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시장보고서
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플렉서블 일렉트로닉스 시장 : 세계 산업 규모, 점유율, 동향, 기회, 예측 - 용도별, 회로 구조별, 최종 용도 산업별, 지역별 및 경쟁(2021-2031년)Flexible Electronics Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunities, and Forecast Segmented By Applications, By Circuit Structure, By End Use Industry, By Region & Competition, 2021-2031F |
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세계의 플렉서블 일렉트로닉스 시장은 2025년 340억 3,000만 달러에서 2031년까지 572억 6,000만 달러로 확대하며, CAGR 9.06%를 기록할 것으로 예측되고 있습니다.
플렉서블 일렉트로닉스는 금속박이나 플라스틱 등의 유연한 기판 위에 구축된 소자나 전자회로를 말하며, 구조물을 감거나 접거나 구부려도 동작 성능을 손상시키지 않는 특성을 가지고 있습니다. 이 시장 성장의 주요 촉진요인으로는 소비재, 특히 차세대 웨어러블 기기 및 접이식 모바일 기기의 내구성과 경량화 부품에 대한 수요 증가를 들 수 있습니다. 또한 자동차 업계의 경량화를 통한 연비 효율 향상 노력과 매끄러운 곡면 인테리어 디스플레이의 채택은 이러한 다용도한 기술에 대한 구조적 수요를 확고히 하고, 보다 광범위한 보급 패턴과의 차별화를 꾀하고 있습니다.
| 시장 개요 | |
|---|---|
| 예측 기간 | 2027-2031 |
| 시장 규모 : 2025년 | 340억 3,000만 달러 |
| 시장 규모 : 2031년 | 572억 6,000만 달러 |
| CAGR : 2026-2031년 | 9.06% |
| 가장 빠르게 성장하는 부문 | 가전제품 |
| 최대 시장 | 북미 |
이러한 기능적 측면의 호조에도 불구하고 이 분야는 복잡한 경제 환경에 직면해 있습니다. '유기 및 프린티드 일렉트로닉스협회'에 따르면 '2025년'에 '업계 관계자들은 매출이 9% 증가할 것으로 예측'하고 있으며, 꾸준하지만 신중한 전망을 보이고 있습니다. 그러나 이러한 성장 잠재력은 특히 높은 생산 비용과 재료 봉입과 관련된 기술적 문제와 같은 심각한 과제로 인해 상쇄되고 있으며, 이는 대규모 생산과 시장 확대에 걸림돌이 될 수 있습니다.
차세대 소비자 기기 및 폴더블 스마트폰에 대한 수요 증가는 플렉서블 전자기기 분야를 근본적으로 변화시키고 있습니다. 사용자가 디스플레이 크기를 희생하지 않고 휴대성을 중시하는 경향이 강해졌기 때문입니다. 이러한 추세는 경질 유리 기판에서 반복적인 기계적 스트레스를 견딜 수 있는 유연하고 내구성이 높은 소재로 전환을 요구하고 있습니다. 이러한 적응형 폼팩터로의 전환을 촉진하기 위해 LG디스플레이는 2024년 11월 '세계 최초 신축성 디스플레이'를 발표하면서 12인치에서 18인치까지 50%까지 확장할 수 있는 프로토타입을 공개했습니다. 이러한 화면의 탄성 관련 발전은 다양한 가전기기를 구현하는 데 필수적이며, 제조업체는 동적 사용 환경에 적합한 유연한 부품 기술에 많은 투자를 해야 합니다.
이와 함께 의료 진단 기술과 웨어러블 건강 모니터링의 급속한 성장이 시장 확대의 두 번째 주요 축이 되고 있습니다. 이는 지속적이고 비침습적인 환자 평가의 필요성에 의해 추진되고 있습니다. 현대의 의료기기는 환자의 편안함과 정확성을 보장하기 위해 인체의 곡면을 매끄럽게 따라가는 센서가 필요하며, 이는 딱딱한 전자기기에서는 달성할 수 없는 기준입니다. 이러한 유연한 감지 솔루션의 상업적 성공을 보여주는 사례로, DexCom社(2024년 10월 발표 '2024년 3분기 실적 보고서'에 따르면 전 세계 매출액은 9억 9,420만 달러에 달하고, 연속 혈당 모니터링 시스템의 높은 시장 가치를 입증했습니다. 높은 시장 가치를 드러냈습니다. SEMI가 2024년 6월 발표한 'World Fab Forecast' 보고서에 따르면 2024년 세계 반도체 생산능력은 6% 증가할 것으로 예상되며, 이러한 첨단 용도를 지원하는 복잡한 공급망을 유지하기 위해 플렉서블 시스템용 칩 및 센서의 대량 수요에 대응할 수 있는 인프라가 확보될 전망입니다.
소재의 봉합과 관련된 기술적 과제와 그에 따른 높은 제조비용은 세계 플렉서블 일렉트로닉스 시장 확대에 큰 장벽으로 작용하고 있습니다. 유연한 기판을 산소와 습기로부터 보호하기 위해서는 밀봉이 필수적이지만, 효과적인 배리어 성능을 얻기 위해서는 복잡한 제조 공정과 고가의 특수 필름이 필요합니다. 이러한 기술적 요구사항은 생산 비용을 직접적으로 증가시키고, 생산 수율을 낮추는 경우가 많습니다. 결과적으로 이러한 고비용 구조로 인해 제조업체는 최종 제품 가격을 높게 책정할 수밖에 없었고, 대중 시장 침투에 필요한 합리적인 가격 책정을 방해하여 프리미엄 틈새 시장으로만 제한적으로 보급되었습니다.
지속적인 공급망 변동은 이러한 재정적 압박을 더욱 악화시켜 사업 확장의 수익성에 영향을 미치고 있습니다. '전자산업연결협회'의 2025년 조사에 따르면 "전자제품 제조업체의 51%가 재료비 상승을 경험했다고 보고했다"고 합니다. 이 데이터는 시제품 단계에서 대량 생산 단계로 전환하려는 생산자가 직면한 경제적 부담을 강조하고 있습니다. 인캡슐레이션가 자본 집약적이고 기술적으로 복잡한 상태가 지속되는 한, 업계의 성장 모멘텀은 제한적이며, 비용에 민감한 소비자 분야에서 유연한 기술이 전통적 경질 전자 장치를 대체하기 어렵습니다.
플렉서블 하이브리드 일렉트로닉스(FHE)의 등장은 고성능 경질 반도체와 유연한 인쇄 회로를 연결하는 제조 기술에서 중요한 진화를 보여주고 있습니다. 이러한 추세는 박형 실리콘 다이를 플렉서블 기판에 직접 통합하는 스마트 구조의 개발을 촉진하고, 순수 인쇄 시스템이나 경질 시스템으로는 실현 불가능한 산업 자산 모니터링 및 항공우주 분야의 혁신적인 폼팩터를 가능하게 합니다. 이러한 확장형 제조로의 전환을 가속화하기 위해 NextFlex는 지난 3월 'NextFlex, 500만 달러 자금 조달 기회 개시' 발표에서 FHE 제조 방법의 진보를 통해 미국 전자 산업 기반을 강화하기 위해 500만 달러의 자금을 투입하기로 했습니다. 이번 자금 투입은 프로토타이핑에서 대량 생산으로의 명확한 전환을 강조하며, 기존의 처리 능력을 유지하면서 역동적인 환경에 필요한 내구성을 제공하는 컨포멀 디바이스의 제작을 촉진할 것입니다.
동시에 시장에서는 유기 및 생분해성 기판 재료로의 전략적 전환이 진행되고 있습니다. 이는 배터리가 필요 없는 IoT 생태계 구현과 전자폐기물 감축의 필요성에서 추진되는 움직임입니다. 이 흐름은 재활용 가능한 기능성 소재와 주변 빛으로부터 에너지를 수확하는 유기 태양전지(OPV)의 사용을 우선시하여 저전력 장치에 유해한 경질 전지의 필요성을 없애고 있습니다. 드라큘라 테크놀러지스(Dracula Technologies)의 2025년 10월 보도자료 '드라큘라 테크놀러지스, 3,000만 유로의 시리즈 A 자금 조달 완료'에 따르면 드라큘라 테크놀러지스는 커넥티드 디바이스용 유기 태양전지 모듈 생산 확대를 위해 3,000만 유로를 확보하여 이러한 친환경 기술의 상업적 타당성을 입증했습니다. 의 상업적 타당성을 지원하고 있습니다. 유기 소재의 대량 생산을 위한 이러한 대규모 투자는 기존 전원 공급 장치가 초래하는 환경적 부담 없이 스마트 라벨과 건물에 원활하게 통합될 수 있는 지속가능한 자가발전형 전자기기에 대한 업계의 노력을 강조합니다.
The Global Flexible Electronics Market is projected to expand from USD 34.03 Billion in 2025 to USD 57.26 Billion by 2031, reflecting a compound annual growth rate of 9.06%. Flexible electronics are characterized as devices and electronic circuits built on pliable substrates, such as metal foil or plastic, which permit the structures to roll, fold, or bend without losing operational integrity. The primary drivers behind this market growth include the rising demand for durable, lightweight components in consumer goods, specifically for next-generation wearables and foldable mobile devices. Furthermore, the automotive sector's push for better fuel efficiency through weight reduction, along with the incorporation of seamless, curved interior displays, solidifies the structural demand for these versatile technologies, distinguishing them from broader adoption patterns.
| Market Overview | |
|---|---|
| Forecast Period | 2027-2031 |
| Market Size 2025 | USD 34.03 Billion |
| Market Size 2031 | USD 57.26 Billion |
| CAGR 2026-2031 | 9.06% |
| Fastest Growing Segment | Consumer Electronics |
| Largest Market | North America |
Despite this positive momentum in functionality, the sector faces a complicated economic landscape. According to the 'Organic and Printed Electronics Association', in '2025', 'industry members projected a 9 percent increase in revenues', indicating a steady but guarded outlook. However, this growth potential is offset by substantial challenges, particularly high production costs and technical hurdles related to material encapsulation, which could hinder mass-scale production and broader market expansion.
