시장보고서

상품코드

1728024

세계의 다이 본더 장비 시장 : 시장 규모 및 점유율 및 동향 분석(유형별, 본딩 기술별, 용도별, 지역별), 부문별 예측(2025-2030년)

Die Bonder Equipment Market Size, Share & Trends Analysis Report By Type (Manual Die Bonders, Automatic Die Bonders), By Bonding Technique (Epoxy, UV), By Application (Automotive, Industrial), By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2030

발행일: 2025년 04월 | 리서치사:

Grand View Research | 페이지 정보: 영문 120 Pages | 배송안내 : 2-10일 (영업일 기준)

샘플 요청 목록에 추가

※ 본 상품은 영문 자료로 한글과 영문 목차에 불일치하는 내용이 있을 경우 영문을 우선합니다. 정확한 검토를 위해 영문 목차를 참고해주시기 바랍니다.

다이 본더 장비 시장 규모 및 동향 :

세계의 다이 본더 장비 시장 규모는 2024년에 18억 8,000만 달러로 평가되었고, 2025년부터 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 3.6%로 성장할 것으로 예측됩니다.

이 시장은 현재 자동차, 가전, IT 및 통신 등 다양한 산업 분야에서 반도체 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 견고한 성장세를 보이고 있습니다. 이러한 수요의 급증은 지속적인 기술 발전과 고성능 및 소형화된 전자 부품에 대한 필요성 증가에 힘입은 바가 큽니다. 디바이스가 더욱 통합되고 복잡해짐에 따라 다이 본더 장비가 제공하는 정밀도와 효율성이 중요해지면서 제조업체는 경쟁력을 유지하기 위해 최신 기술에 투자하고 있습니다.

자동화 및 반자동 시스템 개발과 같은 다이 본딩 기술의 발전은 시장 성장에 크게 기여하고 있습니다. 이러한 기술은 다이 본딩 공정의 처리량과 정확성을 향상시킬 뿐만 아니라 인적 오류의 가능성을 줄여 제품 신뢰성을 높입니다. 또한 전기자동차의 보급과 전 세계적인 5G 네트워크의 확장은 다이 본더 장비 제조업체에게 상당한 기회를 창출하고 있으며, 이러한 분야에서는 고정밀 장비로 생산된 정교한 반도체를 필요로 하기 때문입니다.

다이 본더 장비는 다양한 반도체 장치와 애플리케이션의 다양한 요구를 충족하기 위해 정밀도, 속도, 본딩 기술 측면에서 매우 다양합니다. 다이 본더는 다이를 배치하고 고정하는 섬세한 공정을 처리하도록 설계된 정교한 기계로, 최종 전자 부품의 높은 수율과 신뢰성을 보장하기 위해 정밀한 정렬 및 접합 기능이 필요합니다.

이 시장의 기하급수적인 성장은 자동차, 가전, 의료 등 다양한 분야에서 반도체 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 촉진되고 있습니다. 이러한 급증은 복잡한 마이크로 전자 장치의 제조, 지속적인 부품 소형화 추세, 5G 기술 도입과 같은 기술 발전으로 인해 정교한 다이 본딩 기술이 필요해졌기 때문입니다. 또한 자동화를 향한 전환과 제조 공정에 인공지능이 도입되면서 더욱 정교하고 효율적이며 정밀한 다이 본더 장비의 필요성이 강조되고 있어 시장 확대에 힘을 실어주고 있습니다.

사물 인터넷(IoT), 웨어러블 기술, 스마트 기기의 급속한 확장과 함께 시장이 성장할 수 있는 중요한 기회가 있습니다. 전기자동차(EV)와 자율주행차에 대한 관심이 높아지고 있는 자동차 산업은 또 다른 수익성 높은 성장 분야입니다. 이러한 분야는 반도체 소자에 높은 신뢰성과 품질을 요구하며, 이는 첨단 포장 기술을 통해서만 달성할 수 있으므로 다이 본더 장비의 혁신과 발전을 위한 기회를 창출합니다. 또한 재생 에너지와 전력 전자에 대한 추진은 다이 본딩 기술의 적용을 위한 새로운 길을 제공합니다.

시장 연관 전망
- 상위 시장 전망
- 관련 및 하위 시장 전망
업계 밸류체인 분석
규제 프레임워크
시장 역학
- 시장 성장 촉진요인 분석
- 시장 성장 억제요인 분석
- 업계의 과제
- 업계의 기회
업계 분석 툴
- Porter's Five Forces 분석
- 거시적 환경 분석

제4장 다이본더 장비 시장 : 유형별 추정 및 동향 분석

부문 대시보드
다이 본더 장비 시장 : 동향 분석과 시장 점유율, 유형별(2024년, 2030년)
수동 다이 본더
반자동 다이 본더
자동 다이 본더

제5장 다이 본더 장비 시장 : 본딩 기술별 추정 및 동향 분석

부문 대시보드
다이 본더 장비 시장 : 동향 분석과 시장 점유율, 본딩 기술별(2024년, 2030년)
에폭시
공정
자외선
기타

제6장 다이본더 장비 시장 : 용도별 추정 및 동향 분석

부문 대시보드
다이 본더 장비 시장 : 동향 분석과 시장 점유율, 용도별(2024년, 2030년)
가전
자동차
산업
통신
기타

제7장 다이본더 장비 시장 : 지역별 추정 및 동향 분석

동향 분석과 시장 점유율 : 지역별(2024년, 2030년)
북미
- 미국
- 캐나다
- 멕시코
유럽
- 독일
- 프랑스
- 이탈리아
- 스페인
- 영국
아시아태평양
- 중국
- 인도
- 일본
- 한국
- 호주
라틴아메리카
- 브라질
- 아르헨티나
중동 및 아프리카
- 사우디아라비아
- 아랍에미리트(UAE)
- 남아프리카

제8장 다이 본더 장비 시장 : 경쟁 구도

최근 동향과 영향 분석 : 주요 시장 진출기업별
기업 분류
기업 히트맵 및 포지션 분석(2024년)
전략 매핑
- 확대
- 기업 합병 및 인수(M&A)
- 파트너십 및 협업
- 새로운 유형의 발매
- 연구개발
기업 프로파일
- MicroAssembly Technologies, Ltd.
- West*Bond, Inc.
- Kulicke &Soffa Industries
- TRESKY GmbH
- Shibuya Corporation
- ASM Pacific Technology
- Palomar Technologies
- Hybond Inc.
- MRSI Systems
- Finetech GmbH &Co. KG
- Besi
- ITEC
- SHINKAWA Electric Co., Ltd.

HBR 25.05.30

Die Bonder Equipment Market Size & Trends:

The global die bonder equipment market size was estimated at USD 1.88 billion in 2024 and is projected to grow at a CAGR of 3.6% from 2025 to 2030. The market is currently experiencing robust growth, attributed largely to the increasing demand for semiconductor devices across various industries, including automotive, consumer electronics, and IT & telecommunications. This surge in demand is fueled by ongoing technological advancements and the growing need for high-performance and miniaturized electronic components. As devices become more integrated and complex, the precision and efficiency offered by die bonder equipment become crucial, driving manufacturers to invest in the latest technologies to stay competitive.

Advancements in die bonding technologies, such as the development of automated and semi-automated systems, are significantly contributing to the market's growth. These technologies not only improve the throughput and accuracy of the die bonding process but also reduce the likelihood of human error, ensuring higher product reliability. Furthermore, the push for electric vehicles and the expansion of 5G networks globally are creating substantial opportunities for die bonder equipment manufacturers, as these sectors require sophisticated semiconductors produced with high-precision equipment.

Die bonder equipment varies significantly in terms of precision, speed, and bonding techniques to meet the diverse needs of different semiconductor devices and applications. It is a sophisticated piece of machinery designed to handle the delicate process of placing and securing dies, requiring precision alignment and bonding capabilities to ensure high yields and reliability of the final electronic component.

The exponential growth of the market is fueled by the escalating demand for semiconductor devices across diverse sectors, including automotive, consumer electronics, and healthcare. This surge is significantly attributed to technological advancements, such as the fabrication of intricate microelectronic devices, the ongoing trend of component miniaturization, and the introduction of 5G technology, all of which necessitate refined die bonding techniques. Moreover, the shift towards automation and the incorporation of artificial intelligence in manufacturing processes underscore the need for more sophisticated, efficient, and precise die bonder equipment, bolstering the market's expansion.

With the rapid expansion of the Internet of Things (IoT), wearable technology, and smart devices, there is a significant opportunity for the market to expand its reach. The automotive industry, with its increasing focus on electric vehicles (EVs) and autonomous vehicles, presents another lucrative segment for growth. These sectors require high reliability and quality in semiconductor devices, which can only be achieved with advanced packaging technologies, thereby creating opportunities for innovations and advancements in die-bonding equipment. In addition, the push towards renewable energy and power electronics offers new avenues for the application of die-bonding technology.

Global Die Bonder Equipment Market Report Segmentation

This report forecasts revenue growth at global, regional, and country levels and analyzes the latest industry trends in each sub-segment from 2018 to 2030. For this study, Grand View Research has segmented the global die bonder equipment market report based on type, bonding technique, application, and region:

Type Outlook (Revenue, USD Million, 2018 - 2030)
Manual Die Bonders
Semiautomatic Die Bonders
Automatic Die Bonders
Bonding Technique Outlook (Revenue, USD Million, 2018 - 2030)
Epoxy
Eutectic
UV
Others
Application Outlook (Revenue, USD Million, 2018 - 2030)
Consumer Electronics
Automotive
Industrial
Telecommunications
Others
Regional Outlook (Revenue, USD Million, 2018 - 2030)
North America
- U.S.
- Canada
- Mexico
Europe
- Germany
- France
- Italy
- Spain
- UK
Asia Pacific
- China
- India
- Japan
- South Korea
- Australia
Latin America
- Brazil
- Argentina
Middle East and Africa
- Saudi Arabia
- UAE
- South Africa

Chapter 1. Methodology and Scope

1.1. Market Segmentation & Scope
1.2. Market Definition
1.3. Information Procurement
- 1.3.1. Purchased Database
- 1.3.2. GVR's Internal Database
- 1.3.3. Secondary Sources & Third-Party Perspectives
- 1.3.4. Primary Research
1.4. Information Analysis
- 1.4.1. Data Analysis Models
1.5. Market Formulation & Data Visualization
1.6. Data Validation & Publishing

Chapter 2. Executive Summary

2.1. Market Snapshot
2.2. Segment Snapshot
2.3. Competitive Landscape Snapshot

Chapter 3. Die Bonder Equipment Market Variables, Trends & Scope

3.1. Market Lineage Outlook
- 3.1.1. Parent Market Outlook
- 3.1.2. Related Market Outlook
3.2. Industry Value Chain Analysis
3.3. Regulatory Framework
3.4. Market Dynamics
- 3.4.1. Market Driver Analysis
- 3.4.2. Market Restraint Analysis
- 3.4.3. Industry Challenges
- 3.4.4. Industry Opportunities
3.5. Industry Analysis Tools
- 3.5.1. Porter's Five Forces Analysis
- 3.5.2. Macro-environmental Analysis

Chapter 4. Die Bonder Equipment Market: Type Estimates & Trend Analysis

4.1. Segment Dashboard
4.2. Die Bonder Equipment Market: Type Movement Analysis & Market Share, 2024 & 2030
4.3. Manual Die Bonders
- 4.3.1. Manual Die Bonders Market Revenue Estimates and Forecasts, 2018 - 2030 (USD Million)
4.4. Semiautomatic Die Bonders
- 4.4.1. Semiautomatic Die Bonders Market Revenue Estimates and Forecasts, 2018 - 2030 (USD Million)
4.5. Automatic Die Bonders
- 4.5.1. Automatic Die Bonders Market Revenue Estimates and Forecasts, 2018 - 2030 (USD Million)

Chapter 5. Die Bonder Equipment Market: Bonding Technique Estimates & Trend Analysis

5.1. Segment Dashboard
5.2. Die Bonder Equipment Market: Bonding Technique Movement Analysis & Market Share, 2024 & 2030
5.3. Epoxy
- 5.3.1. Epoxy Market Revenue Estimates and Forecasts, 2018 - 2030 (USD Million)
5.4. Eutectic
- 5.4.1. Eutectic Market Revenue Estimates and Forecasts, 2018 - 2030 (USD Million)
5.5. UV
- 5.5.1. UV Market Revenue Estimates and Forecasts, 2018 - 2030 (USD Million)
5.6. Others
- 5.6.1. Others Market Revenue Estimates and Forecasts, 2018 - 2030 (USD Million)

Chapter 6. Die Bonder Equipment Market: Application Estimates & Trend Analysis

6.1. Segment Dashboard
6.2. Die Bonder Equipment Market: Application Movement Analysis & Market Share, 2024 & 2030
6.3. Consumer Electronics
- 6.3.1. Consumer Electronics Market Revenue Estimates and Forecasts, 2018 - 2030 (USD Million)
6.4. Automotive
- 6.4.1. Automotive Market Revenue Estimates and Forecasts, 2018 - 2030 (USD Million)
6.5. Industrial
- 6.5.1. Industrial Market Revenue Estimates and Forecasts, 2018 - 2030 (USD Million)
6.6. Telecommunications
- 6.6.1. Telecommunications Market Revenue Estimates and Forecasts, 2018 - 2030 (USD Million)
6.7. Others
- 6.7.1. Others Market Revenue Estimates and Forecasts, 2018 - 2030 (USD Million)

Chapter 7. Die Bonder Equipment Market: Regional Estimates & Trend Analysis

7.1. Regional Movement Analysis & Market Share, 2024 & 2030
7.2. North America
- 7.2.1. North America Chemical Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
- 7.2.2. U.S.
  - 7.2.2.1. Key Country Dynamics
  - 7.2.2.2. U.S. Die Bonder Equipment Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
- 7.2.3. Canada
  - 7.2.3.1. Key Country Dynamics
  - 7.2.3.2. Canada Die Bonder Equipment Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
- 7.2.4. Mexico
  - 7.2.4.1. Key Country Dynamics
  - 7.2.4.2. Mexico Die Bonder Equipment Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
7.3. Europe
- 7.3.1. Europe Chemical Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
- 7.3.2. Germany
  - 7.3.2.1. Key Country Dynamics
  - 7.3.2.2. Germany Die Bonder Equipment Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
- 7.3.3. France
  - 7.3.3.1. Key Country Dynamics
  - 7.3.3.2. France Die Bonder Equipment Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
- 7.3.4. Italy
  - 7.3.4.1. Key Country Dynamics
  - 7.3.4.2. Italy Die Bonder Equipment Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
- 7.3.5. Spain
  - 7.3.5.1. Key Country Dynamics
  - 7.3.5.2. Spain Die Bonder Equipment Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
- 7.3.6. UK
  - 7.3.6.1. Key Country Dynamics
  - 7.3.6.2. UK Die Bonder Equipment Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
7.4. Asia Pacific
- 7.4.1. Asia Pacific Chemical Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
- 7.4.2. China
  - 7.4.2.1. Key Country Dynamics
  - 7.4.2.2. China Die Bonder Equipment Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
- 7.4.3. India
  - 7.4.3.1. Key Country Dynamics
  - 7.4.3.2. India Die Bonder Equipment Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
- 7.4.4. Japan
  - 7.4.4.1. Key Country Dynamics
  - 7.4.4.2. Japan Die Bonder Equipment Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
- 7.4.5. South Korea
  - 7.4.5.1. Key Country Dynamics
  - 7.4.5.2. South Korea Die Bonder Equipment Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
- 7.4.6. Australia
  - 7.4.6.1. Key Country Dynamics
  - 7.4.6.2. Australia Die Bonder Equipment Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
7.5. Latin America
- 7.5.1. Latin America Chemical Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
- 7.5.2. Brazil
  - 7.5.2.1. Key Country Dynamics
  - 7.5.2.2. Brazil Die Bonder Equipment Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
- 7.5.3. Argentina
  - 7.5.3.1. Key Country Dynamics
  - 7.5.3.2. Argentina Die Bonder Equipment Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
7.6. Middle East & Africa
- 7.6.1. Middles East & Africa Chemical Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
- 7.6.2. Saudi Arabia
  - 7.6.2.1. Key Country Dynamics
  - 7.6.2.2. Saudi Arabia Die Bonder Equipment Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
- 7.6.3. UAE
  - 7.6.3.1. Key Country Dynamics
  - 7.6.3.2. UAE Die Bonder Equipment Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)
- 7.6.4. South Africa
  - 7.6.4.1. Key Country Dynamics
  - 7.6.4.2. South Africa Die Bonder Equipment Market Estimates & Forecast, 2018 - 2030 (USD Million)

