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디지털 인증 및 임베디드 보안 시장 데이터 개요 : 2026년 3분기

Digital Authentication & Embedded Security Market Data Overview: 3Q 2026

발행일: | 리서치사: 구분자 ABI Research | 페이지 정보: 영문 | 배송안내 : 1-2일 (영업일 기준)

    
    
    



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구체적인 이점:

  • 2031년까지의 기간 동안, 보안 마이크로컨트롤러(MCU), 보안 요소(SE), 인증용 집적회로(Auth IC), 신뢰 실행 환경(TEE) 및 신뢰 플랫폼 모듈(TPM) 각 분야의 성장 기회를 벤치마킹합니다.
  • 유럽연합(EU)의 사이버 복원력 법(CRA), 무선 장비 지침(RED), UNECE WP.29 및 IEC 62443과 같은 규제 요건이 임베디드 보안에 대한 투자 및 제품 로드맵에 미치는 영향을 평가합니다.
  • 포스트 양자 암호화(PQC)가 실리콘 설계, 보안 아키텍처 및 조달 요건을 어떻게 변화시키고 있는지 파악합니다.
  • 자동차, 산업 자동화, 공공 서비스, 스마트 홈, 데이터 센터, 사물인터넷(IoT) 생태계 등 임베디드 보안에 있어 가장 매력적인 수직 시장을 파악합니다.
  • 디바이스 프로비저닝, 라이프사이클 관리, 하드웨어 루트 오브 트러스트(RoT) 플랫폼과 관련된 경쟁사와의 포지셔닝 및 서비스 기회를 평가합니다.

핵심 질문에 대한 답변:

  • 2026년부터 2031년 사이에 어떤 임베디드 보안 기술의 출하량이 가장 크게 증가할까요?
  • 보안 MCU, TEE, SE, 인증 IC, TPM은 커넥티드 디바이스 생태계에서 어떻게 진화하고 있을까요?
  • PQC는 보안 하드웨어 도입 및 규정 준수 요건에서 어떤 역할을 할까요?
  • 규제 요건은 산업, 자동차, 기업 및 소비자 시장의 보안 도입에 어떤 영향을 미치고 있을까요?

조사 하이라이트:

  • 2031년까지의 임베디드 보안 기술 출하량 전망 (보안 MCU, TEE, SE, 인증 IC, TPM 대상)
  • 통합 보안 엔클레이브, 라이프사이클 관리 서비스, 하드웨어 RoT, PQC 도입 등 주요 기술 동향 분석
  • 자동차, 산업용 IoT, 스마트 홈, 스마트 시티, 웨어러블, 소매, 공급망, 개인용 컴퓨터(PC), 엔터프라이즈 인프라 등 용도별 세분화
  • TPM 시장 내 벤더별 시장 점유율 분석 (Nuvoton, STMicroelectronics, Infineon 및 신흥 공급업체 포함)

본 보고서의 주요 독자층

  • 반도체 및 임베디드 보안 벤더의 제품 전략, 보안 아키텍처, 기술 부서 책임자.
  • MCU, 마이크로프로세서 유닛(MPU), SE 및 인증 IC 공급업체의 사업 개발 및 제품 관리 팀.
  • 자동차, 산업용 자동화, 공공 사업, 스마트 홈, 소비자 가전 및 커넥티드 디바이스 시장의 OEM(주문자 상표 생산) 기업 의사결정권자.
  • 하드웨어 보안, 디바이스 ID, 수명 주기 관리 및 IoT 보안 전략을 담당하는 사이버 보안 책임자.
  • 반도체 보안 동향, PQC 도입 현황 및 규제에 따른 시장 기회를 추적하는 투자자, 애널리스트 및 기업 전략 담당자.
  • 보안 기술 도입 요건을 평가하는 표준화, 규정 준수 및 리스크 관리 전문가 여러분.

목차

본 보고서는 디지털 인증 및 임베디드 보안에 관한 MD-DAES-115와 함께 읽을 것을 권장합니다.

주요 조사 결과

최신 정보

주요 예측

  • 임베디드 보안 제품 출하 보급률(기술별)
  • 보안 MCU, TEE MCU 및 TEE SoC 출하
  • 인증 IC 출하 현황 (용도별)
  • 용도별 보안 요소 출하
  • TPM 벤더의 시장 점유율 (2024년)

조사 방법론

KSM

Actionable Benefits:

  • Benchmark growth opportunities across secure Microcontroller Units (MCUs), Secure Elements (SEs), Authentication Integrated Circuits (Auth ICs), Trusted Execution Environments (TEEs), and Trusted Platform Modules (TPMs) through 2031.
  • Assess the impact of regulatory mandates, including the European Union (EU) Cyber Resilience Act (CRA), Radio Equipment Directive (RED), UNECE WP.29, and IEC 62443, on embedded security investment and product roadmaps.
  • Understand how Post-Quantum Cryptography (PQC) is reshaping silicon design, security architectures, and procurement requirements.
  • Identify the most attractive vertical markets for embedded security, including automotive, industrial automation, utilities, smart home, data centers, and Internet of Things (IoT) ecosystems.
  • Evaluate competitive positioning and service opportunities related to device provisioning, lifecycle management, and hardware Root of Trust (RoT) platforms.

Critical Questions Answered:

  • Which embedded security technologies will experience the strongest shipment growth between 2026 and 2031?
  • How are secure MCUs, TEEs, SEs, Auth ICs, and TPMs evolving within connected device ecosystems?
  • What role will PQC play in security hardware adoption and compliance requirements?
  • How are regulatory mandates influencing security deployments across industrial, automotive, enterprise, and consumer markets?

Research Highlights:

  • Forecasts for embedded security technology shipments through 2031, covering secure MCUs, TEEs, SEs, Auth ICs, and TPMs.
  • Analysis of key technology trends, including integrated security enclaves, lifecycle management services, hardware RoTs, and PQC adoption.
  • Segmentation by application, including automotive, industrial IoT, smart home, smart cities, wearables, retail, supply chain, Personal Computers (PCs), and enterprise infrastructure.
  • Vendor market share analysis for the TPM market, including Nuvoton, STMicroelectronics, Infineon, and emerging suppliers.

Who Should Read This?

  • Product strategy, security architecture, and technology leaders at semiconductor and embedded security vendors.
  • Business development and product management teams at MCU, Microprocessor Unit (MPU), SE, and Auth IC suppliers.
  • Original Equipment Manufacturer (OEM) decision makers in automotive, industrial automation, utilities, smart home, consumer electronics, and connected device markets.
  • Cybersecurity leaders responsible for hardware security, device identity, lifecycle management, and IoT security strategies.
  • Investors, analysts, and corporate strategists tracking semiconductor security trends, PQC adoption, and regulatory-driven market opportunities.
  • Standards, compliance, and risk management professionals assessing security technology adoption requirements.

TABLE OF CONTENTS

This product is meant to be read in conjunction with Digital Authentication and Embedded Security MD-DAES-115

Key Findings

Whats New

Significant Forecasts

  • Embedded Security Shipment Penetration by Technology
  • Secure MCU TEE MCU and TEE SoC Shipments
  • Authentication IC Shipments by Application
  • Secure Element Shipments by Application
  • TPM Vendor Market Shares 2024

Methodology

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