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시장보고서
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증기 챔버 시장-세계의 산업 규모, 점유율, 동향, 기회, 예측 : 유형별, 용도별, 재료별, 냉각 방식별, 가격별, 유통 채널별, 최종사용자별, 지역별&경쟁(2021-2031년)Vapor Chamber Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type, By Application, By Material, By Cooling, By Price Range, By Distribution Channel, By End-User, By Region & Competition, 2021-2031F |
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세계의 증기 챔버 시장은 2025년 13억 4,000만 달러에서 2031년까지 40억 1,000만 달러에 이르고, CAGR20.02%로 확대되어 대폭적인 성장이 전망되고 있습니다.
평면형 열 관리 장치로 정의되는 베이퍼 챔버는 작동 유체가 담긴 진공 밀폐 용기 내에서 2상 냉각을 이용하여 열을 효율적으로 분산시킵니다. 이러한 시장 확대는 주로 고성능 컴퓨팅의 열 부하 증가와 전 세계 5G 인프라 구축에 의해 주도되고 있습니다. 모두 기존의 고체 금속 히트 스프레더와 표준 히트 파이프의 성능 한계를 뛰어넘는 고도의 방열 능력을 필요로 합니다.
| 시장 개요 | |
|---|---|
| 예측 기간 | 2027-2031년 |
| 시장 규모 : 2025년 | 13억 4,000만 달러 |
| 시장 규모 : 2031년 | 40억 1,000만 달러 |
| CAGR : 2026-2031년 | 20.02% |
| 가장 성장이 빠른 부문 | 오프라인 |
| 최대 시장 | 아시아태평양 |
그러나 원자재 가격의 변동은 제조의 확장성에 직접적인 영향을 미치기 때문에 시장의 지속적인 성장에 큰 장벽이 되고 있습니다. IPC 데이터에 따르면, 2024년 전자제품 제조업체의 45%가 재료비 상승에 직면했습니다. 이러한 재정적 불안정성은 공급업체에게 어려운 환경을 조성하고, 비용에 민감한 가전기기 분야에 첨단 냉각 모듈이 보급되는 것을 방해하고 있습니다.
효율적인 열 방출을 필요로 하는 AI 기반 칩셋의 급증은 세계 Vape Chamber 시장의 주요 동력이 되고 있습니다. 생성형 AI를 지원하기 위한 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드가 증가함에 따라 차세대 프로세서는 기존 방열판으로는 제대로 관리할 수 없는 열 설계 전력(TDP) 수준에 도달했습니다. 이 열밀도는 하이퍼스케일 데이터센터에서의 작동 안정성을 유지하기 위해 베이퍼 챔버의 우수한 평면 열 확산 능력을 필요로 합니다. Vertiv는 2024년 4월 수주율이 전년 대비 60% 증가했다고 보고했으며, 이러한 증가는 주로 AI 관련 열 관리 인프라에 대한 수요 가속화에 기인합니다.
동시에 스마트폰과 가전제품의 소형화 및 5G 네트워크의 급속한 확장에 따라 강력하면서도 컴팩트한 열 솔루션에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 각 제조업체들은 5G 모뎀과 고속 프로세서에서 발생하는 높은 열을 기기에 두께를 추가하지 않고 관리하기 위해 초박형 베이퍼 챔버를 확대 적용하고 있습니다. 예를 들어, Samsung Electronics는 2024년 1월 갤럭시 S24 울트라에서 온도 제어를 강화하기 위해 이전 세대 모델 대비 1.9배 큰 스팀 챔버를 채택했다고 발표했습니다. 에릭슨이 2024년 1분기 전 세계 5G 가입자 수가 1억 6,000만 건 증가했다고 보고한 것처럼, 이러한 추세는 고속 통신의 사용자 기반 확대와 맞물려 열 효율이 높은 하드웨어가 필수적입니다.
원자재 가격의 변동성은 세계 Vape Chamber 시장의 성장에 큰 장벽이 되고 있습니다. Vape 챔버는 주로 구리로 구성되어 있으며, 이 원자재는 시장 변동에 영향을 받기 쉽기 때문에 예측할 수 없는 재료비는 제조업체의 생산 비용 안정화를 어렵게 하고, OEM과의 장기 계약 협상을 복잡하게 만듭니다. 이러한 재정적 불확실성으로 인해 공급업체들은 수익률을 낮추거나 단가를 인상해야 하는 선택을 해야 하며, 중급 및 저가형 기기의 경우 기존 히트파이프와 같은 저렴한 대체품에 비해 상업적 타당성이 떨어지는 경향이 있습니다.
IPC의 조사에 따르면, 2025년 3월 전자제품 제조업체의 59%가 재료비 상승을 보고했습니다. 이러한 투입 비용의 급격한 증가는 생산자가 비용 효율적으로 사업을 확장할 수 있는 능력을 직접적으로 제한합니다. 결과적으로, 재료 조달에 따른 높은 비용으로 인해 대중 시장 용도에서 표준 열 솔루션에서 고급 스팀 챔버로의 전환이 지연되고 있으며, 이 기술의 보급은 주로 플래그십 스마트폰 및 엔터프라이즈급 서버와 같은 고수익 프리미엄 분야에 국한되어 있습니다. 제한하고 있습니다.
3차원(3D) 베이퍼 챔버의 등장은 공랭식 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 서버 인프라의 열적 한계에 대응하기 위한 중요한 진화를 의미합니다. 차세대 AI 가속기의 열 설계 전력(TDP) 수준이 빠르게 증가함에 따라, 기존의 평면형 베이퍼 챔버는 표준 랙 크기 내에서 극한의 열유속을 방출하기에 충분하지 않으며, 수직 열 수송 능력을 갖춘 3D 아키텍처로의 전환이 요구되고 있습니다. 이 혁신은 공랭식의 효율성을 확대하여 고비용의 수냉식 냉각으로의 전환을 미루고 있습니다. 특히 오라스 테크놀로지는 2025년 5월, 기존에는 직접 액체 냉각 방식으로만 달성할 수 있었던 1,600W의 방열 용량을 가진 3D 루프 스팀 챔버를 개발했다고 발표했습니다.
동시에 디바이스 상에서 지속적인 생성형 AI 처리의 추진으로 초박형 가전제품의 초박형 베이퍼 챔버의 보급이 진행되고 있습니다. 주요 스마트폰 제조업체들은 디바이스의 박형화 없이 3nm 칩셋의 부하를 감당하기 위해 흑연 시트에서 맞춤형 설계의 베이퍼 챔버로 전환하고 있습니다. 이러한 하드웨어 전환은 지속적인 AI 작업 중 열 스로틀링을 방지하는 데 필수적입니다. 예를 들어, 애플은 2025년 9월 아이폰 17 프로에 새롭게 설계된 베이퍼 챔버 냉각 시스템을 탑재하여 이전 모델 대비 고부하 계산 처리 시 지속 성능이 약 40% 향상되었다고 밝혔습니다.
The Global Vapor Chamber Market is projected to experience significant growth, expanding from USD 1.34 Billion in 2025 to USD 4.01 Billion by 2031 at a CAGR of 20.02%. Defined as planar thermal management devices, vapor chambers employ two-phase cooling within a vacuum-sealed enclosure containing a working fluid to distribute heat efficiently. This market expansion is primarily fueled by rising thermal loads in high-performance computing and the worldwide rollout of 5G infrastructure, both of which require advanced heat dissipation capabilities that surpass the performance limits of traditional solid metal heat spreaders or standard heat pipes.
| Market Overview | |
|---|---|
| Forecast Period | 2027-2031 |
| Market Size 2025 | USD 1.34 Billion |
| Market Size 2031 | USD 4.01 Billion |
| CAGR 2026-2031 | 20.02% |
| Fastest Growing Segment | Offline |
| Largest Market | Asia Pacific |
However, raw material price volatility poses a major obstacle to consistent market growth by directly impacting manufacturing scalability. Data from IPC indicates that in 2024, 45 percent of electronics manufacturers faced increasing material costs. This financial instability creates a difficult environment for suppliers and hinders the widespread integration of these advanced cooling modules into cost-sensitive consumer electronic sectors.
Market Driver
The surge in AI-driven chipsets requiring efficient heat dissipation acts as a primary catalyst for the Global Vapor Chamber Market. As high-performance computing (HPC) workloads increase to support generative artificial intelligence, next-generation processors are hitting thermal design power (TDP) levels that conventional heat sinks cannot adequately manage. This thermal density demands the superior planar heat spreading capabilities of vapor chambers to maintain operational stability in hyperscale data centers. Vertiv reported in April 2024 that order rates jumped by 60 percent year-over-year, a rise largely attributed to the accelerating demand for AI-related thermal management infrastructure.
Concurrently, the miniaturization of smartphones and consumer electronics, alongside rapid 5G network expansion, creates a need for powerful yet compact thermal solutions. Manufacturers are increasingly utilizing ultra-thin vapor chambers to manage the intense heat from 5G modems and high-speed processors without adding bulk to devices. For instance, Samsung Electronics noted in January 2024 that the Galaxy S24 Ultra features a vapor chamber 1.9 times larger than its predecessor to enhance temperature control. This trend aligns with the growing user base for high-speed connectivity, as Ericsson reported a global increase of 160 million 5G subscriptions in the first quarter of 2024, necessitating thermally efficient hardware.
Market Challenge
The volatility of raw material prices serves as a significant barrier to the growth of the Global Vapor Chamber Market. Since vapor chambers are primarily constructed from copper, a commodity prone to market fluctuations, unpredictable material costs make it difficult for manufacturers to stabilize production expenses and complicate long-term contract negotiations with OEMs. This financial uncertainty forces suppliers to either operate with thinner profit margins or raise unit prices, often rendering vapor chambers less commercially viable for mid-range or budget-friendly devices compared to cheaper alternatives like traditional heat pipes.
According to IPC, 59 percent of electronics manufacturers reported rising material costs in March 2025. This sharp increase in input expenses directly constrains the ability of producers to scale operations cost-effectively. Consequently, the high costs associated with material procurement slow the transition from standard thermal solutions to advanced vapor chambers in mass-market applications, thereby restricting the technology's penetration mostly to premium, high-margin sectors such as flagship smartphones and enterprise-grade servers.
Market Trends
The emergence of three-dimensional (3D) vapor chambers represents a crucial evolution designed to address the thermal limitations of air-cooled high-performance computing (HPC) and AI server infrastructure. With thermal design power (TDP) levels for next-generation AI accelerators rising rapidly, traditional planar vapor chambers are becoming insufficient for dissipating extreme heat flux within standard rack dimensions, prompting a shift to 3D architectures with vertical heat transport capabilities. This innovation extends the viability of air cooling and delays the costly transition to liquid cooling; notably, Auras Technology announced in May 2025 the development of a 3D Loop Vapor Chamber capable of dissipating 1,600 watts, a capacity previously achievable only via direct-to-chip liquid cooling.
Simultaneously, the push for sustained on-device generative AI processing is driving the widespread adoption of ultra-thin vapor chambers in slim consumer electronics. Major smartphone manufacturers are moving away from graphite sheets to integrate custom-engineered vapor chambers that handle the intensive workloads of 3nm chipsets without compromising device thinness. This hardware shift is essential for preventing thermal throttling during continuous AI tasks. For example, Apple revealed in September 2025 that the iPhone 17 Pro's newly designed vapor chamber cooling system enabled the device to deliver approximately 40 percent better sustained performance under heavy computational loads compared to the previous model.
Report Scope
In this report, the Global Vapor Chamber Market has been segmented into the following categories, in addition to the industry trends which have also been detailed below:
Company Profiles: Detailed analysis of the major companies present in the Global Vapor Chamber Market.
Global Vapor Chamber Market report with the given market data, TechSci Research offers customizations according to a company's specific needs. The following customization options are available for the report: