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SiC/GaN 파워 반도체가 ´AI 전력벽´을 허물며 데이터센터 전원 공급을 재구축

SiC/GaN Power Semiconductors Break "AI Power Wall," Reshaping Data Center Power Supply

발행일: | 리서치사: 구분자 TrendForce | 페이지 정보: 영문 17 Pages | 배송안내 : 1-2일 (영업일 기준)

    
    
    



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2026년, 전력반도체는 기존 부품에서 세계 에너지 정세를 새롭게 바꿀 전략적 기반기술로 진화했습니다. AI 데이터센터가 '파워월'이라는 병목현상에 직면하고, EV가 800V 고전압 아키텍처의 보급을 가속화하는 가운데, SiC와 GaN 기술은 전 세계 인프라에 대규모로 도입되는 단계에 접어들었습니다.

주요 하이라이트

  • 전력반도체는 기존의 부품에서 세계 에너지 정세를 재편하는 전략적 기반으로 변모했습니다.
  • SiC 및 GaN 기술은 전 세계 인프라에 대규모 도입 단계에 접어들었습니다.
  • AI 데이터센터는 '파워월'이라는 병목현상에 직면하고 있으며, 이는 고급 전력 솔루션에 대한 수요를 견인하고 있습니다.
  • 전기자동차(EV)는 고전압 아키텍처의 채택을 가속화하고 있으며, 이는 전력 반도체의 수요를 더욱 증가시키고 있습니다.
  • AI 인프라에 대한 요구와 EV 기술의 발전이 맞물려 차세대 전력 반도체 기술에 대한 전례 없는 수요가 발생하고 있습니다.

목차

제1장 SiC/GaN은 신규 기술로부터 그린 에너지와 AI 에코시스템의 표준 인프라로 진화한다.

제2장 VIS가 GaN-on-Si 제품 포트폴리오를 확충하고, 파워 반도체 분야에 새로운 지평을 연다.

제3장 Innoscience가 Tier 1에 참여하며 AI 전력 공급망의 양상을 변화시킨다.

제4장 STMicroelectronics는 'SiC 기반+GaN 확장' 전략으로 시장 침투를 가속

제5장 TI는 통합형 GaN 아키텍처로 AI 시대의 전력 관리 핵심을 구축

제6장 ROHM은 자사에서의 GaN 생산과 '메이크 인 인디아(Make in India)' 협력에 의해 세계의 파워 일렉트로닉스 방위 라인을 구축한다.

제7장 Infineon은 'SiC 코어, GaN 확장' 전략으로 고효율 전력 혁명을 추진한다.

제8장 TRI의 시점

KSA 26.05.20

In 2026, power semiconductors have evolved from conventional components into strategic enablers reshaping the global energy landscape. SiC and GaN technologies are entering a phase of large-scale deployment across global infrastructure as AI data centers confront the “power wall” bottleneck and EVs accelerate the adoption of 800V high-voltage architectures.

Key Highlights

  • Power semiconductors have transformed from conventional components into strategic enablers reshaping the global energy landscape.
  • SiC and GaN technologies are entering large-scale deployment phase across global infrastructure.
  • AI data centers are confronting the "power wall" bottleneck, driving demand for advanced power solutions.
  • Electric vehicles are accelerating adoption of high-voltage architectures, further boosting power semiconductor requirements.
  • The convergence of AI infrastructure needs and EV technological advancement is creating unprecedented demand for next-generation power semiconductor technologies.

Table of Contents

1. SiC/GaN Evolves from Emerging Technology to Standard Infrastructure for Green Energy and AI Ecosystems

  • Figure 1: Four transformation pathways and the core competitiveness of SiC/GaN
  • Figure 2: Clear division of roles for third-gen semiconductors in AIDC: SiC anchors infrastructure, while GaN targets end-point power conversion
  • Figure 3: SiC as a key enabler in reducing data center OpEx and energy loss
  • Figure 4: Energy efficiency and conversion performance of GaN in power supply units (PSU)
  • Figure 5: Global automaker adoption roadmap for SiC technologies

2. VIS expands GaN-on-Si product portfolio, opening a new front in power semiconductors

3. Innoscience enters Tier 1, reshaping the AI power supply chain landscape

4. STMicroelectronics accelerates market penetration with a “SiC foundation + GaN expansion” strategy

5. TI builds the core of AI-era power management with an integrated GaN architecture

6. ROHM builds a global power electronics defense line through in-house GaN production and “Make in India” collaboration

7. Infineon drives the high-efficiency power revolution with a “SiC core, GaN expansion” strategy

8. TRI’s View

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