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시장보고서
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특정 용도용 집적회로(ASIC) 시장 - 세계 산업 규모, 점유율, 동향, 기회, 예측 : 제품 유형별, 용도별, 지역별, 경쟁(2021-2031년)Application Specific Integrated Circuit Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Product Type, By Application, By Region & Competition, 2021-2031F |
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세계의 특정 용도용 집적회로(ASIC) 시장은 2025년 185억 2,000만 달러에서 2031년까지 279억 7,000만 달러로 확대되어 CAGR 7.11%를 나타낼 것으로 예측됩니다.
범용 처리를 목적으로 하는 부품과 달리 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)은 특정 용도에 맞게 설계된 반도체 소자로, 전용 장비의 중앙처리장치 역할을 하며 특정 작업에서 고도의 성능을 발휘합니다. 이 시장의 성장을 이끄는 주요 요인으로는 인공지능(AI) 분야의 고성능 컴퓨팅에 대한 수요 증가와 자동차 분야의 전자기기 통합이 심화되고 있다는 점을 꼽을 수 있습니다. 이들 모두 맞춤형 설계 회로만이 제공할 수 있는 최적화된 전력 소비와 고유한 폼팩터를 필요로 합니다.
| 시장 개요 | |
|---|---|
| 예측 기간 | 2027-2031년 |
| 시장 규모(2025년) | 185억 2,000만 달러 |
| 시장 규모(2031년) | 279억 7,000만 달러 |
| CAGR(2026-2031년) | 7.11% |
| 가장 빠르게 성장하는 부문 | 산업용 |
| 최대 시장 | 아시아태평양 |
업계 예측에 따르면, 이 부문은 계속해서 견조한 실적 지표를 보이고 있습니다. 세계 반도체 무역 통계(WSTS)의 데이터에 따르면, 2024년 로직 집적회로(IC) 부문은 10.7% 성장했으며, 이는 이 부문의 회복력과 현대 기술 인프라에서 이러한 부품이 차지하는 중요한 역할을 강조했습니다. 그러나 시장 확대를 저해할 수 있는 가장 큰 문제는 설계의 복잡성이 현저하게 증가하고 있으며, 엔지니어링 비용이 치솟고 있다는 점입니다. 이로 인해 소규모 기업 시장 진입이 제한되고 전반적인 혁신 속도가 느려지고 있습니다.
인공지능(AI) 및 머신러닝 솔루션의 급속한 보급은 특정 용도용 집적회로(ASIC) 시장의 주요 원동력이 되고 있습니다. 데이터센터는 특정 워크로드에서 전력 효율과 연산 지연을 개선하기 위해 맞춤형 실리콘을 채택하는 것을 점점 더 우선순위에 두고 있습니다. 이러한 도메인 특화 아키텍처를 통해 기업은 표준 그래픽 처리 장치(GPU)보다 경제적으로 복잡한 트레이닝 작업을 수행할 수 있기 때문입니다. 이러한 맞춤형 하드웨어로의 전환은 맞춤형 컴퓨팅 오프로드에 주력하는 주요 부품 공급업체들의 실적에도 반영되고 있습니다. 예를 들어, 2024년 6월 발표된 브로드컴의 '2024년 2분기 실적'에 따르면, 브로드컴은 AI 관련 매출 전망치를 110억 달러 이상으로 상향 조정하여 커스텀 프로세서 부문의 급속한 재무적 확장을 강조했습니다.
동시에 전기자동차(EV)와 자율주행 시스템에 ASIC의 통합이 진행됨에 따라 반도체 수요의 양상도 변화하고 있습니다. 자동차 제조업체들은 배터리 제어 및 LiDAR 센서 융합과 같은 중요한 기능을 위해 이러한 전용 회로에 의존하고 있으며, 이러한 전용 회로는 고유한 폼팩터와 매우 높은 신뢰성 기준을 요구하기 때문에 표준 로직 칩에 비해 우수한 열 관리 기능을 갖춘 부품이 필요합니다. 요구되고 있습니다. 2024년 4월 발표된 국제에너지기구(IEA)의 'Global EV Outlook 2024'에 따르면, 2024년 전기차 판매량은 1,700만 대에 달했으며, 이는 자동차용 반도체 수요를 견인했습니다. 한편, 반도체산업협회(SIA)의 보고서에 따르면 2024년 8월 세계 반도체 매출액은 531억 달러에 달하고, 하드웨어 투자의 지속적인 회복세를 보였습니다.
설계의 복잡성과 높은 엔지니어링 비용의 급격한 증가는 세계 특정 용도용 집적회로(ASIC) 시장의 성장에 큰 장벽으로 작용하고 있습니다. 자동차 분야와 인공지능(AI)의 특수한 응용 분야에서는 보다 높은 수준의 기능을 요구하기 때문에 이러한 맞춤형 부품을 개발하기 위한 기술적 요구사항이 더욱 까다로워지고 있으며, 고가의 전자 설계 자동화 도구와 고도로 전문화된 엔지니어링 인력이 필요합니다. 그 결과, 막대한 초기 투자가 필요하고, 중소기업은 시장에서 도태되기 쉽습니다. 이로 인해 시장 진출기업의 총 수가 감소하고, 기존에는 급속한 발전을 이끌었던 경쟁의 다양성을 저해하고 있습니다.
이러한 재정적 부담은 개발 역량을 자금력이 있는 소수의 기업에 집중시킴으로써 시장 성장을 직접적으로 저해하고, 결과적으로 전반적인 혁신의 속도를 늦추고 있습니다. 경쟁력을 유지하기 위해 필요한 자원의 규모는 최근 투자 동향에서도 알 수 있습니다. 반도체산업협회(SIA)에 따르면, 2024년 미국 반도체 업계는 총 수익의 17.7%를 연구개발에 투자했습니다. 이 수치는 개발 수준을 유지하는 데 필요한 막대한 자원 배분을 나타내며, 이 장애물은 사실상 소규모 기업 시장 진입을 제한하고 전체 산업의 확장 가능성을 좁히고 있습니다.
시장에서는 하이퍼스케일 데이터센터 사업자가 상용 제품에 의존하지 않고 자체 맞춤형 AI 실리콘을 개발하는 근본적인 변화를 볼 수 있습니다. 이러한 수직적 통합을 통해 기업은 추천 엔진과 같은 고유한 워크로드에 맞게 회로를 설계할 수 있으며, 대규모 컴퓨팅에 필수적인 '와트당 성능' 지표를 향상시킬 수 있습니다. 2024년 4월 메타가 발표한 보고서 'Introducing Our Next Generation Infrastructure for AI'에 따르면, 새롭게 출시된 메타 트레이닝 및 추론 가속기(Meta Training and Inference Accelerator)의 아키텍처는 이전 세대 솔루션 대비 연산 능력과 메모리 대역폭을 2배 이상 향상시켰으며, 범용 하드웨어에서 특정 분야를 위한 자체 개발로 전략적으로 전환하고 있음을 보여주었습니다.
동시에 이 분야는 2.5D 및 3D 첨단 패키징 기술을 기반으로 한 칩렛 기반 설계 아키텍처로 전환하고 있습니다. 모놀리식 제조가 물리적 한계에 가까워지면서 엔지니어들은 복잡한 용도를 위해 성능을 확장하면서도 수율을 유지하기 위해 이종 다이를 통합하고 있으며, 필요한 상호 연결 밀도를 지원하기 위해 백엔드 제조 용량을 크게 확장해야 합니다. 2024년 2월 『Taiwan News』의 기사 "대만 TSMC, 첨단 패키징 능력 두 배로 늘릴 전망"에 따르면, 업계를 선도하는 파운드리 업체의 월간 첨단 패키징 능력은 2024년 4분기까지 3만 3,000-3만 5,000장의 웨이퍼 규모로 확대되었습니다. 이는 차세대 ASIC가 멀티 다이 통합에 대한 의존도가 매우 높다는 것을 보여주었습니다.
The Global Application Specific Integrated Circuit Market is projected to expand from USD 18.52 Billion in 2025 to USD 27.97 Billion by 2031, achieving a CAGR of 7.11%. Unlike components intended for general-purpose execution, Application Specific Integrated Circuits are semiconductor devices tailored for a specific use, serving as the central processing units in specialized equipment to deliver enhanced performance for dedicated tasks. Key drivers fueling this market growth include the escalating demand for high-performance computing in artificial intelligence and the deepening integration of electronics within the automotive sector, both of which necessitate the optimized power consumption and unique form factors that only custom-designed circuits can offer.
| Market Overview | |
|---|---|
| Forecast Period | 2027-2031 |
| Market Size 2025 | USD 18.52 Billion |
| Market Size 2031 | USD 27.97 Billion |
| CAGR 2026-2031 | 7.11% |
| Fastest Growing Segment | Industrial |
| Largest Market | Asia Pacific |
Industry forecasts indicate that the sector continues to exhibit robust performance metrics. Data from the World Semiconductor Trade Statistics suggests that the Logic integrated circuit category is anticipated to grow by 10.7 percent in 2024, underscoring the resilience of the sector and the critical role these components play in modern technology infrastructure. However, a major challenge potentially hindering market expansion is the significant rise in design complexity combined with high engineering costs, which restricts market access for smaller entities and decelerates the overall pace of innovation.
Market Driver
The rapid adoption of Artificial Intelligence and Machine Learning solutions serves as a primary catalyst for the Application Specific Integrated Circuit market. Data centers are increasingly prioritizing custom silicon to improve power efficiency and computational latency for specialized workloads, as these domain-specific architectures allow companies to execute complex training tasks more economically than standard graphics processing units. This shift toward bespoke hardware is reflected in the financial results of major component suppliers focusing on custom compute offload; for instance, according to Broadcom Inc.'s 'Second Quarter Fiscal Year 2024 Financial Results' from June 2024, the company increased its projection for AI-linked revenue to over $11 billion for the fiscal year, highlighting the rapid financial expansion of the custom processor segment.
Concurrently, the growing integration of ASICs in Electric Vehicles and autonomous driving systems is reshaping the landscape of semiconductor demand. Automotive manufacturers rely on these specialized circuits for essential functions such as battery regulation and LiDAR sensor fusion, which require distinct form factors and extreme reliability standards, necessitating components with superior thermal management compared to standard logic chips. According to the International Energy Agency's 'Global EV Outlook 2024' released in April 2024, electric car sales are expected to hit 17 million units in 2024, driving demand for automotive-grade silicon, while the Semiconductor Industry Association reported that global semiconductor sales reached $53.1 billion in August 2024, indicating a sustained recovery in hardware investment.
Market Challenge
The significant rise in design complexity and high engineering costs presents a formidable barrier to the growth of the Global Application Specific Integrated Circuit Market. As specialized applications in the automotive sector and artificial intelligence demand greater functionality, the technical requirements to develop these custom components have intensified, necessitating expensive electronic design automation tools and highly specialized engineering talent that result in prohibitive upfront capital requirements. Consequently, small and medium-sized enterprises are often excluded from the market, reducing the overall pool of participants and stifling the competitive diversity that traditionally drives rapid advancement.
This financial burden directly impedes market growth by concentrating development capabilities within a limited number of well-funded corporations, thereby slowing the broader pace of innovation. The magnitude of resources required to remain competitive is evident in recent investment trends; according to the Semiconductor Industry Association, the U.S. semiconductor industry invested 17.7 percent of its total revenue into research and development in 2024. This metric illustrates the immense resource allocation necessary to maintain development standards, a threshold that effectively restricts market access for smaller entities and limits the potential for widespread industry expansion.
Market Trends
The market is observing a fundamental shift where hyperscale data center operators are developing proprietary custom AI silicon instead of relying on merchant offerings. This vertical integration allows companies to architect circuits tailored to unique workloads like recommendation engines, enhancing performance-per-watt metrics that are critical for large-scale computing. According to Meta's 'Introducing Our Next Generation Infrastructure for AI' report from April 2024, the architecture of the newly released Meta Training and Inference Accelerator more than doubles the compute and memory bandwidth compared to the previous generation solution, indicating a strategic deviation from general-purpose hardware toward domain-specific internal development.
Simultaneously, the sector is transitioning toward chiplet-based design architectures supported by 2.5D and 3D advanced packaging technologies. As monolithic manufacturing approaches physical limits, engineers are integrating heterogeneous dies to maintain yield rates while scaling performance for complex applications, necessitating a substantial expansion in backend manufacturing capabilities to support the required interconnect density. According to a 'Taiwan News' article from February 2024 titled 'Taiwan's TSMC reportedly set to double advanced packaging capacity,' the monthly advanced packaging capacity of the industry's leading foundry is expected to grow to between 33,000 and 35,000 wafers by the fourth quarter of 2024, underscoring the critical dependence of next-generation ASICs on multi-die integration.
Report Scope
In this report, the Global Application Specific Integrated Circuit Market has been segmented into the following categories, in addition to the industry trends which have also been detailed below:
Company Profiles: Detailed analysis of the major companies present in the Global Application Specific Integrated Circuit Market.
Global Application Specific Integrated Circuit Market report with the given market data, TechSci Research offers customizations according to a company's specific needs. The following customization options are available for the report: