Google의 데이터센터 상호연결 아키텍처 : 800G 이상 광모듈의 대두와 2026년 공급망 전망

Googles Data Center Interconnect Architecture: Rise of 800G+ Optical Modules and 2026 Supply Chain Outlook

발행일: 2026년 02월 | 리서치사: 구분자

TrendForce | 페이지 정보: 영문 14 Pages | 배송안내 : 1-2일 (영업일 기준)

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1. 구글은 독자적인 TPU, Ironwood 랙, 3D Torus 토폴로지, Apollo OCS 광 백본을 통합하여 통합된 고속 인터커넥트 아키텍처를 구축했습니다. 그 결과 클러스터 계획의 초점이 개별 서버에서 랙과 슈퍼포드를 중심으로 한 모듈식 설계로 이동하고 있습니다.

2. 이 아키텍처 하에서 데이터센터 구축에서 800G 이상 고속 광모듈의 비율은 2024년 약 20%에서 2026년 60%를 넘어설 것으로 예측됩니다. 이러한 모듈은 더 이상 선택적 업그레이드가 아닌 차세대 클러스터의 표준 구성으로 자리잡아가고 있으며, 연간 수요는 수백만 대 규모로 증가하고 있습니다.

3. 800G 이상의 광 모듈과 OCS 시스템은 광 상호연결 공급망에서 Google의 인프라와 깊이 통합된 중요한 요소가 되고 있습니다. 2026-2028년, 이 부문의 공급 부족과 수익성은 주로 레이저와 MEMS의 생산능력과 수율에 따라 좌우될 것으로 보입니다.

4. 업계 전략가와 투자자들에게 향후 몇 년간의 시장 전망을 평가하기 위해서는 GPU와 TPU의 출하량만으로는 충분하지 않습니다. 컴퓨팅 성능의 배포와 고속 상호연결에 대한 투자 사이의 구조적 변화를 완전히 이해하기 위해서는 800G/1.6T 광모듈의 출하량과 보급률을 추적하는 것도 마찬가지로 중요합니다.

본 보고서에서는 고속 광모듈 시장을 조사 분석하여, 구글의 데이터센터 상호연결 아키텍처의 변화가 미치는 영향에 대한 정보를 제공합니다.

1. Google is consolidating its proprietary TPUs, Ironwood racks, 3D Torus topology, and the Apollo OCS optical backbone into a unified high-speed interconnect architecture. As a result, the focus of cluster planning is shifting from individual servers to modular designs centered on racks and Superpods.

2. Under this architecture, the share of 800G+ high-speed optical modules in data centers deployments is projected to grow from roughly 20% in 2024 to over 60% by 2026. No longer an optional upgrade, these modules are becoming the baseline configuration for next-generation clusters, driving annual demand into the millions.

3. For the optical interconnect supply chain, 800G+ optical modules and OCS systems are becoming critical elements deeply integrated with Google's infrastructure. Between 2026 and 2028, supply tightness and profitability within the sector will be primarily driven by the available production capacity and yield rates of lasers and MEMS.

4. For industry strategists and investors, assessing the market outlook over the coming years requires looking beyond GPU and TPU shipments. It is equally important to track the shipment volume and penetration of 800G/1.6T optical modules to fully understand the structural shifts between computing power deployment and high-speed interconnect investments.

Key Highlights

Google integrates TPUs, Ironwood racks, 3D Torus topology, and Apollo OCS into a unified high-speed interconnect, shifting cluster planning from server-centric to rack- and Superpod-centric modular designs.
High-speed optical modules (800G+) see rising deployment in data centers, evolving from optional to essential baseline for next-gen clusters, fueling massive demand.
Optical interconnect supply chain emphasizes 800G+ modules and OCS as core to Google's infrastructure; future tightness and profitability hinge on laser and MEMS production capacity and yields.
Strategists and investors should track 800G/1.6T module shipments and penetration beyond GPU/TPU volumes to grasp shifts in computing power and interconnect investments.

1. Google: From In-House Compute User to Architect of High-Speed Interconnects

2. Two primary ways this architectural shift is reshaping the high-speed optical module market

Figure 1: 2024~2026 Global Transceiver Shipments
Figure 2: 2026 >800G Transceiver Shipment & Google TPU Shipment

3. Google Fabric Architecture

Figure 3: Ironwood TPU Fabric
Figure 4: 3D Torus & Apollo OCS
Table 1: Analysis of Google's Network Architecture

4. High Speed Optics & Supply Chain Dynamics

5. Scenario Analysis

Table 2: Bear/Base/Bull Scenarios for Annual TPU Shipments in 2026
Table 3: Impact of Bear/Base/Bull Scenarios on Architecture, Supply Chain, and Technology