|
시장보고서
상품코드
1614453
언더필 재료 시장 : 시장 규모와 전망(2024-2025년)Underfill Materials Market Size and Outlook 2024-2025 |
||||||
※ 본 상품은 영문 자료로 한글과 영문 목차에 불일치하는 내용이 있을 경우 영문을 우선합니다. 정확한 검토를 위해 영문 목차를 참고해주시기 바랍니다.
이 보고서는 세계 언더필 재료 시장에 대해 조사했으며, 시장 규모, 2028년까지 언더필 재료 수량 및 수익 예측, 시장 점유율, 업계에 영향을 미치는 공급망, 기술 동향 등 상세한 시장 분석을 제공합니다.
목차
주요 요약
제1장 소개
제2장 언더필 재
- 모세관 언더필
- 성형 언더필
- 비전도성 페이스트
- 비전도성 필름
- 기술 동향
- 립 칩 및 WLP용 언더필 재료 시장
- 패키지 언더필
- 언더필 공급업체
This report:
- Provides detailed market analysis including market size, forecasts, and market share of the global underfill materials market.
- Covered information includes revenues & units, and a regional market analysis
- Forecasts for underfill materials and revenues out to 2028
- Information for supply-chain managers, procurement teams, marketing managers, and financial analysts
- Includes supply-chain, market, and technical trends information impacting the underfill materials industry.
TABLE OF CONTENTS
EXECUTIVE SUMMARY
1. INTRODUCTION
- 1.1. Methodology
- 1.2. Assumptions
- 1.3. Report Organization
7. UNDERFILL MATERIALS
- 7.1. Capillary Underfill
- 7.2. Molded Underfill
- 7.3. Non-conductive Paste
- 7.4. Non-conductive Film
- 7.5. Technology Trends
- 7.6. Underfill Material Market for lip Chip and WLPs
- 7.7. Package Underfill
- 7.8. Underfill Suppliers
샘플 요청 목록