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세계의 첨단 칩 패키징 시장 : 패키징 유형별, 지역별

Advanced Chip Packaging Market, By Packaging Type (Fan-Out Wafer-Level Packaging, Flip Chip, Fan-In Wafer-Level Packaging, and 3D/2.5D Packaging), By Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, Middle East)

발행일: | 리서치사: Coherent Market Insights | 페이지 정보: 영문 | 배송안내 : 2-3일 (영업일 기준)

    
    
    




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첨단 칩 패키징 시장의 2025년 시장 규모는 503억 8,000만 달러, 2032년에는 798억 5,000만 달러에 이를 것으로 예측되며, 2025-2032년 연평균 복합 성장률(CAGR) 6.8%로 성장할 전망입니다.

보고서 범위 보고서 상세
기준 연도 2024년 2025년 시장 규모 503억 8,000만 달러
실적 데이터 2020-2024년 예측 기간 2025-2032년
예측 기간 : 2025-2032년 6.80% 2032년 금액 예측 798억 5,000만 달러

이 시장은 반도체 산업의 중요한 한 축을 담당하고 있습니다. 전자기기의 소형화 및 고성능화에 대한 수요가 증가함에 따라 첨단 칩 패키징 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 플립칩, 2.5D, 3D 집적과 같은 이러한 기술은 반도체 칩을 다양한 용도에 통합하는 데 도움이 되고 있습니다. 이러한 기술들은 스마트폰 및 웨어러블에서 자동차 전장 및 데이터센터에 이르기까지 소형, 경량, 고성능 전자기기의 개발을 가능하게 하고 있습니다. 인공지능, 5G, 사물인터넷(IoT)과 같은 신기술에서 첨단 패키징 솔루션의 채택이 증가함에 따라 시장 성장은 더욱 가속화될 것으로 예측됩니다.

시장 역학

소형, 고성능 디바이스에 대한 소비자의 선호는 제조업체들이 더 작은 크기의 디바이스에 더 많은 기능을 통합할 수 있는 첨단 패키징 기술을 채택하도록 유도하고 있습니다. 또한, 5G 기술과 IoT 디바이스의 보급도 첨단 칩 패키징 솔루션에 대한 수요 증가에 크게 기여하고 있습니다. 한편, 첨단 패키징 기술의 개발 및 구현에는 많은 비용이 소요됩니다. 잊지 말아야할 것은 이러한 기술은 복잡하고 연구개발에 많은 투자를 필요로 할 뿐만 아니라 전문 장비와 숙련된 인력도 필요하다는 것입니다. 긍정적인 측면도 있지만, 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 응용 분야에서는 에너지 효율이 높은 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 많기 때문에 시장 진출기업이 개척해야 할 새로운 길이 열릴 것으로 보입니다.

본 조사의 주요 특징

  • 세계의 첨단 칩 패키징(Advanced Chip Packaging) 시장을 상세하게 분석했으며, 2024년을 기준 연도로 하여 예측 기간(2025-2032년) 시장 규모(10억 달러)와 연평균 성장률(CAGR)에 대해 조사 분석하여 전해드립니다.
  • 또한, 다양한 부문에 걸친 잠재적 수익 기회를 밝히고, 이 시장의 매력적인 투자 제안 매트릭스를 설명합니다.
  • 또한 시장 성장 촉진요인, 억제요인, 기회, 신제품 출시 및 승인, 시장 동향, 지역별 전망, 주요 기업의 경쟁 전략 등에 대한 주요 고찰을 제공합니다.
  • 이 보고서는 기업 하이라이트, 제품 포트폴리오, 주요 하이라이트, 재무 성과, 전략 등의 매개 변수를 기반으로 세계 첨단 칩 패키징 시장의 주요 기업을 프로파일링합니다.
  • 이 보고서의 통찰력을 통해 마케팅 담당자와 기업 경영진은 향후 제품 출시, 유형화, 시장 확대, 마케팅 전술에 대한 정보에 입각한 의사결정을 내릴 수 있습니다.
  • 첨단 칩 패키징 세계 시장 보고서는 투자자, 공급업체, 제품 제조업체, 유통업체, 신규 시장 진출기업, 재무 분석가 등 이 산업의 다양한 이해관계자를 대상으로 합니다.
  • 이해관계자들은 세계 첨단 칩 패키징 시장 분석에 사용되는 다양한 전략 매트릭스를 통해 의사결정을 쉽게 내릴 수 있습니다.

