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시장보고서
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세계의 유전체 전구체 시장(중요 재료)(2024-2025년)Dielectric Precursors Market Report 2024-2025 (Critical Materials Report) |
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이 보고서는 반도체 디바이스 제조에 사용되는 전구체 시장 동향 및 공급망을 다룹니다. 주요 공급업체의 정보, 재료 공급망의 과제와 동향, 공급업체 시장 점유율 추정 및 예측, 재료 부문 예측 등을 제공합니다.
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목차
제1장 주요 요약
제2장 조사 범위, 목적 및 수법
제3장 반도체 산업 : 시장의 현황 및 전망
- 세계 경제 및 전망
- 반도체 산업과 세계 경제의 연결
- 반도체 매출의 성장
- 대만 아웃소싱 제조업체의 월간 매출 동향
- 칩 매출 : 전자 제품의 부문별
- 일렉트로닉스의 전망
- 자동차 산업의 전망
- 스마트폰의 전망
- PC의 전망
- 서버 및 IT 시장
- 반도체 제조의 성장 및 확대
- 칩 확장에대한 거액 투자 진행되는 중
- 미국의 새로운 공장
- 세계 각지에서의 제조 공장 확대가 성장 견인
- 설비투자 동향
- 고도 로직 기술의 로드맵
- 제조공장에 대한 투자 평가
- 정책 및 무역의 동향과 영향
- 반도체 재료의 개요
- 웨이퍼 투입 매수의 예측(-2028년)
- 재료 시장 예측(-2028년)
제4장 재료 시장 동향
- CVD, ALD 및 금속 : High-K 및 선진 유전체 전구체 시장 동향
- 전구체 시장(2023년) : 연결(2024년)
- 선구적 시장 전망
- 유전체 전구체의 출하량에 대한 예측 : 부문별(향후 5년간)
- 상위 공급업체의 유전체 생산량
- 유전체의 생산량 : 지역별
- ALD 및 CVD 재료의 생산 능력 확대
- 투자 발표 개요
- 가격 동향
- 기술 동향 및 기술 촉진요인-개요
- 전구체의 전반적인 기술 개요 : 기술 동향
- 고객 주도형 기술
- NAND 로드맵 및 과제 : 스택 및 티어가 있는 3D NAND 레벨
- 3D NAND 프로세스의 진보가 필요
- Micron이 획기적인 NVDRAM을 발표 : DRAM에 필적하는 성능을 가지는 듀얼 레이어 32기가비트 비휘발성 강유전체 메모리
- 고도 로직의 로드맵과 과제 : 로직 트랜지스터 EST. 로드맵
- 고급 로직(파운드리) 노드 HVM 추정
- 고도 로직 : 미래의 기술적 과제
- 포토리소그래피에 있어서의 기술 진보의 영향
- CFET 아키텍처 : CFET 스케일링의 장점
- 무기 EUV 레지스트 : 스핀온 디포지션
- SADP(셀프 얼라인 멀티 패터닝)
- EUV, 멀티패터닝 및 지정학
- 영역 선택 침착(ASD)
- 특수 및 신흥 유전체와 활용 영역
- 지역적 고려사항 : 유전체
- 지역적 측면 및 촉진요인
- EHS 및 무역, 물류 문제 : 금속, High-K, 유전체
- 유전체 시장 동향에 관한 분석가의 평가
제5장 공급측 시장 상황
- 전구체 재료 시장 점유율
- 현재 분기 활동 : MERCK
- 현재 분기 활동 : AIR LIQUIDE
- 현재 분기 활동 : ENTEGRIS
- ADEKA
- M&A 활동 및 파트너십
- 공장 폐쇄
- 신규 진출기업
- MSP가 TURBO II(TM) 기화기를 발매 : 반도체 제조의 차세대 효율
- 제조 중단의 우려가 있는 공급자 또는 부품 및 제품 라인
- 애널리스트에 의한 선행 공급자의 평가
제6장 서브티어(하층) 공급망 : 전구체
- 서브티어 공급망 : 공급원 및 시장 개요
- 서브티어 공급망 : 공급원 및 시장 개요-Tier 2의 사례(NOURYON, GELEST)
- 서브티어 공급망 : 공급원 및 시장 개요-화학물질 및 가스 관리 시스템
- 서브티어 공급망 : 공급원 및 시장 개요-화학물질 배송 캐비닛
- 서브티어 공급망 : 공급원 및 시장 개요-밸브 매니폴드 박스(VMB)
- 서브티어 공급망 : 공급원 및 시장 개요-대량 사양 가스 시스템
- 서브티어 공급망 : 공급원 및 시장 개요-가스 캐비닛
- 서브티어 공급망 : 공급원 및 시장 개요-포밍 가스 및 도펀트 가스의 블렌더
- 서브티어 공급망 : 공급원 및 시장 개요-화학물질 모니터링 및 분석 시스템
- 서브티어 재료 : CVD-ALD 전구체의 동향
- 서브티어 재료 : 공업용 vs 반도체 그레이드
- 반도체 등급의 하위층 재료 공급업체의 국제 네트워크 : Merck
- 반도체 등급의 하위층 재료 공급업체의 국제 네트워크 : Air Liquide
- 반도체 등급의 서브 티어 재료 공급업체의 최신 정보
- 서브 티어 공급망의 파괴자
- 서브티어 공급망 T : 분석가의 평가
제7장 공급자 프로파일
- ADEKA CORPORATION
- AIR LIQUIDE(MAKER, PURIFIER, SUPPLIER)
- AZMAX CO., LTD
- CITY CHEMICAL LLC
- DNF CO., LTD
- 기타 20사 이상
This report covers the market landscape and supply-chain for Precursors used in semiconductor device fabrication. It includes information about key suppliers, issues/trends in the material supply chain, estimates on supplier market share, and forecast for the material segments.
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Table of Contents
1 Executive Summary
- 1.1 PRECURSORS BUSINESS - MARKET OVERVIEW
- 1.2 PRECURSORS MARKET TRENDS IMPACTING 2024 OUTLOOK
- 1.3 5-YEAR UNIT SHIPMENT FORECAST BY SEGMENT: DIELECTRIC PRECURSORS
- 1.4 PRECURSOR TRENDS
- 1.5 PRECURSOR TECHNOLOGY TRENDS
- 1.6 COMPETITIVE LANDSCAPE DIELECTRIC PRECURSORS
- 1.7 ANALYST ASSESSMENT OF DIELECTRIC PRECURSORS
2 Scope, Purpose, and Methodology
- 2.1 SCOPE
- 2.2 METHODOLOGY
- 2.3 OVERVIEW OF OTHER TECHCET CMR(TM) OFFERINGS
3 Semiconductor Industry Market Status & Outlook
- 3.1 WORLDWIDE ECONOMY AND OUTLOOK
- 3.1.1 SEMICONDUCTOR INDUSTRIES TIES TO THE GLOBAL ECONOMY
- 3.1.2 SEMICONDUCTOR SALES GROWTH
- 3.1.3 TAIWAN OUTSOURCE MANUFACTURER MONTHLY SALES TRENDS
- 3.2 CHIPS SALES BY ELECTRONIC GOODS SEGMENT
- 3.2.1 ELECTRONICS OUTLOOK
- 3.2.2 AUTOMOTIVE INDUSTRY OUTLOOK
- 3.2.2.1 ELECTRIC VEHICLE (EV) MARKET TRENDS
- 3.2.2.2 INCREASE IN SEMICONDUCTOR CONTENT FOR AUTOS
- 3.2.3 SMARTPHONE OUTLOOK
- 3.2.4 PC OUTLOOK
- 3.2.5 SERVERS / IT MARKET
- 3.3 SEMICONDUCTOR FABRICATION GROWTH - EXPANSION
- 3.3.1 IN THE MIDST OF HUGE INVESTMENT IN CHIP EXPANSIONS
- 3.3.2 NEW FABS IN THE US
- 3.3.3 WW FAB EXPANSION DRIVING GROWTH
- 3.3.4 EQUIPMENT SPENDING TRENDS
- 3.3.5 ADVANCED LOGIC TECHNOLOGY ROADMAPS
- 3.3.5.1 DRAM TECHNOLOGY ROADMAPS
- 3.3.5.2 3D NAND TECHNOLOGY ROADMAPS
- 3.3.6 FAB INVESTMENT ASSESSMENT
- 3.4 POLICY & TRADE TRENDS AND IMPACT
- 3.5 SEMICONDUCTOR MATERIALS OVERVIEW
- 3.5.1 TECHCET WAFER STARTS FORECAST THROUGH 2028
- 3.5.2 TECHCET MATERIALS MARKET FORECAST THROUGH 2028
4 Material Market Trends
- 4.1 CVD, ALD METAL - HIGH-K AND ADVANCED DIELECTRIC PRECURSORS MARKET TRENDS
- 4.1.1 2023 PRECURSOR MARKET LEADING INTO 2024
- 4.1.2 PRECURSOR MARKET OUTLOOK
- 4.1.3 DIELECTRIC PRECURSORS 5-YEAR UNIT SHIPMENT FORECAST BY SEGMENT
- 4.1.4 DIELECTRIC PRODUCTION OF TOP SUPPLIERS
- 4.1.5 DIELECTRIC PRODUCTION BY REGION
- 4.1.6 ALD/CVD MATERIAL PRODUCTION CAPACITY EXPANSIONS
- 4.1.7 INVESTMENT ANNOUNCEMENTS OVERVIEW
- 4.2 PRICING TRENDS
- 4.3 TECHNOLOGY TRENDS/TECHNICAL DRIVERS - OUTLINE
- 4.3.1 PRECURSOR GENERAL TECHNOLOGY OVERVIEW - TECHNOLOGY TRENDS
- 4.3.2 CUSTOMER DRIVEN TECHNOLOGIES
- 4.3.3 NAND ROADMAPS AND CHALLENGES - 3D NAND LEVELS W/ STACKS/TIERS
- 4.3.4 3D NAND PROCESS ADVANCES REQUIRED
- 4.3.5 MICRON UNVEILS BREAKTHROUGH NVDRAM: A DUAL-LAYER 32GBIT NON-VOLATILEFERROELECTRIC MEMORY WITH NEAR-DRAM PERFORMANCE
- 4.3.6 ADVANCED LOGIC ROADMAPS AND CHALLENGES - LOGIC TRANSISTOR EST. ROADMAP
- 4.3.7 ADVANCED LOGIC (FOUNDRY) NODE HVM ESTIMATE
- 4.3.7.1 THE SEMICONDUCTOR SHOWDOWN: SAMSUNG AND TSMC'S GAA FETS VS. INTEL'S RIBBONFET
- 4.3.8 ADV LOGIC FUTURE TECHNOLOGY CHALLENGES
- 4.3.9 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY
- 4.3.9.1 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY - DSA
- 4.3.9.2 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY: CENTURA SCULPTA BY APPLIED MATERIALS: SHAPING THE FUTURE OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING
- 4.3.9.3 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY: LINE EDGE ROUGHNESS REDUCTION THRU DEPOSITION
- 4.3.10 CFET ARCHITECTURE: CFET SCALING ADVANTAGE
- 4.3.10.1 CFET ARCHITECTURE: COMPLEMENTARY FETS (CFETS)
- 4.3.10.2 CFET ARCHITECTURE: CFET FUTURE PROSPECTS
- 4.3.11 INORGANIC EUV RESIST - SPIN ON DEPOSITION
- 4.3.11.1 INORGANIC EUV RESIST - ALD DEPOSITED
- 4.3.12 SELF ALIGNED MULTI PATTERNING - SADP
- 4.3.12.1 SELF ALIGNED MULTI PATTERNING - SAQP
- 4.3.12.2 SELF ALIGNED MULTI PATTERNING - PEALD EQUIPMENT
- 4.3.12.3 SELF ALIGNED MULTI PATTERNING - CAN SAQP BYPASS EUV BEYOND 7 NM?
- 4.3.13 EUV, MULTI PATTERNING AND GEOPOLITICS
- 4.3.14 AREA SELECTIVE DEPOSITION (ASD)
- 4.3.14.1 AREA SELECTIVE DEPOSITION (ASD) - TU EINDHOVEN SELECTIVE ALD ENABLED BY PLASMA PRETREATMENT
- 4.3.15 SPECIALTY/EMERGING DIELECTRIC AND APPLICATIONS
- 4.3.16 REGIONAL CONSIDERATIONS - DIELECTRICS
- 4.3.17 REGIONAL ASPECTS AND DRIVERS
- 4.4 EHS AND TRADE/LOGISTIC ISSUES - METALS, HIGH-K AND DIELECTRICS
- 4.5 ANALYST ASSESSMENT OF DIELECTRIC MARKET TRENDS
5 Supply-Side Market Landscape
- 5.1 PRECURSOR MATERIAL MARKET SHARE
- 5.1.1 CURRENT QUARTER ACTIVITY - MERCK
- 5.1.1.1 MERCK
- 5.1.2 CURRENT QUARTER ACTIVITY - AIR LIQUIDE
- 5.1.2.1 AIR LIQUIDE
- 5.1.3 CURRENT QUARTER ACTIVITY -ENTEGRIS
- 5.1.3.1 ENTEGRIS
- 5.1.4 ADEKA
- 5.1.4.1 ADEKA
- 5.1.1 CURRENT QUARTER ACTIVITY - MERCK
- 5.2 M-A ACTIVITY AND PARTNERSHIPS
- 5.3 PLANT CLOSURES
- 5.4 NEW ENTRANTS
- 5.4.1 MSP LAUNCHES TURBO II(TM) VAPORIZERS: NEXT-GEN EFFICIENCY FOR SEMICONDUCTOR FABRICATION
- 5.5 SUPPLIERS OR PARTS/PRODUCT LINES THAT ARE AT RISK OF DISCONTINUATIONS
- 5.6 TECHCET ANALYST ASSESSMENT OF PRECURSOR SUPPLIERS
6 Sub Tier Supply Chain, Precursors
- 6.1 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW
- 6.1.1 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW - TIER 2 EXAMPLES NOURYON AND GELEST
- 6.1.2 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW - CHEMICAL & GAS MANAGEMENT SYSTEMS
- 6.1.3 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW - CHEMICAL DELIVERY CABINETS
- 6.1.4 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW - VALVE MANIFOLD BOXES (VMB)
- 6.1.5 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW - BULK SPEC GAS SYSTEMS
- 6.1.6 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW - GAS CABINETS
- 6.1.7 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW - FORMING GAS & DOPANT GAS BLENDERS
- 6.1.8 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW CHEMICAL - MONITORING AND ANALYTICAL SYSTEMS
- 6.2 SUB-TIER MATERIAL CVD - ALD PRECURSOR TRENDS
- 6.3 SUB-TIER MATERIAL INDUSTRIAL VS. SEMICONDUCTOR-GRADE
- 6.4 SEMICONDUCTOR-GRADE SUB-TIER MATERIAL SUPPLIER GLOBAL NETWORK MERCK
- 6.5 SEMICONDUCTOR-GRADE SUB-TIER MATERIAL SUPPLIER GLOBAL NETWORK AIR LIQUIDE
- 6.6 SEMICONDUCTOR-GRADE SUB-TIER MATERIAL SUPPLIER NEWS
- 6.7 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN DISRUPTORS
- 6.8 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN TECHCET ANALYST ASSESSMENT
7 Supplier profiles
- ADEKA CORPORATION
- AIR LIQUIDE (MAKER, PURIFIER, SUPPLIER)
- AZMAX CO., LTD
- CITY CHEMICAL LLC
- DNF CO., LTD
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