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시장보고서
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AI 데이터센터 상호연결 동향(2025년)2025 Global AI Data Center Interconnect Trends |
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AI 구동형 데이터센터는 단일 칩에서 이기종 멀티 GPU 아키텍처로 진화하고 있습니다. 고속 광 인터커넥트가 확장성을 실현하는 한편, 실리콘 포토닉스와 공봉장 광학 기술은 모듈화와 에코시스템을 기반으로 한 경쟁에서 대역폭과 에너지 효율을 향상시키고 있습니다.
샘플 미리보기
주요 하이라이트 :
- 단일 노드에서 다층 협력 상호 연결로의 전환(스케일 업, 스케일 아웃, 스케일 아크로스).
- 고속 광 인터커넥트는 성능과 확장성의 한계를 결정하고 트랜시버에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
- 실리콘 포토닉스, 코패키징, 광 I/O로 전력 소비를 줄이고 대역폭을 향상시킵니다.
- 공급업체는 에코시스템 통합 또는 모듈화를 추구하고 시스템 수준과 플랫폼 기반 경쟁을 촉진합니다.
목차
제1장 서론
- 2025년 광트랜시버 모듈의 출하는 하이스펙 800G 및 1.6T 모듈에서 증가를 보이고 있습니다.
2장 AI 데이터센터 아키텍처는 단일 노드 설계에서 스케일 업, 스케일 아웃 및 스케일 아크로스 아키텍처를 포괄하는 계층 적 협력 상호 연결 모델로 마이그레이션
- 스케일업, 스케일 아웃, 스케일 아크로스 인터커넥트 기술의 예
- 데이터센터 네트워크의 세 가지 주요 확장 아키텍처 비교
제3장 고대역폭, 저손실 통신 수요가 높아짐에 따라, 랙내 및 데이터센터간의 상호 접속의 주류로서 구리선을 대체하는 광 솔루션이 추진됩니다.
- 광통신 모듈은 플러그형에서 ASIC 칩으로 진화하고 있으며, 최종적으로는 광 구성 요소와 ASIC의 공패키징이 실현됩니다.
- 대만의 반도체 부품, 광통신 부품, 컴퓨팅 기기의 통합 공급망
제4장 미래 경쟁 구도 : NVIDIA와 Broadcom은 각각 생태계 통합 및 모듈화에 주력하여 데이터센터 상호 연결 시장의 성장을 견인
- NVIDIA vs. Broadcom : 데이터센터 상호 연결 기술과 제품 비교
제5장 시장 경쟁은 칩 성능에서 시스템이나 에코시스템 플랫폼의 개발로 확대되어 데이터 전송 효율의 향상이 향후 성공의 열쇠가 될 전망입니다.
KTH 25.11.27AI-driven data centers evolve from single-chip to heterogeneous multi-GPU architectures. High-speed optical interconnects enable scalability, while silicon photonics and co-packaged optics boost bandwidth and energy efficiency amid modular, ecosystem-based competition.
Sample preview
Key Highlights:
- Shift from single node to multi layer collaborative interconnect (Scale Up, Scale Out, Scale Across).
- High speed optical interconnects set performance and scalability limits; transceiver demand rises.
- Silicon photonics, co packaging and optical I/O reduce power and raise bandwidth.
- Vendors pursue ecosystem integration or modularization, driving system level and platform-based competition.
Table of Contents
1. Introduction
- Shipments of Optical Transceiver Modules in 2025 Have Shown Growth for High-Spec 800G and 1.6T Modules
2. AI Data Center Architectures Are Transitioning from Single-Node Designs to a Hierarchical Collaborative Interconnection Model, Encompassing Scale-Up, Scale-Out, and Scale-Across Architectures
- Examples of Scale-Up, Scale-Out, and Scale-Across Interconnect Technologies
- Comparison of Three Major Expansion Architectures for Data Center Networks
3. Rising Demand for High-Bandwidth, Low-Loss Communication Drives Optical Solutions to Replace Copper Wires as Mainstream Interconnects Within Racks and Between Data Centers
- Optical Communication Modules Are Evolving from Pluggable Forms to ASIC Chips and Will Ultimately Achieve Co-Packaging of Optical Components and ASICs
- Supply Chain for Integration of Semiconductor Components, Optical Communication Components, and Computing Equipment in Taiwan
4. Future Competitive Landscape: NVIDIA and Broadcom Will Respectively Focus on Ecosystem Integration and Modularization, Driving Growth in Data Center Interconnect Market
- NVIDIA vs. Broadcom: Comparison of Data Center Interconnect Technologies and Products