Market Driver
The escalating demand for next-generation consumer devices and foldable smartphones is fundamentally transforming the flexible electronics sector, as users increasingly value portability without compromising display size. This trend necessitates a shift from rigid glass substrates to malleable, highly durable materials that can endure repeated mechanical stress. Supporting this move toward adaptable form factors, according to LG Display, November 2024, in the 'World's First Stretchable Display' announcement, the company revealed a prototype capable of stretching by 50 percent, extending from 12 inches to 18 inches. Such advancements in screen elasticity are vital for enabling versatile consumer electronics, prompting manufacturers to invest significantly in pliable component technologies suitable for dynamic usage environments.
Parallel to this, the rapid growth of medical diagnostic technologies and wearable health monitoring acts as a second major pillar of market growth, driven by the necessity for continuous, non-invasive patient assessment. Modern medical devices require sensors that conform seamlessly to the human body's curvature to ensure patient comfort and accuracy, a standard that rigid electronics cannot meet. Illustrating the commercial success of these flexible sensing solutions, according to DexCom, Inc., October 2024, in the 'Third Quarter 2024 Financial Results', worldwide revenue reached $994.2 million, highlighting the high market value of continuous glucose monitoring systems. To sustain the complex supply chain for these advanced applications, according to SEMI, June 2024, in the 'World Fab Forecast' report, global semiconductor manufacturing capacity is projected to rise by 6 percent in 2024, ensuring the infrastructure exists to meet the volume needs for chips and sensors in flexible systems.
Market Challenge
Technical difficulties regarding material encapsulation and associated high manufacturing costs create a substantial barrier to the expansion of the Global Flexible Electronics Market. Encapsulation is essential for shielding pliable substrates from oxygen and moisture, yet effective barrier performance demands complex fabrication processes and specialized, expensive films. These technical requirements directly increase production costs and often lead to reduced manufacturing yields. Consequently, this elevated cost structure compels manufacturers to keep end-product prices high, thereby limiting adoption to premium niche markets rather than enabling the affordability necessary for mass-market penetration.
Persistent supply chain fluctuations further compound this financial pressure, affecting the profitability of scaling operations. According to the 'Association Connecting Electronics Industries', in '2025', '51 percent of electronics manufacturers reported experiencing rising material costs'. This data highlights the economic strain producers face when attempting to move from prototyping to high-volume manufacturing. As long as encapsulation remains capital-intensive and technically complex, the industry encounters restricted growth momentum, preventing flexible technologies from replacing conventional rigid electronics in cost-sensitive consumer sectors.
Market Trends
The rise of Flexible Hybrid Electronics (FHE) marks a crucial evolution in manufacturing, connecting high-performance rigid semiconductors with pliable printed circuits. This trend drives the development of smart structures where thinned silicon dies are integrated directly onto flexible substrates, allowing for novel form factors in industrial asset monitoring and aerospace that purely printed or rigid systems cannot achieve. Accelerating this move toward scalable manufacturing, according to NextFlex, March 2025, in the 'NextFlex launches $5 million funding opportunity' announcement, the institute dedicated $5 million to bolster the US electronics industrial base by advancing FHE fabrication methods. This capital infusion underlines the sector's definitive shift from prototyping to mass production, facilitating the creation of conformal devices that retain traditional processing power while offering the durability needed for dynamic environments.
Simultaneously, the market is witnessing a strategic transition toward organic and biodegradable substrate materials, motivated by the need to enable battery-free IoT ecosystems and reduce electronic waste. This movement prioritizes the use of recyclable functional materials and organic photovoltaics (OPV) that harvest energy from ambient light, removing the need for toxic, rigid batteries in low-power devices. Confirming the commercial feasibility of these green technologies, according to Dracula Technologies, October 2025, in the 'Dracula Technologies Completes €30 Million Series A' press release, the company secured €30 million to expand its organic photovoltaic module production for connected devices. Such significant investment in scaling organic materials highlights the industry's commitment to sustainable, self-powering electronics that can be seamlessly embedded into smart labels and buildings without the environmental burden of conventional power sources.
Report Scope
In this report, the Global Flexible Electronics Market has been segmented into the following categories, in addition to the industry trends which have also been detailed below:
Company Profiles: Detailed analysis of the major companies present in the Global Flexible Electronics Market.
Global Flexible Electronics Market report with the given market data, TechSci Research offers customizations according to a company's specific needs. The following customization options are available for the report: