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2112291
AI 인프라 불레틴AI Infra Bulletin |
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격주로 발행되는 ‘AI 인프라 불레틴’은 전력, 열, 연결성 각 분야의 기술 동향, 도입 전략, 공급망 동향에 대한 시의적절한 분석을 제공하여 독자 여러분이 AI 인프라의 최신 동향을 선제적으로 파악할 수 있도록 지원합니다.
다음은 본 보고서에 관한 보다 자세한 정보입니다.
1. 전력 인프라
- PSU, BBU, HDVC 전원 랙
- 데이터 센터의 전력 아키텍처 및 용량 확장
- 공급업체 동향 및 기술 로드맵
2. 열 및 냉각
- 콜드 플레이트, 매니폴드, CDU
- 액체 냉각 도입 동향
- 경쟁 환경 및 시스템 설계
3. 연결성 및 AI 네트워킹
- 주요 CSP의 AI 클러스터 네트워크 아키텍처(가속기 유형별 스케일업/스케일아웃 토폴로지)
- 광 컴포넌트, 트랜시버 및 스위치 시장의 시장 역학
- 800G/1.6T 광모듈, CPO 및 LPO의 전망
Biweekly AI Infra Bulletin provides timely analysis of technology trends, deployment strategies, and supply chain developments across power, thermal, and connectivity domains, helping readers stay ahead of AI infrastructure.
Please see the information below for more detailed content regarding the report.
1. Power Infrastructure
- PSUs, BBUs, HDVC power racks
- Data center power architectures and capacity expansion
- Supplier landscape and technology roadmaps
2. Thermal & Cooling
- Cold plates, manifolds, CDUs
- Liquid cooling adoption trends
- Competitive dynamics and system designs
3. Connectivity & AI Networking
- AI cluster network architectures at major CSPs (Scale-up / scale-out topologies by accelerator type)
- Optical components, transceivers, and switch market dynamics
- Outlook on 800G / 1.6T optics, CPO and LPO
