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시장보고서
상품코드
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CPO 기술 혁명 : AI 데이터센터용 차세대 상호 연결 기술CPO Technology Revolution: Next-Gen Interconnect for AI Data Centers |
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AI 데이터센터의 고대역폭·저전력 수요를 배경으로, 코패키지드 옵틱스(CPO) 기술이 상용화 단계에 접어들었습니다. 2026년에 양산이 시작되며, 2027년부터 2028년에 걸쳐 대규모 조달이 예상됩니다. 광섬유 정렬, 열 관리 및 시험 비용은 양산 확대에 있어 세 가지 주요 기술적 장벽으로 작용하고 있습니다. 실리콘 포토닉스 웨이퍼, InP 기판 및 FAU는 소수의 공급업체에 집중되어 있어 공급 중단 위험을 초래하고 있습니다. 대만 제조업체들은 수탁 제조 및 조립을 통해 시장에 진입하고 있으며, 상류 소재에 대한 접근성을 확보하는 것이 다음 단계에서 결정적인 전략적 우선순위가 될 것입니다.
주요 하이라이트
- 2026년은 CPO 양산이 시작되는 첫 해이며, 2027년부터 2028년에 걸쳐 대규모 도입을 위한 중요한 시기가 될 것입니다.
- 세 가지 광 인터커넥트 방식은 계층형 아키텍처 내에서 공존하게 될 것입니다. CPO가 LPO를 대체하지는 않을 것입니다.
- CPO 양산을 제약하는 세 가지 기술적 장벽으로는 광섬유 정렬 정밀도, 열 관리, 그리고 시험·검증 비용이 꼽힙니다.
- 주요 소재의 공급원이 집중되어 있고 대체 가능성도 제한적이기 때문에, 이것이 CPO 규모 확대에 있어 가장 큰 공급망 리스크가 되고 있습니다.
- 대만의 제조사들은 수탁 제조 및 조립을 통해 시장에 진입하고 있으며, 상류 소재 공급의 회복탄력성을 구축하는 것이 다음 단계에서 결정적인 과제가 될 것입니다.
목차
- 1. CPO의 배경 및 시장 촉진요인
- 2. CPO의 기술 아키텍처 및 경쟁 전략
- 3. 전 세계 주요 CPO 공급업체의 양산 진행 상황
- 4. CPO 양산 시 직면한 3가지 주요 기술적 장벽
- 5. 주요 자재 부족 및 공급 리스크
- 6. TRI의 견해
Co-packaged optical (CPO) technology is entering the commercialization stage, driven by AI data center demand for higher bandwidth and lower power consumption. Volume production begins in 2026, with large-scale procurement expected in 2027–2028. Fiber alignment, thermal management, and testing costs are the three core technical barriers to production ramp. Silicon photonics wafers, InP substrates, and FAUs are highly concentrated among a limited number of suppliers, posing supply disruption risks. Taiwanese manufacturers are entering via contract manufacturing and assembly; securing upstream material access will be the defining strategic priority in the next phase.
Key Highlights
- 2026 marks CPO's first year of volume production, with 2027-2028 as the critical window for large-scale deployment.
- The three optical interconnect approaches will coexist in a tiered architecture; CPO will not displace LPO.
- Three technical barriers constrain CPO volume production: fiber alignment precision, thermal management, and testing and validation costs.
- Key materials are highly concentrated with limited substitutability, the single greatest supply chain risk to CPO scaling.
- Taiwanese manufacturers are entering via contract manufacturing and assembly; building upstream material supply resilience is the defining challenge for the next phase.
Table of Contents
- 1. CPO Background and Market Drivers
- 2. CPO Technology Architecture and Competitive Strategies
- 3. Global Major CPO Vendors' Mass Production Progress
- 4. Three Key Technical Hurdles to Mass Production of CPO
- 5. Key Materials Shortages and Supply Risks
- 6. TRI’s View
