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구체적인 이점:
- 2031년까지의 기간 동안, 보안 마이크로컨트롤러(MCU), 보안 요소(SE), 인증용 집적회로(Auth IC), 신뢰 실행 환경(TEE) 및 신뢰 플랫폼 모듈(TPM) 각 분야의 성장 기회를 벤치마킹합니다.
- 유럽연합(EU)의 사이버 복원력 법(CRA), 무선 장비 지침(RED), UNECE WP.29 및 IEC 62443과 같은 규제 요건이 임베디드 보안에 대한 투자 및 제품 로드맵에 미치는 영향을 평가합니다.
- 포스트 양자 암호화(PQC)가 실리콘 설계, 보안 아키텍처 및 조달 요건을 어떻게 변화시키고 있는지 파악합니다.
- 자동차, 산업 자동화, 공공 서비스, 스마트 홈, 데이터 센터, 사물인터넷(IoT) 생태계 등 임베디드 보안에 있어 가장 매력적인 수직 시장을 파악합니다.
- 디바이스 프로비저닝, 라이프사이클 관리, 하드웨어 루트 오브 트러스트(RoT) 플랫폼과 관련된 경쟁사와의 포지셔닝 및 서비스 기회를 평가합니다.
핵심 질문에 대한 답변:
- 2026년부터 2031년 사이에 어떤 임베디드 보안 기술의 출하량이 가장 크게 증가할까요?
- 보안 MCU, TEE, SE, 인증 IC, TPM은 커넥티드 디바이스 생태계에서 어떻게 진화하고 있을까요?
- PQC는 보안 하드웨어 도입 및 규정 준수 요건에서 어떤 역할을 할까요?
- 규제 요건은 산업, 자동차, 기업 및 소비자 시장의 보안 도입에 어떤 영향을 미치고 있을까요?
조사 하이라이트:
- 2031년까지의 임베디드 보안 기술 출하량 전망 (보안 MCU, TEE, SE, 인증 IC, TPM 대상)
- 통합 보안 엔클레이브, 라이프사이클 관리 서비스, 하드웨어 RoT, PQC 도입 등 주요 기술 동향 분석
- 자동차, 산업용 IoT, 스마트 홈, 스마트 시티, 웨어러블, 소매, 공급망, 개인용 컴퓨터(PC), 엔터프라이즈 인프라 등 용도별 세분화
- TPM 시장 내 벤더별 시장 점유율 분석 (Nuvoton, STMicroelectronics, Infineon 및 신흥 공급업체 포함)
본 보고서의 주요 독자층
- 반도체 및 임베디드 보안 벤더의 제품 전략, 보안 아키텍처, 기술 부서 책임자.
- MCU, 마이크로프로세서 유닛(MPU), SE 및 인증 IC 공급업체의 사업 개발 및 제품 관리 팀.
- 자동차, 산업용 자동화, 공공 사업, 스마트 홈, 소비자 가전 및 커넥티드 디바이스 시장의 OEM(주문자 상표 생산) 기업 의사결정권자.
- 하드웨어 보안, 디바이스 ID, 수명 주기 관리 및 IoT 보안 전략을 담당하는 사이버 보안 책임자.
- 반도체 보안 동향, PQC 도입 현황 및 규제에 따른 시장 기회를 추적하는 투자자, 애널리스트 및 기업 전략 담당자.
- 보안 기술 도입 요건을 평가하는 표준화, 규정 준수 및 리스크 관리 전문가 여러분.
목차
본 보고서는 디지털 인증 및 임베디드 보안에 관한 MD-DAES-115와 함께 읽을 것을 권장합니다.
주요 조사 결과
최신 정보
주요 예측
- 임베디드 보안 제품 출하 보급률(기술별)
- 보안 MCU, TEE MCU 및 TEE SoC 출하
- 인증 IC 출하 현황 (용도별)
- 용도별 보안 요소 출하
- TPM 벤더의 시장 점유율 (2024년)
조사 방법론
KSM