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시장보고서
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2007127
반도체 첨단 패키징 시장 예측 및 분석(2025-2030년)Worldwide Semiconductor Advanced Packaging Forecast and Analysis, 2025-2030 |
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이 IDC Market Forecast는 2025년부터 2030년까지의 첨단 패키징 시장에 대해 매출액, 기술 동향, 경쟁 상황 등을 종합적으로 분석하여 예측한 보고서입니다. "첨단 패키징은 더욱 집적화되고 있으며, CoWoS-S/R/L, SoIC, System-on-Wafer와 같은 기술은 AI 시대에 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. AI GPU 및 AI ASIC에 대한 수요에 대응하기 위해 선도적인 파운드리 업체인 TSMC는 2026년까지 CoWoS의 생산능력을 연간 108만 개로 확대할 계획입니다. 이는 64.0%라는 큰 폭의 증가이며, 2027년에는 147만 장으로 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. 또한, ASE, KYEC, 앰코, 인텔 등의 기업들도 파급되는 수주에 대응하기 위해 밸류체인에 적극적으로 진입하고 있습니다. 향후 최종사용자 애플리케이션의 컴퓨팅 성능과 전력 효율에 대한 요구가 높아짐에 따라, 첨단 패키징 기술은 반도체 산업의 기술 혁신과 가치 창출을 촉진하는 데 더욱 중요한 역할을 하게 될 것입니다."라고 IDC의 선임 리서치 매니저인 Galen Zeng은 말했습니다.
IDC 시장 예측도
주요 요약
기술 공급업체에 대한 제안
- 고객 니즈에 부응하는 기술 혁신에 집중
- 제조 최적화 및 인재 육성을 통한 경쟁 방지
- 시장 포지셔닝 및 제품 전략에 집중
- 세계 진출 추진
- 성장과 지속가능한 발전의 균형을 맞추다
시장 예측
- 진입 벤더 유형 및 업계 동향
시장 배경
- 성장 촉진요인과 억제요인
- 성장 촉진요인
- 정책 및 산업 협력으로 고급 패키징 추진
- 시장 경쟁과 협력
- 첨단 패키징의 다용도성
- 성장 억제요인
- 기술 복잡성 및 연구개발 투자 부담 증가
- 시장 경쟁과 가격 압력
- 성장 촉진요인
- 시장에서의 주요 동향
- 주요 용도
- CoWoS, SoIC, WMCM의 트렌드
- 지난번 예측과 달라진 점
시장 정의
조사 방법
관련 조사
KSMThis IDC Market Forecast provides an analysis and forecast for the advanced packaging market from 2025 to 2030, covering revenue, technology developments, and the competitive landscape."Advanced packaging are advancing towards greater integration, with technologies such as CoWoS-S/R/L, SoIC, and System-on-Wafer playing pivotal roles in the AI era. In response to the demand for AI GPUs and AI ASICs, leading foundry TSMC is expanding its CoWoS capacity to 1.08 million wafers per year in 2026, a substantial 64.0% increase, with further expansion to 1.47 million wafers projected for 2027. Additionally, companies like ASE, KYEC, Amkor, and Intel are actively engaging in the supply chain to take on spillover orders. Looking ahead, with the increasing requirements of end-user applications for computing performance and power consumption efficiency, advanced packaging will play a more critical role in continuing to promote technological innovation and value creation in the semiconductors industry." - Senior Research Manager Galen Zeng, IDC
IDC Market Forecast Figure
Executive Summary
Advice for Technology Suppliers
- Focus on Technological Innovation to Meet Customer's Demands
- Ensure Competitiveness Through Manufacturing Optimization and Talent Development
- Focus on Market Positioning and Product Strategies
- Pursue Global Expansion
- Balance Growth with Sustainable Development
Market Forecast
- Types of Participating Vendors and Industry Trends
Market Context
- Drivers and Inhibitors
- Drivers
- Policy-Industry Alignment Driving Advanced Packaging
- Market Competition and Cooperation
- Versatility of Advanced Packaging
- Inhibitors
- Technological Complexity and the Escalating Burden of R&D Investment
- Market Competition and Price Pressures
- Drivers
- Significant Market Developments
- Main Applications
- CoWoS, SoIC, and WMCM Trends
- Changes from Prior Forecast
