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시장보고서
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1838085
IDC 월드와이드 : 신흥 시스템 인프라 기술 분류법(2025년)IDCs Worldwide Emerging Systems Infrastructure Technologies Taxonomy, 2025 |
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이 IDC의 조사는 인프라 시스템에서 가장 관련성이 높은 신기술 시장을 전개 장소, 시스템 유형, 반도체 디바이스를 포함한 서브시스템별로 분류하고 있습니다. 모든 분류 문서와 마찬가지로 이 분류는 시장 제공에 적용할 수 있도록 지속적으로 개정되고 편집됩니다. IDC의 인에이블링 기술 및 반도체 담당 리서치 디렉터인 Jim Hines는 “IDC의 초기 신흥 시스템 인프라 기술 분류는 신속하게 진화하는 데이터센터 환경에 가장 큰 영향을 미치는 기술을 추적하기 위해 IDC 분석가가 사용하는 정의와 세분화를 제공합니다" 라고 말했습니다. 이 문서는 사용자가 IDC의 신흥 시스템 인프라 기술에 대한 조사를 보다 깊이 이해하기 위한 가이드라인이 되어 이 시장을 추적하기 위한 틀과 일련의 정의를 제공합니다.
IDC의 세계 신흥 시스템 인프라 기술 분류
신흥 시스템 인프라 기술 분류 변경(2025년)
분류 개요
정의
- 전개 장소
- 에지 인프라
- 통신 인프라
- 데이터센터
- 시스템
- 서버
- 스토리지 시스템
- 네트워크 및 상호 연결
- 반도체
- 호스트 프로세서
- 엑셀러레이터
- 메모리
- 아날로그 및 전원
- 인터페이스 및 연결성
- 기타 반도체
- 서브시스템 최적화
- 첨단 패키징
- CPO(Co-Packaged Optics) 및 Co-Packaged Copper
- 고급 냉각 솔루션
- 기타 최적화 기술
관련 시장
참고 자료
- 관련 조사
- 요약
This IDC study categorizes the market for the most relevant emerging technologies in infrastructure systems by deployment location, system type, and subsystem, including semiconductor devices. As with all taxonomy documents, this taxonomy will be continually revised and edited to ensure its applicability to market offerings."This initial IDC's Emerging Systems Infrastructure Technologies taxonomy provides the definitions and segmentations used by IDC analysts to track the technologies that will have the greatest impact on the rapidly evolving datacenter landscape," said Jim Hines, research director, Enabling Technologies and Semiconductors at IDC. "The document serves as a guideline for users to better understand IDC's Emerging Systems Infrastructure Technologies research and provides a framework and set of definitions for tracking this market."
IDC's Worldwide Emerging Systems Infrastructure Technologies Taxonomy
Emerging Systems Infrastructure Technologies Taxonomy Changes for 2025
Taxonomy Overview
Definitions
- Deployment Location
- Edge Infrastructure
- Communications Infrastructure
- Datacenter
- System
- Servers
- Storage Systems
- Network and Interconnects
- Semiconductors
- Host Processor
- Accelerator
- Memory
- Analog and Power
- Interface and Connectivity
- Other Semiconductors
- Subsystem Optimization
- Advanced Packaging
- Co-Packaged Optics and Co-Packaged Copper
- Advanced Cooling Solutions
- Other Optimization Technologies
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- Synopsis