Chapter 8. Die Bonder Equipment Market - Competitive Landscape

8.1. Recent Developments & Impact Analysis, By Key Market Participants
8.2. Company Categorization
8.3. Company Heat Map/ Position Analysis, 2024
8.4. Strategy Mapping
- 8.4.1. Expansion
- 8.4.2. Mergers & Acquisition
- 8.4.3. Partnerships & Collaborations
- 8.4.4. New Type Launches
- 8.4.5. Research and Development
8.5. Company Profiles
- 8.5.1. MicroAssembly Technologies, Ltd.
  - 8.5.1.1. Participant's Overview
  - 8.5.1.2. Financial Performance
  - 8.5.1.3. Product Benchmarking
  - 8.5.1.4. Recent Developments
- 8.5.2. West*Bond, Inc.
  - 8.5.2.1. Participant's Overview
  - 8.5.2.2. Financial Performance
  - 8.5.2.3. Product Benchmarking
  - 8.5.2.4. Recent Developments
- 8.5.3. Kulicke & Soffa Industries
  - 8.5.3.1. Participant's Overview
  - 8.5.3.2. Financial Performance
  - 8.5.3.3. Product Benchmarking
  - 8.5.3.4. Recent Developments
- 8.5.4. TRESKY GmbH
  - 8.5.4.1. Participant's Overview
  - 8.5.4.2. Financial Performance
  - 8.5.4.3. Product Benchmarking
  - 8.5.4.4. Recent Developments
- 8.5.5. Shibuya Corporation
  - 8.5.5.1. Participant's Overview
  - 8.5.5.2. Financial Performance
  - 8.5.5.3. Product Benchmarking
  - 8.5.5.4. Recent Developments
- 8.5.6. ASM Pacific Technology
  - 8.5.6.1. Participant's Overview
  - 8.5.6.2. Financial Performance
  - 8.5.6.3. Product Benchmarking
  - 8.5.6.4. Recent Developments
- 8.5.7. Palomar Technologies
  - 8.5.7.1. Participant's Overview
  - 8.5.7.2. Financial Performance
  - 8.5.7.3. Product Benchmarking
  - 8.5.7.4. Recent Developments
- 8.5.8. Hybond Inc.
  - 8.5.8.1. Participant's Overview
  - 8.5.8.2. Financial Performance
  - 8.5.8.3. Product Benchmarking
  - 8.5.8.4. Recent Developments
- 8.5.9. MRSI Systems
  - 8.5.9.1. Participant's Overview
  - 8.5.9.2. Financial Performance
  - 8.5.9.3. Product Benchmarking
  - 8.5.9.4. Recent Developments
- 8.5.10. Finetech GmbH & Co. KG
  - 8.5.10.1. Participant's Overview
  - 8.5.10.2. Financial Performance
  - 8.5.10.3. Product Benchmarking
  - 8.5.10.4. Recent Developments
- 8.5.11. Besi
  - 8.5.11.1. Participant's Overview
  - 8.5.11.2. Financial Performance
  - 8.5.11.3. Product Benchmarking
  - 8.5.11.4. Recent Developments
- 8.5.12. ITEC
  - 8.5.12.1. Participant's Overview
  - 8.5.12.2. Financial Performance
  - 8.5.12.3. Product Benchmarking
  - 8.5.12.4. Recent Developments
- 8.5.13. SHINKAWA Electric Co., Ltd.
  - 8.5.13.1. Participant's Overview
  - 8.5.13.2. Financial Performance
  - 8.5.13.3. Product Benchmarking
  - 8.5.13.4. Recent Developments