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첨단 리소그래피 장비 시장 예측(-2034년) : 장비 종류, 기술, 용도, 최종사용자, 지역별 세계 분석Advanced Lithography Equipment Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Equipment Type (Steppers, Scanners, Mask Aligners and Direct-Write Systems), Technology, Application, End User and By Geography |
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Stratistics MRC에 따르면 세계의 첨단 리소그래피 장비 시장은 2026년에 215억 달러 규모에 달하고, 예측 기간 동안 CAGR 8.2%로 성장하여 2034년까지 404억 달러에 달할 것으로 전망됩니다.
첨단 리소그래피 장비란 칩 제조 과정에서 반도체 웨이퍼 위에 정밀한 회로 패턴을 형성하는, 고도로 정교한 시스템의 총칭입니다. 이러한 기술은 피처 크기의 추가적인 미세화를 가능하게 함으로써, 더 빠르고, 더 효율적이며, 고밀도의 집적회로 개발을 뒷받침하고 있습니다. 주요 기술로는 극자외선(EUV), 심자외선(DUV) 및 특수 리소그래피 플랫폼이 포함됩니다. 이러한 장비는 첨단 프로세서, 메모리 칩, 인공지능(AI) 하드웨어, 스마트폰, 차량용 전자기기 및 고성능 컴퓨팅 장치의 제조에서 매우 중요한 역할을 하고 있으며, 이러한 분야에서는 탁월한 패턴 정밀도와 더 높은 트랜지스터 밀도가 점점 더 중요시되고 있습니다.
SEMI에 따르면, 전 세계 반도체 제조 장비 매출액은 2024년 1,171억 달러에서 2025년에는 15% 증가한 1,351억 달러에 달했습니다. 이러한 투자는 첨단 로직, 메모리 및 AI 관련 생산능력 확장에 힘입어 이루어지고 있으며, 첨단 웨이퍼 제조 기술에 대한 수요를 직접 뒷받침하고 있습니다.
첨단 반도체 노드에 대한 수요 증가
첨단 반도체 공정 노드의 채택 확대는 첨단 리소그래피 장비에 대한 수요를 크게 부추기고 있습니다. 각 칩 제조사들은 트랜지스터 밀도 향상, 연산 능력 강화, 에너지 효율 개선을 실현하기 위해 더욱 미세한 지오메트리를 추구하고 있습니다. 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 스마트폰, 차량용 전자기기, 데이터센터 용도의 확대에 따라, 첨단 반도체 설계에 대한 요구 사항이 높아지고 있습니다. EUV 및 첨단 DUV 리소그래피 시스템은 더 미세한 치수로 복잡한 구조를 제조하는 데 필요한 정밀도를 제공합니다. 반도체의 미세화가 진행됨에 따라 각 제조사들은 첨단 제조 공정을 위한 첨단 리소그래피 장비에 대한 투자를 지속하고 있습니다.
높은 설비 투자 및 운영 비용
막대한 투자가 필요하기 때문에 첨단 리소그래피 장비 시장의 성장이 제약받을 가능성이 있습니다. 첨단 리소그래피 플랫폼은 고정밀 광학 시스템, 첨단 부품, 특수 조명 시스템, 그리고 복잡한 엔지니어링에 의존하고 있기 때문에 막대한 도입비 및 운영비가 발생합니다. 특히 EUV 시스템의 구매, 설치, 유지보수 및 운영에는 막대한 비용이 소요됩니다. 이러한 재정적 장벽으로 인해 중소 규모의 칩 제조사나 파운드리 업체의 경우 도입이 어려워질 수 있습니다. 또한, 지원 인프라, 클린룸 개조, 장비 통합, 전문 인력 확보와 같은 요건들이 도입 비용에 더해져 첨단 리소그래피 기술에 대한 전반적인 재정적 부담을 가중시키고 있습니다.
첨단 노드에서의 EUV 리소그래피 확대
최첨단 반도체 제조 분야에서 극자외선(EUV) 기술의 채택 확대는 리소그래피 장비 제조사에게 큰 비즈니스 기회를 창출하고 있습니다. 반도체 제조사들은 더욱 미세한 기하학적 구조와 더 높은 트랜지스터 밀도에 대응하기 위해 고정밀 패터닝 능력을 점점 더 필요로 하고 있습니다. 새롭게 등장하고 있는 고개구수 EUV 플랫폼은 칩 제조의 추가적인 발전과 점점 더 복잡해지는 설계를 가능하게 합니다. 따라서 최첨단 제조 공장의 확장, 기술 업그레이드, 차세대 반도체 공정에 대한 투자는 장비 제조사에게 첨단 솔루션 개발, 제품 라인업 확충, 그리고 기술력 강화로 이어지는 기회를 창출할 가능성이 있습니다.
지정학적 긴장과 반도체 무역 규제
지정학적 긴장과 끊임없이 변화하는 반도체 무역 규제는 첨단 리소그래피 장비 시장에 도전 과제가 될 수 있습니다. 수출 규제, 라이선싱 규정, 그리고 첨단 제조 기술에 대한 제한은 고도의 리소그래피 시스템이나 핵심 부품이 국경을 넘어 이동할 때 영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 조치는 공급망의 혼란, 시장 접근 제한, 그리고 제조 시설에 대한 투자 연기로 이어질 우려가 있습니다. 국제 무역 정책의 빈번한 변경은 장비 공급업체와 반도체 제조업체에 대한 불확실성을 더욱 가중시켜, 자본 계획, 기술 이전, 상업적 관계, 그리고 첨단 칩 생산능력 개발에 영향을 미칠 수 있습니다.
신종 코로나바이러스(COVID-19)는 생산 중단, 인력 제약, 물류상의 어려움, 그리고 반도체 공급망 전반에 걸친 혼란을 야기하여 첨단 리소그래피 장비 시장에 영향을 미쳤습니다. 국제 여행 및 운송 제한으로 인해 장비 납품, 설치, 제조 프로젝트 및 생산 활동이 지연되었습니다. 그럼에도 불구하고 전자기기, 컴퓨팅 인프라, 통신 기술 및 데이터센터에 대한 수요 증가가 팬데믹 기간 동안에도 반도체 수요를 유지하는 데 기여했습니다. 공장 가동이 점차 재개됨에 따라 반도체 제조사들은 생산능력에 대한 투자와 시설 확장을 재개하여, 세계 주요 제조 거점에서의 첨단 리소그래피 장비 수요 회복을 뒷받침했습니다.
예측 기간 동안 스캐너 부문이 가장 큰 시장 규모를 차지할 것으로 예상됩니다.
스캐너 부문은 첨단 반도체 제조에서 정밀하고 효율적인 패터닝을 실현할 수 있기 때문에 예측 기간 동안 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 스캐너는 회로 설계를 웨이퍼에 투영하고 노광 영역을 체계적으로 이동시킴으로써, 광범위한 웨이퍼 표면의 복잡한 레이아웃을 정확하게 처리할 수 있게 해줍니다. 이 기능은 해상도, 오버레이 정밀도, 제조 일관성이 필수적인 첨단 공정 노드를 뒷받침합니다. 복잡한 칩 생산에서 광범위하게 활용됨에 따라, 스캐너는 고성능 프로세서, 메모리 디바이스 및 기타 첨단 반도체 부품을 제조하기 위한 핵심 리소그래피 플랫폼으로서의 입지를 확고히 하고 있습니다.
예측 기간 동안 첨단 패키징 분야가 가장 높은 연평균 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예상됩니다.
예측 기간 동안 반도체 제조가 점점 더 첨단 패키징 솔루션으로 전환됨에 따라 첨단 패키징 분야는 가장 높은 성장률을 보일 것으로 전망됩니다. 칩렛, 이종 집적, 3차원 패키징, 고대역폭 연결과 같은 기술에서는 패턴 형성 및 정렬을 위해 고정밀 리소그래피가 요구됩니다. 패키징 구조의 복잡화와 미세화가 진행됨에 따라 특수 리소그래피 기능에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 데이터센터 및 첨단 전자기기에서의 채택 확대는 까다로운 패키징 공정과 복잡한 반도체 아키텍처에 대응할 수 있는 첨단 리소그래피 장비의 필요성을 더욱 부추기고 있습니다.
예측 기간 동안 아시아태평양은 광범위한 반도체 제조 생태계와 막대한 제조 투자에 힘입어 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 중국, 대만, 한국, 일본은 이 지역의 중요한 생산 및 기술 거점이며, 첨단 리소그래피 시스템에 대한 막대한 수요를 창출하고 있습니다. SEMI에 따르면, 2025년 전 세계 반도체 제조 장비 지출 중 중국, 대만, 한국이 합계 79%를 차지했습니다. 첨단 로직, 메모리, 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 역량에 대한 지속적인 투자가 이 지역의 위상을 강화하고 있습니다.
예측 기간 동안 북미는 지역 전체의 반도체 제조 능력이 확대됨에 따라 가장 높은 연평균 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예상됩니다. 정부 지원 정책과 업계의 막대한 투자가 최첨단 제조 시설의 건설 및 현대화를 뒷받침하고 있습니다. 최첨단 로직 디바이스, AI 칩 및 고성능 컴퓨팅용 프로세서의 생산 증가로 인해 첨단 리소그래피 기술에 대한 수요가 높아지고 있습니다. 주요 반도체 기업의 투자와 점점 더 고도화되는 제조 공정의 도입이 맞물려, 차세대 리소그래피 장비 및 관련 제조 기술에 대한 지역적 수요 증가에 기여하고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global Advanced Lithography Equipment Market is accounted for $21.5 billion in 2026 and is expected to reach $40.4 billion by 2034 growing at a CAGR of 8.2% during the forecast period. Advanced Lithography Equipment comprises highly sophisticated systems that create precise circuit patterns on semiconductor wafers during chip fabrication. By enabling increasingly smaller feature sizes, these technologies support the development of faster, more efficient, and higher-density integrated circuits. Major technologies include extreme ultraviolet (EUV), deep ultraviolet (DUV), and specialized lithography platforms. Such equipment plays a vital role in manufacturing advanced processors, memory chips, artificial intelligence hardware, smartphones, automotive electronics, and high-performance computing devices, where exceptional pattern accuracy and greater transistor density are increasingly important.
According to SEMI, worldwide semiconductor manufacturing equipment sales increased 15% to $135.1 billion in 2025, from $117.1 billion in 2024. Investment was supported by advanced logic, memory, and AI-related capacity expansion, directly supporting demand for advanced wafer-fabrication technologies.
Increasing demand for advanced semiconductor nodes
Rising adoption of advanced semiconductor process nodes is significantly supporting demand for Advanced Lithography Equipment. Chipmakers are pursuing smaller geometries to achieve greater transistor density, enhanced computing capabilities, and improved energy efficiency. The expansion of artificial intelligence, high-performance computing, smartphones, automotive electronics, and data-center applications is increasing requirements for sophisticated semiconductor designs. EUV and advanced DUV lithography systems provide the precision needed to manufacture intricate features at smaller dimensions. As semiconductor miniaturization progresses, manufacturers continue investing in advanced lithography equipment for sophisticated fabrication operations.
High capital and operating costs
Substantial investment requirements can restrict growth in the Advanced Lithography Equipment Market. Sophisticated lithography platforms depend on highly precise optics, advanced components, specialized illumination systems, and complex engineering, resulting in significant acquisition and operating expenses. EUV systems are especially costly to purchase, install, maintain, and operate. Such financial barriers may make adoption challenging for smaller chip manufacturers and foundries. Furthermore, supporting infrastructure, cleanroom modifications, equipment integration, and specialized workforce requirements add to deployment expenses, increasing the overall financial burden of advanced lithography technologies.
Expansion of EUV lithography for advanced nodes
Growing adoption of extreme ultraviolet (EUV) technology across advanced semiconductor manufacturing creates substantial opportunities for lithography equipment providers. Semiconductor manufacturers increasingly require precise patterning capabilities to support smaller geometries and higher transistor densities. Emerging high numerical aperture EUV platforms can enable further advances in chip fabrication and increasingly complex designs. Expansion of leading-edge fabrication plants, technology upgrades, and investments in next-generation semiconductor processes can therefore generate opportunities for equipment manufacturers to develop advanced solutions, broaden product offerings, and enhance their technological capabilities.
Geopolitical tensions and semiconductor trade restrictions
Geopolitical tensions and evolving semiconductor trade controls can create challenges for the Advanced Lithography Equipment Market. Export restrictions, licensing rules, and limitations on advanced manufacturing technologies may affect the movement of sophisticated lithography systems and critical components between countries. These measures can disrupt supply chains, restrict market access, and postpone fabrication facility investments. Frequent changes in international trade policies may further increase uncertainty for equipment suppliers and semiconductor manufacturers, influencing capital planning, technology transfers, commercial relationships, and the development of advanced chip production capabilities.
COVID-19 affected the Advanced Lithography Equipment Market by causing manufacturing interruptions, labor constraints, logistics difficulties, and disruptions across semiconductor supply chains. Restrictions on international travel and transportation delayed equipment deliveries, installations, fabrication projects, and production activities. Nevertheless, increasing requirements for electronic devices, computing infrastructure, communication technologies, and data centers helped sustain semiconductor demand during the pandemic. With factories gradually reopening, semiconductor manufacturers resumed capacity investments and facility expansion, supporting recovery in advanced lithography equipment demand across major global manufacturing centers.
The scanners segment is expected to be the largest during the forecast period
The scanners segment is expected to account for the largest market share during the forecast period due to their ability to deliver precise and efficient patterning for sophisticated semiconductor fabrication. By projecting circuit designs onto wafers and systematically moving the exposure field, scanners enable accurate processing of intricate layouts across substantial wafer surfaces. Their capabilities support advanced process nodes where resolution, overlay precision, and manufacturing consistency are essential. Extensive use in complex chip production positions scanners as an important lithography platform for producing high-performance processors, memory devices, and other sophisticated semiconductor components.
The advanced packaging segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the advanced packaging segment is predicted to witness the highest growth rate as semiconductor production moves toward increasingly sophisticated packaging solutions. Technologies such as chiplets, heterogeneous integration, three-dimensional packaging, and high-bandwidth connections require highly accurate lithography for pattern formation and alignment. The increasing complexity and miniaturization of packaging structures are strengthening demand for specialized lithography capabilities. Adoption across artificial intelligence, high-performance computing, data centers, and advanced electronic devices is further supporting the need for advanced lithography equipment that can address demanding packaging processes and intricate semiconductor architectures.
During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share, supported by its extensive semiconductor manufacturing ecosystem and substantial fabrication investments. China, Taiwan, South Korea, and Japan are important production and technology centers within the region, creating significant requirements for sophisticated lithography systems. According to SEMI, China, Taiwan, and Korea collectively represented 79% of worldwide semiconductor equipment spending in 2025. Continued investment in advanced logic, memory, artificial intelligence, and high-performance computing capacity strengthens the region's position.
Over the forecast period, the North America region is anticipated to exhibit the highest CAGR as semiconductor manufacturing capacity expands across the region. Public incentives and substantial industry investments are supporting construction and modernization of advanced fabrication facilities. Increasing production of leading-edge logic devices, AI chips, and high-performance computing processors is generating greater demand for sophisticated lithography technologies. Investments by major semiconductor companies, combined with the adoption of increasingly advanced manufacturing processes, are contributing to stronger regional requirements for next-generation lithography equipment and related fabrication technologies.
Key players in the market
Some of the key players in Advanced Lithography Equipment Market include ASML Holding N.V., Canon Inc., Nikon Corporation, Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), Veeco Instruments Inc., Onto Innovation Inc., EV Group (EVG), SUSS MicroTec SE, NuFlare Technology Inc., Raith GmbH, JEOL Ltd., KLA Corporation, Applied Materials, Inc., Lam Research Corporation, Carl Zeiss SMT GmbH, Trumpf SE + Co. KG, IMS Nanofabrication and Tokyo Electron Limited (TEL).
In April 2026, Canon Inc. and Ross Video announced a partnership to deliver broadcast-grade PTZ camera solutions for modern live production environments. Through this collaboration, Canon's professional PTZ cameras-the Canon CR-N700 and CR-N500-can be deployed alongside Ross Video's production workflows, robotics, and automation platforms, enabling broadcasters and live production teams to incorporate high-quality PTZ cameras into their workflows.
In November 2024, Nikon Corporation (Nikon) and the European Molecular Biology Laboratory have announced the formation of a new technological development partnership. This partnership will accelerate the development of next-generation microscopy technologies that provide solutions to the complex challenges faced by the global research community.