목차

제1장 조사 목적과 전제조건

  • 조사 목적
  • 전제조건
  • 약어

제2장 시장 전망

  • 보고서 설명
    • 시장 정의와 범위
  • 주요 요약

제3장 시장 역학, 규제, 동향 분석

  • 시장 역학
  • 영향 분석
  • 규제 시나리오
  • 제품 발매 및 승인
  • PEST 분석
  • Porter's Five Forces 분석
  • 시장 기회
  • 규제 시나리오
  • 산업 동향

제4장 세계의 첨단 칩 패키징 시장, 패키징 유형별, 2020-2032년

  • 서론
  • 팬 아웃형 웨이퍼 레벨 패키징
  • 플립칩
  • 팬 인 웨이퍼 레벨 패키징
  • 3D/2.5D 패키징

제5장 세계의 첨단 칩 패키징 시장, 지역별, 2020-2032년

  • 서론
  • 북미
    • 미국
    • 캐나다
  • 라틴아메리카
    • 브라질
    • 아르헨티나
    • 멕시코
    • 기타 라틴아메리카
  • 유럽
    • 독일
    • 영국
    • 스페인
    • 프랑스
    • 이탈리아
    • 러시아
    • 기타 유럽
  • 아시아태평양
    • 중국
    • 인도
    • 일본
    • 호주
    • 한국
    • ASEAN 국가
    • 기타 아시아태평양
  • 중동
    • GCC 국가
    • 이스라엘
    • 기타 중동
  • 아프리카
    • 남아프리카
    • 북아프리카
    • 중앙아프리카

제6장 경쟁 구도

  • Amkor Technology Inc.
  • Intel Corporation
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • SK Hynix Inc.
  • Qualcomm Incorporated
  • NXP Semiconductors NV
  • Texas Instruments Incorporated
  • Micron Technology Inc.
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.
  • Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
  • JCET Group Co., Ltd.
  • Lam Research Corporation
  • Applied Materials, Inc.
  • STMicroelectronics
  • Infineon Technologies AG

제7장 애널리스트 추천 사항

  • 기회
  • COP(Coherent Opportunity Map)

제8장 참고 문헌과 조사 방법

  • 참고 문헌
  • 조사 방법
  • 출판사에 대해
LSH 25.07.21

Advanced Chip Packaging Market is estimated to be valued at USD 50.38 Bn in 2025 and is expected to reach USD 79.85 Bn by 2032, growing at a compound annual growth rate (CAGR) of 6.8% from 2025 to 2032.

Report Coverage Report Details
Base Year: 2024 Market Size in 2025: USD 50.38 Bn
Historical Data for: 2020 To 2024 Forecast Period: 2025 To 2032
Forecast Period 2025 to 2032 CAGR: 6.80% 2032 Value Projection: USD 79.85 Bn

The market is an important part of the semiconductor industry. The increasing demand for miniaturization and high performance in electronic devices is pushing players to explore advanced chip packaging technologies. These technologies, such as flip-chip, 2.5D, and 3D integration, have helped integrate semiconductor chips into many different applications. These technologies enable the development of compact, lightweight, and high-performance electronic devices, ranging from smartphones and wearables to automotive electronics and data centers. The market's growth is further fueled by the rising adoption of advanced packaging solutions in emerging technologies such as artificial intelligence, 5G, and the Internet of Things (IoT).

Market Dynamics:

Consumers' preference for small but powerful devices has pushed manufacturers to use advanced packaging technologies that make possible the integration of more functionality into smaller devices. Also, the popularity of 5G technology and IoT devices are greatly responsible for the increased demand for advanced chip packaging solutions. On the other hand, advanced packaging technologies can cost a lot to develop and implement. Not to forget, these technologies are complex and need significant investment in research and development, as well as specialized equipment and skilled personnel. On the positive side, there is a lot of demand for energy-efficient and high-performance computing in data centers and cloud computing applications, which will open up new avenues that the market players should explore.

Key Features of the Study:

  • This report provides in-depth analysis of the global advanced chip packaging market, and provides market size (USD Billion) and compound annual growth rate (CAGR%) for the forecast period (2025-2032), considering 2024 as the base year
  • It elucidates potential revenue opportunities across different segments and explains attractive investment proposition matrices for this market
  • This study also provides key insights about market drivers, restraints, opportunities, new product launches or approvals, market trends, regional outlook, and competitive strategies adopted by key players
  • It profiles key players in the global advanced chip packaging market based on the following parameters - company highlights, products portfolio, key highlights, financial performance, and strategies
  • Key companies covered as a part of this study include Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co., Ltd., SK Hynix Inc., Qualcomm Incorporated, NXP Semiconductors NV, Texas Instruments Incorporated, Micron Technology Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd., Advanced Semiconductor Engineering, Inc., JCET Group Co., Ltd., Lam Research Corporation, Applied Materials, Inc., STMicroelectronics, and Infineon Technologies AG
  • Insights from this report would allow marketers and the management authorities of the companies to make informed decisions regarding their future product launches, type up-gradation, market expansion, and marketing tactics
  • The global advanced chip packaging market report caters to various stakeholders in this industry including investors, suppliers, product manufacturers, distributors, new entrants, and financial analysts
  • Stakeholders would have ease in decision-making through various strategy matrices used in analyzing the global advanced chip packaging market

Market Segmentation

  • Packaging Type Insights (Revenue, USD Bn, 2020 - 2032)
    • Fan-Out Wafer-Level Packaging
    • Flip Chip
    • Fan-In Wafer-Level Packaging
    • 3D/2.5D Packaging
  • Regional Insights (Revenue, USD Bn, 2020 - 2032)
    • North America
    • U.S.
    • Canada
    • Latin America
    • Brazil
    • Argentina
    • Mexico
    • Rest of Latin America
    • Europe
    • Germany
    • U.K.
    • Spain
    • France
    • Italy
    • Russia
    • Rest of Europe
    • Asia Pacific
    • China
    • India
    • Japan
    • Australia
    • South Korea
    • ASEAN
    • Rest of Asia Pacific
    • Middle East
    • GCC Countries
    • Israel
    • Rest of Middle East
    • Africa
    • South Africa
    • North Africa
    • Central Africa
  • Key Players Insights
    • Amkor Technology Inc.
    • Intel Corporation
    • Samsung Electronics Co., Ltd.
    • SK Hynix Inc.
    • Qualcomm Incorporated
    • NXP Semiconductors NV
    • Texas Instruments Incorporated
    • Micron Technology Inc.
    • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.
    • Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
    • JCET Group Co., Ltd.
    • Lam Research Corporation
    • Applied Materials, Inc.
    • STMicroelectronics
    • Infineon Technologies AG

Table of Contents

1. Research Objectives and Assumptions

  • Research Objectives
  • Assumptions
  • Abbreviations

2. Market Purview

  • Report Description
    • Market Definition and Scope
  • Executive Summary
    • Global Advanced Chip Packaging Market, By Packaging Type
    • Global Advanced Chip Packaging Market, By Region

3. Market Dynamics, Regulations, and Trends Analysis

  • Market Dynamics
  • Impact Analysis
  • Key Highlights
  • Regulatory Scenario
  • Product Launches/Approvals
  • PEST Analysis
  • PORTER's Analysis
  • Market Opportunities
  • Regulatory Scenario
  • Key Developments
  • Industry Trends

4. Global Advanced Chip Packaging Market, By Packaging Type, 2020-2032, (USD Bn)

  • Introduction
    • Market Share Analysis, 2025 and 2032 (%)
    • Y-o-Y Growth Analysis, 2021 - 2032
    • Segment Trends
  • Fan-Out Wafer-Level Packaging
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)
  • Flip Chip
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)
  • Fan-In Wafer-Level Packaging
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)
  • 3D/2.5D Packaging
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)

5. Global Advanced Chip Packaging Market, By Region, 2020 - 2032, Value (USD Bn)

  • Introduction
    • Market Share (%) Analysis, 2025, 2028 & 2032, Value (USD Bn)
    • Market Y-o-Y Growth Analysis (%), 2021 - 2032, Value (USD Bn)
    • Regional Trends
  • North America
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, By Packaging Type, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
    • Market Size and Forecast, By Country, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
      • U.S.
      • Canada
  • Latin America
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, By Packaging Type, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
    • Market Size and Forecast, By Country, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
      • Brazil
      • Argentina
      • Mexico
      • Rest of Latin America
  • Europe
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, By Packaging Type, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
    • Market Size and Forecast, By Country, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
      • Germany
      • U.K.
      • Spain
      • France
      • Italy
      • Russia
      • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, By Packaging Type, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
    • Market Size and Forecast, By Country, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
      • China
      • India
      • Japan
      • Australia
      • South Korea
      • ASEAN
      • Rest of Asia Pacific
  • Middle East
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, By Packaging Type, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
    • Market Size and Forecast, By Country, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
      • GCC Countries
      • Israel
      • Rest of Middle East
  • Africa
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, By Packaging Type, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
    • Market Size and Forecast, By Country/Region, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
      • South Africa
      • North Africa
      • Central Africa

6. Competitive Landscape

  • Amkor Technology Inc.
    • Company Highlights
    • Product Portfolio
    • Key Developments
    • Financial Performance
    • Strategies
  • Intel Corporation
    • Company Highlights
    • Product Portfolio
    • Key Developments
    • Financial Performance
    • Strategies
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
    • Company Highlights
    • Product Portfolio
    • Key Developments
    • Financial Performance
    • Strategies
  • SK Hynix Inc.
    • Company Highlights
    • Product Portfolio
    • Key Developments
    • Financial Performance
    • Strategies
  • Qualcomm Incorporated
    • Company Highlights
    • Product Portfolio
    • Key Developments
    • Financial Performance
    • Strategies
  • NXP Semiconductors NV
    • Company Highlights
    • Product Portfolio
    • Key Developments
    • Financial Performance
    • Strategies
  • Texas Instruments Incorporated
    • Company Highlights
    • Product Portfolio
    • Key Developments
    • Financial Performance
    • Strategies
  • Micron Technology Inc.
    • Company Highlights
    • Product Portfolio
    • Key Developments
    • Financial Performance
    • Strategies
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.
    • Company Highlights
    • Product Portfolio
    • Key Developments
    • Financial Performance
    • Strategies
  • Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
    • Company Highlights
    • Product Portfolio
    • Key Developments
    • Financial Performance
    • Strategies
  • JCET Group Co., Ltd.
    • Company Highlights
    • Product Portfolio
    • Key Developments
    • Financial Performance
    • Strategies
  • Lam Research Corporation
    • Company Highlights
    • Product Portfolio
    • Key Developments
    • Financial Performance
    • Strategies
  • Applied Materials, Inc.
    • Company Highlights
    • Product Portfolio
    • Key Developments
    • Financial Performance
    • Strategies
  • STMicroelectronics
    • Company Highlights
    • Product Portfolio
    • Key Developments
    • Financial Performance
    • Strategies
  • Infineon Technologies AG
    • Company Highlights
    • Product Portfolio
    • Key Developments
    • Financial Performance
    • Strategies

7. Analyst Recommendations

  • Wheel of Fortune
  • Analyst View
  • Coherent Opportunity Map

8. References and Research Methodology

  • References
  • Research Methodology
  • About us
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