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시스템 온 칩(SoC) 시장 : 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석 - 유형별, 용도별, 지역별 인사이트 및 예측(2024-2032년)

System-on-Chip Market Size, Share, Growth and Global Industry Analysis By Type & Application, Regional Insights and Forecast to 2024-2032

발행일: | 리서치사: Fortune Business Insights Pvt. Ltd. | 페이지 정보: 영문 150 Pages | 배송안내 : 문의

    
    
    



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시스템 온 칩(SoC) 시장 성장 요인

반도체 기술의 진보 및 컴팩트하고 효율적이며 고성능의 전자기기에 대한 세계 수요 증가에 따라 세계의 시스템 온 칩(SoC) 시장은 힘차고 지속적인 확대를 계속하고 있습니다. 2024년에 1,340억 9,000만 달러로 평가된 본 시장은 소비자용 전자기기, 자동차 애플리케이션, IoT 디바이스, AI 대응 하드웨어에 있어서 급속한 기술 혁신을 원동력으로 하여, 2025년에는 1,442억 3,000만 달러에 달할 것으로 추정되며, 2032년까지 2,698억 3000만 달러로 거의 배증할 것으로 전망됩니다.

시스템 온 칩(SoC)은 CPU, GPU, 메모리 인터페이스, 연결 모듈 및 신호 프로세서와 같은 여러 전자 기능을 단일 마이크로칩에 통합합니다. 이 고밀도 구성으로 처리 속도 향상, 소비 전력 절감, 물리적 설치 면적 최소화가 가능하며, SoC는 모바일 디바이스, AI 탑재 전자기기, 산업용 자동화 시스템, 차세대 차량에 있어서 필수적인 존재가 되고 있습니다.

생성형 AI가 변화하는 SoC 개발

생성형 AI는 보다 빠르고 고급 칩 설계를 가능하게 함으로써 반도체 업계의 구조를 변화시키고 있습니다. AI 지원 도구는 시뮬레이션, 검증 및 최적화를 지원하고 개발 기간을 크게 단축합니다. NVIDIA와 같은 주요 기업들은 블랙웰 AI 칩을 탑재한 GeForce RTX 50 시리즈 GPU를 포함한 고부하 컴퓨팅 작업에 최적화된 AI 대응 SoC를 투입하고 있습니다. 이러한 첨단 SoC는 생산 AI, 에지 프로세싱 및 지능형 디바이스에서 증가하는 컴퓨팅 수요에 대응하여 시장 성장을 가속하고 있습니다.

주요 시장 동향

눈에 띄는 추세로는 컴팩트하고 절전적이며 빠른 SoC가 필요한 IoT 및 연결 장치 수요 급증이 있습니다. 스마트 홈, 의료, 웨어러블, 산업 자동화 등으로 IoT가 확대되는 가운데 SoC는 단일 통합 유닛으로 처리, 연결성, AI 추론을 제공하는 기반으로 기능합니다. 산업용 로봇 및 공장 자동화 분야에서는 고도의 SoC에 의해 실현되는 실시간 의사결정과 정밀한 제어가 요구되기 때문에 채용이 더욱 가속화되고 있습니다.

시장 성장 촉진요인

자동차 시스템에서 ADAS 통합

자동차 업계에서는 ADAS(선진 운전 지원 시스템), 자동 운전 기능, 차세대 인포테인먼트 시스템을 지원하기 위해 SoC 도입이 급속히 진행되고 있습니다. 현대 차량에는 센서 입력, 고화질 영상, 네비게이션, AI 워크플로우를 처리할 수 있는 고성능 프로세서가 필요합니다.

최근의 동향은 이 변화를 돋보이게 합니다.

  • 르네사스(2024)는 강력한 AI 처리 능력을 갖춘 엔트리 레벨 ADAS 시스템을 지원하기 위해 R-Car SoC 라인업을 확대했습니다.
  • 퀄컴과 보쉬(2024년)는 공동으로 ADAS와 인포테인먼트 기능을 단일 SoC 플랫폼에 통합한 차량용 중앙 컴퓨터를 발표했습니다.

자동차 제조업체가 소프트웨어 정의 차량으로 전환하는 동안 SoC는 파워트레인, 안전 및 엔터테인먼트 시스템 통합에 중요한 역할을 할 것입니다.

시장 성장 억제요인

높은 제조 비용은 여전히 큰 과제입니다. 첨단 SoC 설계에는 연구 개발에 많은 투자, 나노미터 수준의 미세 가공 기술, 전문 노하우, 복잡한 제조 설비가 필요합니다. 기술의 급속한 진화로 제품 수명주기가 단축되므로 경쟁력을 유지하려면 차세대 솔루션에 빈번한 투자가 필요합니다. 이러한 재무적 및 기술적 압력에 의해 신규 참가에는 장벽이 생기고 있습니다.

시장 기회

AI 탑재 스마트폰, AI 탑재 PC, 스마트 가전의 보급 확대는 큰 성장 가능성을 보여줍니다. NPU와 머신러닝 가속기를 탑재한 AI 최적화 SoC가 기세를 늘리고 있습니다. 예를 들어 Qualcomm은 2024년에 Snapdragon 8s Gen 3을 발표했으며, 모바일 디바이스용으로 향상된 온 디바이스 생성형 AI 기능 및 고급 성능을 제공합니다.

부문 하이라이트

  • 코어 수별 : 2024년에는 옥타 코어 부문이 최대 시장 점유율(30.05%)을 차지했으며, 고성능 스마트폰, AI 구동 디바이스, 효율적인 멀티태스킹 처리에 대한 수요로 인해 가장 급속한 성장이 예상됩니다.
  • 용도별 : 2025년에는 EV의 보급, ADAS의 도입, 자율 시스템의 진보를 배경으로 자동차 부문이 24.64%의 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 2024년에는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기에 대한 강한 수요에 힘입어 소비자용 전자 기기가 2위의 부문을 유지했습니다.

지역별 전망

북미는 2024년에 437억 4,000만 달러로 선두를 차지했으며, 반도체 기술 혁신, AI 도입, 선진적인 가전 수요가 견인했습니다. 미국은 2025년에 285억 8,000만 달러에 달할 것으로 예측됩니다.

아시아태평양은 중국, 대만, 한국, 일본의 제조 거점에 지지되어 2025년에는 435억 4,000만 달러로 2위의 지역이 될 전망입니다. 중국 단독으로는 2025년에 107억 7,000만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다.

유럽은 자동차의 전동화, 인더스트리 4.0, 스마트 제조의 확대에 의해 제3위의 지역(2025년 시점에서 258억 3,000만 달러)이 될 전망입니다.

목차

제1장 서론

제2장 주요 요약

제3장 시장 역학

  • 매크로 및 마이크로 경제 지표
  • 성장 촉진요인, 억제요인, 기회 및 동향
  • 생성형 AI의 영향

제4장 경쟁 구도

  • 주요 기업이 채용하는 비즈니스 전략
  • 주요 기업의 통합 SWOT 분석
  • 세계 SoC 주요 기업(상위 3-5사) 시장 점유율 및 랭크(2024년)

제5장 세계의 SoC 시장 규모 추정 및 예측 : 부문별(2019-2032년)

  • 주요 조사 결과
  • 코어수별
    • 싱글 코어
    • 듀얼 코어
    • 쿼드 코어
    • 헥사 코어
    • 옥타 코어
    • 기타(멀티 코어 등)
  • 용도별
    • 소비자용 전자 기기
    • 자동차
    • 네트워크 인프라
    • 컴퓨팅 및 데이터 스토리지
    • 의료
    • 산업
    • 기타(건축 인프라, 에너지 등)
  • 지역별
    • 북미
    • 남미
    • 유럽
    • 중동 및 아프리카
    • 아시아태평양

제6장 북미의 시스템 온 칩 시장 규모 추정 및 예측 : 부문별(2019-2032년)

  • 국가별
    • 미국
    • 캐나다
    • 멕시코

제7장 남미의 시스템 온 칩 시장 규모 추정 및 예측 : 부문별(2019-2032년)

  • 국가별
    • 브라질
    • 아르헨티나
    • 기타 남미 국가

제8장 유럽의 시스템 온 칩 시장 규모 추정 및 예측 : 부문별(2019-2032년)

  • 국가별
    • 영국
    • 독일
    • 프랑스
    • 이탈리아
    • 스페인
    • 러시아
    • 베네룩스
    • 북유럽 국가
    • 기타 유럽

제9장 중동 및 아프리카의 시스템 온 칩 시장 규모 추정 및 예측 : 부문별(2019-2032년)

  • 국가별
    • 튀르키예
    • 이스라엘
    • GCC
    • 북아프리카
    • 남아프리카
    • 기타 중동 및 아프리카

제10장 아시아태평양의 시스템 온 칩 시장 규모 추정 및 예측 : 부문별(2019-2032년)

  • 국가별
    • 중국
    • 인도
    • 일본
    • 한국
    • ASEAN
    • 오세아니아
    • 기타 아시아태평양

제11장 주요 10개 기업의 기업 프로파일

  • Broadcom, Inc.
  • MediaTek Inc.
  • Samsung
  • Apple Inc.
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Advanced Micro Devices, Inc.
  • Intel Corporation
  • NVIDIA Corporation
  • NXP Semiconductor NV
  • Micron Technology, Inc.

제12장 주요 포인트

AJY 26.01.02

Growth Factors of system-on-chip (SoC) Market

The global system-on-chip (SoC) market is experiencing strong and sustained expansion as semiconductor technologies advance and the demand for compact, efficient, high-performance electronics accelerates worldwide. Valued at USD 134.09 billion in 2024, the market is projected to reach USD 144.23 billion in 2025 and nearly double to USD 269.83 billion by 2032, driven by rapid innovation in consumer electronics, automotive applications, IoT devices, and AI-enabled hardware.

A system-on-chip integrates multiple electronic functions-CPU, GPU, memory interfaces, connectivity modules, and signal processors-onto a single microchip. This high-density configuration enables faster processing, reduced energy consumption, and minimal physical footprint, making SoCs indispensable in mobile devices, AI-powered electronics, industrial automation systems, and next-generation vehicles.

Generative AI Transforming SoC Development

Generative AI is reshaping the semiconductor landscape by enabling faster, more advanced chip design. AI-assisted tools support simulation, verification, and optimization, significantly reducing development time. Leading companies such as NVIDIA are launching AI-optimized SoCs tailored for heavy-duty computing tasks, including the GeForce RTX 50 Series GPUs powered by the Blackwell AI chip. These advanced SoCs address the rising computational demands of generative AI, edge processing, and intelligent devices, strengthening market growth.

Key Market Trends

A prominent trend is the surging demand for IoT and connected devices, which require compact, power-efficient, and high-speed SoCs. As IoT expands across smart homes, healthcare, wearables, and industrial automation, SoCs serve as the backbone, providing processing, connectivity, and AI inference in a single integrated unit. Industrial robotics and factory automation further accelerate adoption, as they require real-time decision-making and precise control enabled by advanced SoCs.

Market Drivers

ADAS Integration in Automotive Systems

The automotive sector is increasingly implementing SoCs to support ADAS, autonomous driving features, and next-generation infotainment systems. Modern vehicles demand high-performance processors capable of handling sensor inputs, HD video, navigation, and AI workflows.

Recent developments highlight this shift:

  • Renesas (2024) expanded its R-Car SoC lineup to support entry-level ADAS systems with strong AI processing capabilities.
  • Qualcomm and BOSCH (2024) jointly introduced a central vehicle computer that integrates ADAS and infotainment functions on a single SoC platform.

As automakers move toward software-defined vehicles, SoCs will play a key role in unifying powertrain, safety, and entertainment systems.

Market Restraints

High manufacturing costs remain a major challenge. Designing advanced SoCs requires significant investment in R&D, nanometer-based fabrication, specialized expertise, and complex tooling. Rapid technological evolution also shortens product lifecycles, forcing companies to frequently invest in next-generation solutions to stay competitive. These financial and technical pressures create barriers for new market entrants.

Market Opportunities

The rising penetration of AI smartphones, AI PCs, and smart consumer electronics presents significant growth potential. AI-optimized SoCs equipped with NPUs and ML accelerators are gaining momentum. For instance, Qualcomm launched the Snapdragon 8s Gen 3 in 2024, providing enhanced on-device generative AI capabilities and advanced performance for mobile devices.

Segmentation Highlights

  • Core Count: The octa-core segment held the largest market share in 2024 (30.05%) and is expected to grow fastest due to demand for high-performance smartphones, AI-driven devices, and efficient multitasking.
  • Application: In 2025, the automotive segment is projected to hold 24.64% share, driven by EV adoption, ADAS deployment, and autonomous system advancements. Consumer electronics remained the second-largest segment in 2024, supported by strong demand for smartphones, tablets, and wearables.

Regional Outlook

North America dominated in 2024 with USD 43.74 billion, led by strong semiconductor innovation, AI adoption, and advanced consumer electronics demand. The U.S. is expected to reach USD 28.58 billion in 2025.

Asia Pacific is projected to be the second-largest region with USD 43.54 billion in 2025, bolstered by manufacturing hubs in China, Taiwan, South Korea, and Japan. China alone is expected to reach USD 10.77 billion in 2025.

Europe will be the third-largest region (USD 25.83 billion in 2025) due to automotive electrification, Industry 4.0, and smart manufacturing expansion.

Conclusion

Growing from USD 134.09 billion in 2024 to USD 269.83 billion by 2032, the system-on-chip market is set for remarkable expansion. With surging demand for AI-driven devices, connected technologies, autonomous systems, and high-performance electronics, SoCs will remain at the core of global technological advancement.

Segmentation By Core Count

  • Single-core
  • Dual-core
  • Quad-core
  • Hexa-core
  • Octa-core
  • Others (Multi-core, etc.)

By Application

  • Consumer Electronics
  • Automotive
  • Network Infrastructure
  • Computing & Data Storage
  • Healthcare
  • Industrial
  • Others (Building Infrastructure, Energy, etc.)

By Region

  • North America (By Core Count, By Application, and By Country)
    • U.S.
    • Canada
    • Mexico
  • South America (By Core Count, By Application, and By Country)
    • Brazil
    • Argentina
    • Rest of South America
  • Europe (By Core Count, By Application, and By Country)
    • U.K.
    • Germany
    • France
    • Italy
    • Spain
    • Russia
    • Benelux
    • Nordics
    • Rest of Europe
  • Middle East & Africa (By Core Count, By Application, and By Country)
    • Turkey
    • Israel
    • GCC
    • South Africa
    • North Africa
    • Rest of Middle East & Africa
  • Asia Pacific (By Core Count, By Application, and By Country)
    • China
    • India
    • Japan
    • South Korea
    • ASEAN
    • Oceania
    • Rest of Asia Pacific

Companies Profiled in the Report Broadcom, Inc. (U.S.), MediaTek Inc. (Taiwan), Samsung (South Korea), Apple Inc. (U.S.), Qualcomm Technologies, Inc. (U.S.), Advanced Micro Devices, Inc. (U.S.), Intel Corporation (U.S.), NVIDIA Corporation (U.S.), NXP Semiconductor N.V. (Netherlands), and Micron Technology, Inc. (U.S.)

Table of Content

1. Introduction

  • 1.1. Definition, By Segment
  • 1.2. Research Methodology/Approach
  • 1.3. Data Sources

2. Executive Summary

3. Market Dynamics

  • 3.1. Macro and Micro Economic Indicators
  • 3.2. Drivers, Restraints, Opportunities and Trends
  • 3.3. Impact of Generative AI

4. Competition Landscape

  • 4.1. Business Strategies Adopted by Key Players
  • 4.2. Consolidated SWOT Analysis of Key Players
  • 4.3. Global System-on-Chip Key Players (Top 3 - 5) Market Share/Ranking, 2024

5. Global System-on-Chip Market Size Estimates and Forecasts, By Segments, 2019-2032

  • 5.1. Key Findings
  • 5.2. By Core Count (USD)
    • 5.2.1. Single-core
    • 5.2.2. Dual-core
    • 5.2.3. Quad-core
    • 5.2.4. Hexa-core
    • 5.2.5. Octa-core
    • 5.2.6. Others (Multi-core, etc.)
  • 5.3. By Applications (USD)
    • 5.3.1. Consumer Electronics
    • 5.3.2. Automotive
    • 5.3.3. Network Infrastructure
    • 5.3.4. Computing & Data Storage
    • 5.3.5. Healthcare
    • 5.3.6. Industrial
    • 5.3.7. Others (Building Infrastructure, Energy, etc.)
  • 5.4. By Region (USD)
    • 5.4.1. North America
    • 5.4.2. South America
    • 5.4.3. Europe
    • 5.4.4. Middle East & Africa
    • 5.4.5. Asia Pacific

6. North America System-on-Chip Market Size Estimates and Forecasts, By Segments, 2019-2032

  • 6.1. Key Findings
  • 6.2. By Core Count (USD)
    • 6.2.1. Single-core
    • 6.2.2. Dual-core
    • 6.2.3. Quad-core
    • 6.2.4. Hexa-core
    • 6.2.5. Octa-core
    • 6.2.6. Others (Multi-core, etc.)
  • 6.3. By Applications (USD)
    • 6.3.1. Consumer Electronics
    • 6.3.2. Automotive
    • 6.3.3. Network Infrastructure
    • 6.3.4. Computing & Data Storage
    • 6.3.5. Healthcare
    • 6.3.6. Industrial
    • 6.3.7. Others (Building Infrastructure, Energy, etc.)
  • 6.4. By Country (USD)
    • 6.4.1. United States
    • 6.4.2. Canada
    • 6.4.3. Mexico

7. South America System-on-Chip Market Size Estimates and Forecasts, By Segments, 2019-2032

  • 7.1. Key Findings
  • 7.2. By Core Count (USD)
    • 7.2.1. Single-core
    • 7.2.2. Dual-core
    • 7.2.3. Quad-core
    • 7.2.4. Hexa-core
    • 7.2.5. Octa-core
    • 7.2.6. Others (Multi-core, etc.)
  • 7.3. By Applications (USD)
    • 7.3.1. Consumer Electronics
    • 7.3.2. Automotive
    • 7.3.3. Network Infrastructure
    • 7.3.4. Computing & Data Storage
    • 7.3.5. Healthcare
    • 7.3.6. Industrial
    • 7.3.7. Others (Building Infrastructure, Energy, etc.)
  • 7.4. By Country (USD)
    • 7.4.1. Brazil
    • 7.4.2. Argentina
    • 7.4.3. Rest of South America

8. Europe System-on-Chip Market Size Estimates and Forecasts, By Segments, 2019-2032

  • 8.1. Key Findings
  • 8.2. By Core Count (USD)
    • 8.2.1. Single-core
    • 8.2.2. Dual-core
    • 8.2.3. Quad-core
    • 8.2.4. Hexa-core
    • 8.2.5. Octa-core
    • 8.2.6. Others (Multi-core, etc.)
  • 8.3. By Applications (USD)
    • 8.3.1. Consumer Electronics
    • 8.3.2. Automotive
    • 8.3.3. Network Infrastructure
    • 8.3.4. Computing & Data Storage
    • 8.3.5. Healthcare
    • 8.3.6. Industrial
    • 8.3.7. Others (Building Infrastructure, Energy, etc.)
  • 8.4. By Country (USD)
    • 8.4.1. United Kingdom
    • 8.4.2. Germany
    • 8.4.3. France
    • 8.4.4. Italy
    • 8.4.5. Spain
    • 8.4.6. Russia
    • 8.4.7. Benelux
    • 8.4.8. Nordics
    • 8.4.9. Rest of Europe

9. Middle East & Africa System-on-Chip Market Size Estimates and Forecasts, By Segments, 2019-2032

  • 9.1. Key Findings
  • 9.2. By Core Count (USD)
    • 9.2.1. Single-core
    • 9.2.2. Dual-core
    • 9.2.3. Quad-core
    • 9.2.4. Hexa-core
    • 9.2.5. Octa-core
    • 9.2.6. Others (Multi-core, etc.)
  • 9.3. By Applications (USD)
    • 9.3.1. Consumer Electronics
    • 9.3.2. Automotive
    • 9.3.3. Network Infrastructure
    • 9.3.4. Computing & Data Storage
    • 9.3.5. Healthcare
    • 9.3.6. Industrial
    • 9.3.7. Others (Building Infrastructure, Energy, etc.)
  • 9.4. By Country (USD)
    • 9.4.1. Turkey
    • 9.4.2. Israel
    • 9.4.3. GCC
    • 9.4.4. North Africa
    • 9.4.5. South Africa
    • 9.4.6. Rest of MEA

10. Asia Pacific System-on-Chip Market Size Estimates and Forecasts, By Segments, 2019-2032

  • 10.1. Key Findings
  • 10.2. By Core Count (USD)
    • 10.2.1. Single-core
    • 10.2.2. Dual-core
    • 10.2.3. Quad-core
    • 10.2.4. Hexa-core
    • 10.2.5. Octa-core
    • 10.2.6. Others (Multi-core, etc.)
  • 10.3. By Applications (USD)
    • 10.3.1. Consumer Electronics
    • 10.3.2. Automotive
    • 10.3.3. Network Infrastructure
    • 10.3.4. Computing & Data Storage
    • 10.3.5. Healthcare
    • 10.3.6. Industrial
    • 10.3.7. Others (Building Infrastructure, Energy, etc.)
  • 10.4. By Country (USD)
    • 10.4.1. China
    • 10.4.2. India
    • 10.4.3. Japan
    • 10.4.4. South Korea
    • 10.4.5. ASEAN
    • 10.4.6. Oceania
    • 10.4.7. Rest of Asia Pacific

