서의 변경사항

시장의 정의

조사 방법

관련 조사

LSH 25.03.10

This study makes an in-depth analysis of the market structure and competitive landscape, revealing advancements in both outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) and foundry/integrated device manufacturing (IDM) within the advanced packaging industry. The OSAT segment, represented by ASE, Amkor, and JCET, is projected to comprise about 59% of the total market share in 2025; and the foundry/IDM segment, represented by TSMC, Samsung, and Intel, is expected to claim 39% of the market in 2025 and to grow 42% by 2029. Many leading manufacturers have actively invested in cutting-edge technologies, such as chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS), system on integrated chip (SoIC), fan-out panel-level packaging (FOPLP), hybrid bonding, and co-packaged optics (CPO), which will fuel continuous industry innovation."Advanced packaging are evolving toward high integration, and chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)-S/R/L, system on integrated chip (SoIC), system-on-wafer (SoW), and other technologies all play a key role in the AI era. Taking TSMC as an example, it will address the demand for AI-powered graphic processing units (GPUs) and application-specific integrated circuits (ASICs) by expanding its CoWoS capacity to 680 thousand wafers in 2025, a significant increase of 106%. In addition, ASE and Amkor will actively participate in the division of labor along the supply chain to undertake spillover orders. With the rising requirements for computing performance and energy efficiency from end-user applications, advanced packaging will continue to promote technological innovation and value enhancement in the semiconductor industry," said Galen Zeng, senior research manager at IDC.

IDC Market Forecast Figure

Executive Summary

Advice for Technology Suppliers

Building Technological Advantages Through Innovation
Manufacturing Optimization and Talent Development
Market Positioning and Product Strategy
Global Presence
Sustainable Development

Market Forecast

Market Trends
- Types of Participating Vendors and Industry Trends

Market Context

Drivers and Inhibitors
- Drivers
  - Policy and Industrial Coordination Promote Advanced Packaging
  - Market Competition and Cooperation
  - Multifunctionality of Advanced Packaging Technology
- Inhibitors
  - Technical Complexity and Demand for Massive R&D Investments
  - Market Competition and Price Pressures
Significant Market Developments
- Main Applications
- CoWoS and SoIC Trend
Changes from Prior Forecast