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차량내용 레이더 반도체 시장 기회, 성장 촉진요인, 산업 동향 분석 및 예측(2025-2034년)

Automotive Radar Semiconductors Market Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis, and Forecast 2025 - 2034

발행일: | 리서치사: Global Market Insights Inc. | 페이지 정보: 영문 220 Pages | 배송안내 : 2-3일 (영업일 기준)

    
    
    




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차량내용 레이더 반도체 세계 시장 규모는 2024년에 29억 달러로 평가되었고, CAGR12.4%로 성장하여 2034년에는 93억 달러에 이를 것으로 추정됩니다.

차량용 레이더 반도체 Market-IMG1

이 시장이 꾸준히 확대되고 있는 배경에는 첨단운전자보조시스템(ADAS)의 보급과 자율주행 기술의 존재감이 커지고 있기 때문입니다. 레이더 반도체는 이러한 시스템의 핵심 부품으로, 어댑티브 크루즈 컨트롤, 차선 유지, 장애물 감지, 충돌 완화 등의 기능을 가능하게 합니다. 자동차 산업에서 전동화와 커넥티비티가 발전함에 따라, 이러한 칩은 실시간 안전 대응을 가능하게 하기 위해 점점 더 중요해지고 있습니다. 이 시장은 성능, 신뢰성, 공급망 복원력에 중점을 두면서 광범위한 반도체 발전과 함께 계속 진화하고 있습니다. 자동차 안전 강화에 대한 전 세계 규제기관의 강력한 지원도 반도체 집적화를 가속화하고 있습니다. 자동차 생태계가 스마트 모빌리티로 빠르게 전환되고 있는 가운데, 레이더 IC와 모듈은 보다 스마트하고 안전한 운전 환경을 구현하기 위해 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 반도체 연구 개발 노력이 증가함에 따라, 이러한 구성 요소는 특히 차량 인식, 제어 및 의사 결정을 강화하도록 설계된 레이더 장착 시스템에서 자동차 전자 장치의 전망을 지배할 것으로 예측됩니다.

시장 범위
개시년 2024
예측연도 2025-2034
시장 규모 29억 달러
예측 금액 93억 달러
CAGR 12.4%

트랜시버 칩(MMIC) 부문은 레이더 신호 송수신에 있어 매우 중요한 역할을 하기 때문에 2024년 34%의 점유율로 시장을 주도할 것으로 예측됩니다. 이 칩은 장거리 레이더 시스템과 단거리 레이더 시스템 모두에 광범위하게 배치되어 차량, 보행자 및 도로의 위험을 감지하는 데 필요한 고주파 정확도를 제공합니다. 뛰어난 성능과 신뢰성으로 인해 ADAS 및 자율주행 플랫폼에서의 채택이 지속적으로 증가하고 있습니다. 차량 자동화가 전 세계적으로 확대됨에 따라 이러한 레이더 트랜시버에 대한 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예측됩니다.

77GHz 레이더 밴드 부문은 2034년까지 13.6%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예측됩니다. 이 주파수 대역은 전방 충돌 경보, 고속도로 주행 보조, 어댑티브 크루즈 시스템과 같은 용도에 필수적인 더 높은 해상도와 더 긴 감지 범위를 제공할 수 있기 때문에 장거리 레이더에 선호되는 주파수 대역입니다. 레이더는 운전 보조 기능의 강화를 추구하는 고급차나 중급차에서 필수적으로 장착되고 있습니다.

중국 차량용 레이더 반도체 시장, 2024년 11억 9,000만 달러 규모 형성. 지능형 교통 시스템의 급속한 발전과 함께 중국은 자동차 레이더 도입에서 선두를 달리고 있습니다. 안전 기준과 전기차 추진에 대한 정부의 강력한 지원은 전체 자동차 카테고리에 대한 레이더 IC의 보급을 크게 촉진하고 있습니다. 세계 및 국내 자동차 제조업체의 존재감이 높아지면서 이 지역의 고성능 레이더 반도체 솔루션에 대한 수요가 더욱 증가하고 있습니다.

차량용 레이더 반도체 시장에서 활약하고 있는 주요 기업은 ST마이크로일렉트로닉스, 르네사스 일렉트로닉스, 아날로그 디바이스(ADI), 인피니언 테크놀로지스, 텍사스 기기(TI), Qorvo, 언더, NXP 반도체, Vayyar Imaging, Arbe Robotics, Qorvo. Vayyar Imaging, Arbe Robotics입니다. 차량용 레이더 반도체 시장 업체들은 경쟁력을 유지하기 위해 칩 성능 향상, 전력 소비량 감소, 차세대 차량 시스템과의 통합을 위한 연구개발에 많은 투자를 하는 등 적극적인 전략을 구사하고 있습니다. 레이더 IC 설계를 ADAS 및 자율주행차 요구사항에 맞게 조정하기 위해서는 자동차 제조업체 및 1차 협력업체와의 협력도 중요합니다. 주요 업체들은 단거리 레이더부터 풀스택 자율주행 시스템까지 다양한 용도에 대응할 수 있도록 제품 포트폴리오를 다양화하는 한편, 증가하는 수요에 대응하기 위해 생산 능력을 확장하고 있습니다.

목차

제1장 조사 방법

  • 시장 범위와 정의
  • 조사 디자인
    • 조사 접근
    • 데이터 수집 방법
  • 데이터 마이닝 정보원
    • 지역/국
  • 기본 추산과 산출
    • 기준연도 산출
    • 시장 추산 주요 동향
  • 1차 조사와 검증
    • 1차 정보
  • 예측
  • 조사의 전제조건과 한계

제2장 주요 요약

제3장 업계 인사이트

  • 생태계 분석
    • 공급업체 상황
    • 이익률 분석
    • 비용 구조
    • 각 단계 부가가치
    • 밸류체인에 영향을 미치는 요인
    • 파괴적 변화
  • 밸류체인 분석
    • Upstream 밸류체인
    • 강의 중앙 밸류체인
    • 다운스트림 밸류체인
  • 업계에 대한 영향요인
    • 성장 촉진요인
      • ADAS 채택 증가
      • 자율주행차 성장
      • 컴팩트하고 통합된 디자인
      • 자동차 전동화 진전
    • 업계의 잠재적 리스크&과제
      • 높은 개발·생산비용
      • 가혹한 환경 기술적 과제
      • 공급망 혼란
      • 사이버 보안에 대한 우려
    • 시장 기회
      • 신흥 시장에서의 확대
      • AI나 센서 퓨전과의 통합
      • 정부 장려책과 안전 규제
      • 상용차에의 채택
  • 성장 가능성 분석
  • 규제 상황
    • UNECE 규제 152호-첨단 긴급 브레이크 시스템(AEBS)
    • 유럽 일반 안전 규제
    • 미국 연방 자동차 안전기준(FMVSS)
    • 중국 miit 인텔리전트·커넥티드·비클 가이드라인 2024
    • 일본 mlit 자율주행 안전 프레임워크
  • Porter's Five Forces 분석
  • PESTEL 분석
  • 향후 동향
  • 기술 혁신 전망
    • 현재 기술
      • 77GHz와 79GHz mm파 레이더 기술
      • 4D 이미징 레이더
      • CMOS 및 SiGe 기반 레이다속크
    • 신기술
      • 디지털빔포밍레이다
      • AI에 의한 레이더 신호 처리
      • 레이더 비전 센서 퓨전 컨퍼런스
  • 가격 동향
    • 제품별
    • 지역별
  • 특허 분석
  • 비용 내역 분석
  • 지속가능성과 환경 측면
    • 지속가능한 실천
    • 폐기물 감축 전략
    • 생산 에너지 효율
    • 친환경 이니셔티브
    • 탄소발자국
  • 차량 시스템 통합과 센서 퓨전
    • 멀티 센서 아키텍처 복잡성
    • 레이더와 카메라 융합 과제
    • 레이더와 LiDAR 통합 전략
    • ECU 통합과 처리 요건
    • 실시간 데이터 융합 알고리즘
  • ADAS 용도 성능 최적화
    • 용도별 레이더 요건
    • 항속거리와 해상도 트레이드 오프
    • 각도 분해가능 향상 요구
    • 속도 측정 정도
    • 멀티 타겟 감지 기능
  • 레이더 칩 설계와 제조 과제
    • 실리콘 프로세스 기술 선택
    • RF회로설계 복잡성
    • 안테나·인·패키지 통합
    • 열관리 솔루션
    • 소비전력 최적화
  • 자동차 공급망과 자격
    • 자동차 등급 부품 인정
    • AEC-Q100 적합 요건
    • 장기 공급 보증
    • 공급망 리스크 경감
  • 소프트웨어·하드웨어 협조 설계 진화
    • 소프트웨어 정의 레이더 아키텍처
    • 컨피규러블 신호 처리
    • 무선 업데이트 기능
    • AI알고리즘 통합
  • 자동차 안전기준 준수
    • ISO 26262 기능 안전 요구 사항
    • ASIL 등급과 리스크 평가
    • 세이프티 케이스 개발
    • 하자드 분석과 리스크 평가(HARA)
  • 환경과 운영 위 과제
    • 기상 조건 성능
    • 간섭 완화 전략
    • 멀티 패스 반사 처리
    • 아반캐니온 성능
    • 온도 변화 보상
  • 비용 최적화와 밸류 엔지니어링
    • 칩 아키텍처 비용 분석
    • 통합 레벨과 비용 트레이드 오프
    • 대량생산 경제성
    • 토탈 시스템 비용 최적화

제4장 경쟁 구도

  • 서론
  • 기업의 시장 점유율 분석
    • 북미
    • 유럽
    • 아시아태평양
    • 라틴아메리카
    • 중동 및 아프리카
  • 주요 시장 기업의 경쟁 분석
  • 경쟁 포지셔닝 매트릭스
  • 전략적 전망 매트릭스
  • 주요 발전
    • 인수합병(M&A)
    • 파트너십&협업
    • 신제품 발표
    • 확장 계획과 자금조달

제5장 시장 추산·예측 : 컴포넌트별, 2021-2034

  • 주요 동향
  • 하드웨어
    • RF프론트엔드&안테나
    • 시그널 프로세서
    • 센서 패키지&모듈
  • 소프트웨어
    • 신호 처리 소프트웨어
    • 센서 퓨전&AI소프트웨어
    • 캘리브레이션&테스트 소프트웨어
  • 서비스

제6장 시장 추산·예측 주파수대별, 2021-2034

  • 주요 동향
  • 24GHz
  • 77GHz
  • 79GHz

제7장 시장 추산·예측 레인지별, 2021-2034

  • 주요 동향
  • 단거리 레이더(SRR)
  • 중거리 레이더(MRR)
  • 장거리 레이더(LRR)
  • 이미징 레이더

제8장 시장 추산·예측 통합 레벨별, 2021-2034

  • 주요 동향
  • 트랜시버 봐 레이더 on-chip
  • 완전 레이더 SoC(시스템 on-chip)
  • 디지털/이미징 레이더 칩

제9장 시장 추산·예측 : 용도별, 2021-2034

  • 주요 동향
  • ADAS 안전 시스템
    • 사각지대 감지(BSD)
    • 자동긴급제동장치(AEB)
    • 어댑티브 크루즈 컨트롤(ACC)
    • 충돌 회피
  • 자율주행 기능
    • 고속도로 자율주행
    • 도시 자율주행
    • 센서 퓨전
  • 기내 솔루션
  • EV 전용 솔루션

제10장 시장 추산·예측 : 지역별, 2021-2034

  • 주요 동향
  • 북미
    • 미국
    • 캐나다
  • 유럽
    • 독일
    • 영국
    • 프랑스
    • 이탈리아
    • 스페인
    • 러시아
    • 북유럽 국가
    • 폴란드
  • 아시아태평양
    • 중국
    • 인도
    • 일본
    • 한국
    • 뉴질랜드
    • 베트남
    • 싱가포르
    • 인도네시아
  • 라틴아메리카
    • 브라질
    • 멕시코
    • 아르헨티나
  • 중동 및 아프리카
    • 남아프리카공화국
    • 사우디아라비아
    • 아랍에미리트

제11장 기업 개요

  • 세계 기업-
    • Texas Instruments
    • NXP Semiconductors
    • Infineon Technologies
    • Analog Devices
    • STMicroelectronics
    • Renesas Electronics
    • Qualcomm Technologies
    • Broadcom
  • 지역 기업-
    • Continental
    • Robert Bosch
    • Denso
    • Aptiv
    • Valeo
    • Magna International
    • ZF Friedrichshafen
    • Veoneer(Arriver)
  • 신흥 기업과 디스럽터
    • Arbe Robotics
    • Oculii Corp(Ambarella)
    • Uhnder
    • Steradian Semiconductors
    • Echodyne
    • Metawave
    • Ainstein AI
    • RFISee
    • Vayyar Imaging
LSH

The Global Automotive Radar Semiconductors Market was valued at USD 2.9 billion in 2024 and is estimated to grow at a CAGR of 12.4% to reach USD 9.3 billion by 2034.

Automotive Radar Semiconductors Market - IMG1

The steady expansion of this market is attributed to the widespread implementation of advanced driver assistance systems (ADAS) and the growing presence of autonomous driving technologies. Radar semiconductors are a core component of these systems, allowing for functions like adaptive cruise control, lane-keeping, obstacle detection, and collision mitigation. As electrification and connectivity advance in the auto industry, these chips are increasingly critical for enabling real-time safety responses. The market continues to evolve alongside broader semiconductor advancements, with emphasis on performance, reliability, and supply chain resilience. Strong support from regulatory bodies worldwide for safety enhancements in vehicles is also accelerating semiconductor integration. With the automotive ecosystem shifting rapidly toward smart mobility, radar ICs and modules are becoming essential for enabling smarter and safer driving environments. As semiconductor R&D efforts grow, these components are expected to dominate the automotive electronics landscape, particularly in radar-powered systems designed to enhance vehicle awareness, control, and decision-making.

Market Scope
Start Year2024
Forecast Year2025-2034
Start Value$2.9 Billion
Forecast Value$9.3 Billion
CAGR12.4%

The transceiver chips (MMICs) segment led the market with a 34% share in 2024, due to their pivotal role in transmitting and receiving radar signals. These chips are widely deployed across both long-range and short-range radar systems and offer the high-frequency precision necessary for detecting vehicles, pedestrians, and road hazards. Their superior performance and reliability continue to drive adoption across ADAS and autonomous platforms. As vehicle automation scales globally, demand for these radar transceivers is projected to remain strong.

The 77 GHz radar band segment is forecasted to grow at a 13.6% CAGR through 2034. This frequency band is preferred for long-range radar due to its ability to deliver higher resolution and longer detection range, which is crucial for applications such as forward collision warning, highway driving assistance, and adaptive cruise systems. It has become a staple in both luxury and mid-tier vehicles seeking enhanced driver assistance features.

China Automotive Radar Semiconductors Market generated USD 1.19 billion in 2024. With rapid development in intelligent transportation systems, China is leading the way in automotive radar adoption. Strong governmental support for safety standards and EV promotion has significantly boosted radar IC deployment across vehicle categories. The growing presence of both global and domestic automakers has further strengthened demand for high-performance radar semiconductor solutions in the region.

Key players active in the Automotive Radar Semiconductors Market are STMicroelectronics, Renesas Electronics, Analog Devices (ADI), Infineon Technologies, Texas Instruments (TI), Qorvo, Uhnder, NXP Semiconductors, Vayyar Imaging, and Arbe Robotics. Companies in the Automotive Radar Semiconductors Market are adopting aggressive strategies to stay competitive, including high investment in research and development to enhance chip performance, reduce power consumption, and enable integration with next-gen vehicle systems. Partnerships with automakers and tier-1 suppliers are also key for aligning radar IC design with ADAS and autonomous vehicle requirements. Leading players are expanding production capacity to meet growing demand while diversifying their product portfolios to cater to a range of applications from short-range radar to full-stack autonomous systems.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology

  • 1.1 Market scope and definition
  • 1.2 Research design
    • 1.2.1 Research approach
    • 1.2.2 Data collection methods
  • 1.3 Data mining sources
    • 1.3.1 Regional/Country
  • 1.4 Base estimates and calculations
    • 1.4.1 Base year calculation
    • 1.4.2 Key trends for market estimation
  • 1.5 Primary research and validation
    • 1.5.1 Primary sources
  • 1.6 Forecast
  • 1.7 Research assumptions and limitations

Chapter 2 Executive Summary

  • 2.1 Industry 360° synopsis, 2021 - 2034
  • 2.2 Key market trends
    • 2.2.1 Regional
    • 2.2.2 Component
    • 2.2.3 Frequency band
    • 2.2.4 Range
    • 2.2.5 Integration level
    • 2.2.6 Application
  • 2.3 TAM Analysis, 2025-2034
  • 2.4 CXO perspectives: Strategic imperatives
    • 2.4.1 Executive decision points
    • 2.4.2 Critical success factors
  • 2.5 Future outlook
  • 2.6 Strategic recommendations
    • 2.6.1 Supply chain diversification strategy
    • 2.6.2 Product portfolio enhancement
    • 2.6.3 Partnership and alliance opportunities
    • 2.6.4 Cost management and pricing strategy

Chapter 3 Industry Insights

  • 3.1 Industry ecosystem analysis
    • 3.1.1 Supplier landscape
    • 3.1.2 Profit margin analysis
    • 3.1.3 Cost structure
    • 3.1.4 Value addition at each stage
    • 3.1.5 Factor affecting the value chain
    • 3.1.6 Disruptions
  • 3.2 Value chain analysis
    • 3.2.1 Upstream value chain
    • 3.2.2 Midstream value chain
    • 3.2.3 Downstream value chain
  • 3.3 Industry impact forces
    • 3.3.1 Growth drivers
      • 3.3.1.1 Increasing ADAS adoption
      • 3.3.1.2 Growth of autonomous vehicles
      • 3.3.1.3 Compact and integrated design
      • 3.3.1.4 Increasing vehicle electrification
    • 3.3.2 Industry pitfalls and challenges
      • 3.3.2.1 High development and production costs
      • 3.3.2.2 Technical challenges in harsh environments
      • 3.3.2.3 Supply chain disruptions
      • 3.3.2.4 Cybersecurity concerns
    • 3.3.3 Market opportunities
      • 3.3.3.1 Expansion in emerging markets
      • 3.3.3.2 Integration with ai and sensor fusion
      • 3.3.3.3 Government incentives and safety regulations
      • 3.3.3.4 Adoption in commercial and fleet vehicles
  • 3.4 Growth potential analysis
  • 3.5 Regulatory landscape
    • 3.5.1 UNECE regulation no. 152 - advanced emergency braking systems (AEBS)
    • 3.5.2 Eu general safety regulation
    • 3.5.3 US federal motor vehicle safety standards (FMVSS)
    • 3.5.4 China miit intelligent and connected vehicle guidelines 2024
    • 3.5.5 Japan mlit autonomous driving safety framework
  • 3.6 Porter's analysis
  • 3.7 PESTEL analysis
  • 3.8 Future trends
  • 3.9 Technology and Innovation landscape
    • 3.9.1 Current technologies
      • 3.9.1.1 77 ghz and 79 ghz mmwave radar technology
      • 3.9.1.2 4d imaging radar
      • 3.9.1.3 CMOS and SiGe-based radar socs
    • 3.9.2 Emerging technologies
      • 3.9.2.1 Digital beamforming radar
      • 3.9.2.2 AI-powered radar signal processing
      • 3.9.2.3 Radar-vision sensor fusion Socs
  • 3.10 Price trends
    • 3.10.1 By product
    • 3.10.2 By region
  • 3.11 Patent analysis
  • 3.12 Cost breakdown analysis
  • 3.13 Sustainability and environmental aspects
    • 3.13.1 Sustainable practices
    • 3.13.2 Waste reduction strategies
    • 3.13.3 Energy efficiency in production
    • 3.13.4 Eco-friendly Initiatives
    • 3.13.5 Carbon footprint considerations
  • 3.14 Vehicle System Integration & Sensor Fusion
    • 3.14.1 Multi-sensor architecture complexity
    • 3.14.2 Radar-camera fusion challenges
    • 3.14.3 Radar-LiDAR integration strategies
    • 3.14.4 ECU integration & processing requirements
    • 3.14.5 Real-time data fusion algorithms
  • 3.15 ADAS Application Performance Optimization
    • 3.15.1 Application-specific radar requirements
    • 3.15.2 Range vs resolution trade-offs
    • 3.15.3 Angular resolution enhancement needs
    • 3.15.4 Velocity measurement accuracy
    • 3.15.5 Multi-target detection capabilities
  • 3.16 Radar Chip Design & Manufacturing Challenges
    • 3.16.1 Silicon process technology selection
    • 3.16.2 RF circuit design complexity
    • 3.16.3 Antenna-in-package integration
    • 3.16.4 Thermal management solutions
    • 3.16.5 Power consumption optimization
  • 3.17 Automotive Supply Chain & Qualification
    • 3.17.1 Automotive-grade component qualification
    • 3.17.2 AEC-Q100 compliance requirements
    • 3.17.3 Long-term supply assurance
    • 3.17.4 Supply chain risk mitigation
  • 3.18 Software-Hardware Co-Design Evolution
    • 3.18.1 Software-defined radar architecture
    • 3.18.2 Configurable signal processing
    • 3.18.3 Over-the-air update capabilities
    • 3.18.4 AI algorithm integration
  • 3.19 Automotive Safety Standards Compliance
    • 3.19.1 ISO 26262 functional safety requirements
    • 3.19.2 ASIL rating & risk assessment
    • 3.19.3 Safety case development
    • 3.19.4 Hazard analysis & risk assessment (HARA)
  • 3.20 Environmental & Operational Challenges
    • 3.20.1 Weather condition performance
    • 3.20.2 Interference mitigation strategies
    • 3.20.3 Multi-path reflection handling
    • 3.20.4 Urban canyon performance
    • 3.20.5 Temperature variation compensation
  • 3.21 Cost Optimization & Value Engineering
    • 3.21.1 Chip architecture cost analysis
    • 3.21.2 Integration level vs cost trade-offs
    • 3.21.3 Volume production economics
    • 3.21.4 Total system cost optimization

Chapter 4 Competitive Landscape, 2024

  • 4.1 Introduction
  • 4.2 Company market share analysis, 2024
    • 4.2.1 North America
    • 4.2.2 Europe
    • 4.2.3 Asia Pacific
    • 4.2.4 Latin America
    • 4.2.5 Middle East Africa
  • 4.3 Competitive analysis of major market players
  • 4.4 Competitive positioning matrix
  • 4.5 Strategic outlook matrix
  • 4.6 Key developments
    • 4.6.1 Mergers & acquisitions
    • 4.6.2 Partnerships & collaborations
    • 4.6.3 New Product Launches
    • 4.6.4 Expansion Plans and funding

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Component, 2021 - 2034 ($Mn, Units)

  • 5.1 Key trends
  • 5.2 Hardware
    • 5.2.1 RF Front-End & Antennas
    • 5.2.2 Signal Processors
    • 5.2.3 Sensor Packaging & Modules
  • 5.3 Software
    • 5.3.1 Signal Processing Software
    • 5.3.2 Sensor Fusion & AI Software
    • 5.3.3 Calibration & Testing Software
  • 5.4 Services

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Frequency Band, 2021 - 2034 ($Mn, Units)

  • 6.1 Key trends
  • 6.2 24 GHz
  • 6.3 77 GHz
  • 6.4 79 GHz

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Range, 2021 - 2034 ($Mn, Units)

  • 7.1 Key trends
  • 7.2 Short-Range Radar (SRR)
  • 7.3 Medium-Range Radar (MRR)
  • 7.4 Long-Range Radar (LRR)
  • 7.5 Imaging Radar

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By Integration level, 2021 - 2034 ($Mn, Units)

  • 8.1 Key trends
  • 8.2 Transceiver-Only Radar-on-Chip
  • 8.3 Complete Radar SoC (System-on-Chip)
  • 8.4 Digital/Imaging Radar Chips

Chapter 9 Market Estimates & Forecast, By Application, 2021 - 2034 ($Mn, Units)

  • 9.1 Key trends
  • 9.2 ADAS Safety Systems
    • 9.2.1 Blind-spot detection (BSD)
    • 9.2.2 Autonomous emergency braking (AEB)
    • 9.2.3 Adaptive cruise control (ACC)
    • 9.2.4 Collision avoidance
  • 9.3 Autonomous Driving Functions
    • 9.3.1 Highway autopilot
    • 9.3.2 Urban automated driving
    • 9.3.3 Sensor fusion
  • 9.4 In cabin solution
  • 9.5 EV specific solutions

Chapter 10 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021 - 2034 ($Mn, Units)

  • 10.1 Key trends
  • 10.2 North America
    • 10.2.1 US
    • 10.2.2 Canada
  • 10.3 Europe
    • 10.3.1 Germany
    • 10.3.2 UK
    • 10.3.3 France
    • 10.3.4 Italy
    • 10.3.5 Spain
    • 10.3.6 Russia
    • 10.3.7 Nordics
    • 10.3.8 Poland
  • 10.4 Asia Pacific
    • 10.4.1 China
    • 10.4.2 India
    • 10.4.3 Japan
    • 10.4.4 South Korea
    • 10.4.5 ANZ
    • 10.4.6 Vietnam
    • 10.4.7 Singapore
    • 10.4.8 Indonesia
  • 10.5 Latin America
    • 10.5.1 Brazil
    • 10.5.2 Mexico
    • 10.5.3 Argentina
  • 10.6 MEA
    • 10.6.1 South Africa
    • 10.6.2 Saudi Arabia
    • 10.6.3 UAE

Chapter 11 Company Profiles

  • 11.1 Global players
    • 11.1.1 Texas Instruments
    • 11.1.2 NXP Semiconductors
    • 11.1.3 Infineon Technologies
    • 11.1.4 Analog Devices
    • 11.1.5 STMicroelectronics
    • 11.1.6 Renesas Electronics
    • 11.1.7 Qualcomm Technologies
    • 11.1.8 Broadcom
  • 11.2 Regional players
    • 11.2.1 Continental
    • 11.2.2 Robert Bosch
    • 11.2.3 Denso
    • 11.2.4 Aptiv
    • 11.2.5 Valeo
    • 11.2.6 Magna International
    • 11.2.7 ZF Friedrichshafen
    • 11.2.8 Veoneer (Arriver)
  • 11.3 Emerging players and disruptors
    • 11.3.1 Arbe Robotics
    • 11.3.2 Oculii Corp (Ambarella)
    • 11.3.3 Uhnder
    • 11.3.4 Steradian Semiconductors
    • 11.3.5 Echodyne
    • 11.3.6 Metawave
    • 11.3.7 Ainstein AI
    • 11.3.8 RFISee
    • 11.3.9 Vayyar Imaging
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