11. Company Profiles for Top 10 Players (Based on data availability in public domain and/or on paid databases)

  • 11.1. Broadcom, Inc.
    • 11.1.1. Overview
      • 11.1.1.1. Key Management
      • 11.1.1.2. Headquarters
      • 11.1.1.3. Offerings/Business Segments
    • 11.1.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
      • 11.1.2.1. Employee Size
      • 11.1.2.2. Past and Current Revenue
      • 11.1.2.3. Geographical Share
      • 11.1.2.4. Business Segment Share
      • 11.1.2.5. Recent Developments
  • 11.2. MediaTek Inc.
    • 11.2.1. Overview
      • 11.2.1.1. Key Management
      • 11.2.1.2. Headquarters
      • 11.2.1.3. Offerings/Business Segments
    • 11.2.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
      • 11.2.2.1. Employee Size
      • 11.2.2.2. Past and Current Revenue
      • 11.2.2.3. Geographical Share
      • 11.2.2.4. Business Segment Share
      • 11.2.2.5. Recent Developments
  • 11.3. Samsung
    • 11.3.1. Overview
      • 11.3.1.1. Key Management
      • 11.3.1.2. Headquarters
      • 11.3.1.3. Offerings/Business Segments
    • 11.3.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
      • 11.3.2.1. Employee Size
      • 11.3.2.2. Past and Current Revenue
      • 11.3.2.3. Geographical Share
      • 11.3.2.4. Business Segment Share
      • 11.3.2.5. Recent Developments
  • 11.4. Apple Inc.
    • 11.4.1. Overview
      • 11.4.1.1. Key Management
      • 11.4.1.2. Headquarters
      • 11.4.1.3. Offerings/Business Segments
    • 11.4.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
      • 11.4.2.1. Employee Size
      • 11.4.2.2. Past and Current Revenue
      • 11.4.2.3. Geographical Share
      • 11.4.2.4. Business Segment Share
      • 11.4.2.5. Recent Developments
  • 11.5. Qualcomm Technologies, Inc.
    • 11.5.1. Overview
      • 11.5.1.1. Key Management
      • 11.5.1.2. Headquarters
      • 11.5.1.3. Offerings/Business Segments
    • 11.5.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
      • 11.5.2.1. Employee Size
      • 11.5.2.2. Past and Current Revenue
      • 11.5.2.3. Geographical Share
      • 11.5.2.4. Business Segment Share
      • 11.5.2.5. Recent Developments
  • 11.6. Advanced Micro Devices, Inc.
    • 11.6.1. Overview
      • 11.6.1.1. Key Management
      • 11.6.1.2. Headquarters
      • 11.6.1.3. Offerings/Business Segments
    • 11.6.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
      • 11.6.2.1. Employee Size
      • 11.6.2.2. Past and Current Revenue
      • 11.6.2.3. Geographical Share
      • 11.6.2.4. Business Segment Share
      • 11.6.2.5. Recent Developments
  • 11.7. Intel Corporation
    • 11.7.1. Overview
      • 11.7.1.1. Key Management
      • 11.7.1.2. Headquarters
      • 11.7.1.3. Offerings/Business Segments
    • 11.7.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
      • 11.7.2.1. Employee Size
      • 11.7.2.2. Past and Current Revenue
      • 11.7.2.3. Geographical Share
      • 11.7.2.4. Business Segment Share
      • 11.7.2.5. Recent Developments
  • 11.8. NVIDIA Corporation
    • 11.8.1. Overview
      • 11.8.1.1. Key Management
      • 11.8.1.2. Headquarters
      • 11.8.1.3. Offerings/Business Segments
    • 11.8.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
      • 11.8.2.1. Employee Size
      • 11.8.2.2. Past and Current Revenue
      • 11.8.2.3. Geographical Share
      • 11.8.2.4. Business Segment Share
      • 11.8.2.5. Recent Developments
  • 11.9. NXP Semiconductor N.V.
    • 11.9.1. Overview
      • 11.9.1.1. Key Management
      • 11.9.1.2. Headquarters
      • 11.9.1.3. Offerings/Business Segments
    • 11.9.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
      • 11.9.2.1. Employee Size
      • 11.9.2.2. Past and Current Revenue
      • 11.9.2.3. Geographical Share
      • 11.9.2.4. Business Segment Share
      • 11.9.2.5. Recent Developments
  • 11.10. Micron Technology, Inc.
    • 11.10.1. Overview
      • 11.10.1.1. Key Management
      • 11.10.1.2. Headquarters
      • 11.10.1.3. Offerings/Business Segments
    • 11.10.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
      • 11.10.2.1. Employee Size
      • 11.10.2.2. Past and Current Revenue
      • 11.10.2.3. Geographical Share
      • 11.10.2.4. Business Segment Share
      • 11.10.2.5. Recent Developments

12. Key Takeaways

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