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시장보고서
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2100791
AI 분야에서의 Si-Cap 임베디드 패키징의 부상 : 기술적 접근 방식과 경쟁 구도Si-Cap Embedded Packaging Rises for AI: Technical Routes and Competitive Landscape |
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AI 칩에는 점점 더 안정적인 전력 공급이 요구됨에 따라, Si-Cap(실리콘 커패시터) 및 그 임베디드/집적형 패키징은 중요한 기술 개발 방향으로 자리 잡고 있으며, 주요 기업들이 잇달아 실리콘 커패시터 관련 계획을 발표하고 있습니다. 그 예로, SEMCO는 2026년 4월 14일, 베트남 내 AI 패키징 생산 라인을 확장하여 Si-Cap 임베디드 기판을 생산할 계획을 발표했습니다. 또한 5월에는 북미의 주요 고객사로부터 약 10억 달러 규모의 장기 계약을 수주했다고 밝혔습니다. 또한 Analog Devices는 2026년 5월 19일, AI 공급망 진출을 목적으로 미국의 Si-Cap 기업인 Empower를 15억 달러에 현금으로 인수한다고 발표했습니다.
본 보고서에서는 주로, (1) Si-Cap의 기술적 배경, (2) 주요 Si-Cap 공급업체(Murata, SEMCO, AP Memory, Empower, TSMC, Samsung, Intel) 간의 기술적 차이, 그리고 (3) AI 시대에 요구되는 임베디드형/통합형 Si-Cap 패키징 요건에 대해 상세히 분석합니다. 그 목적은 Si-Cap의 기술적 원리, 수요 확대의 이유, 그리고 기존 벤더 간의 경쟁 구도를 해설하는 데 있습니다.
주요 하이라이트
- AI 칩의 전력 공급 수요가 Si-Cap(실리콘 커패시터) 및 임베디드/통합형 패키징을 주요 기술 방향으로 이끌고 있습니다.
- SEMCO는 Si-Cap 임베디드 기판용 베트남 내 AI 패키징 라인을 확장하는 한편, 북미의 주요 고객사와 계약을 체결했습니다.
- 아날로그 디바이스는 AI 공급망 진출을 목표로 미국 소재의 Si-Cap 기업 Empower를 인수했습니다.
- 본 보고서에서는 Si-Cap의 기술적 배경, 공급업체 비교(Murata, SEMCO, AP Memory, Empower, TSMC, Samsung, Intel) 및 AI 시대의 임베디드 패키징 요구 사항에 대해 다루고 있습니다.
목차
- 1. Si-Cap의 기술적 배경
- 2. 주요 Si-Cap 공급업체의 기술 분석
- 3. AI 시대의 임베디드형·집적형 Si-Cap 패키지 수요
- 4. TRI의 견해
As AI chips require increasingly stable power delivery, Si‑Cap (silicon capacitors) and their embedded/integrated packaging have become an important technological development direction, and key companies have successively announced silicon‑capacitor‑related plans, including SEMCO, which on April 14th 2026 announced plans to expand AI packaging production lines in Vietnam to produce Si‑Cap embedded substrates, and then in May revealed it had secured a long‑term contract of about US$1 billion from a major North American customer, and Analog Devices, which on May 19th 2026 announced a cash acquisition of the US Si‑Cap company Empower for US$1.5 billion in order to enter the AI supply chain.
This report mainly provides an in‑depth analysis of (1) the technical background of Si‑Cap, (2) the technological differences among major Si‑Cap vendors (Murata, SEMCO, AP Memory, Empower, TSMC, Samsung, Intel), and (3) the embedded/integrated Si‑Cap packaging requirements in the AI era, with the aim of explaining the technical principles of Si‑Cap, the reasons for growing demand, and the competitive landscape among existing vendors.
Key Highlights
- AI chip power delivery demands are driving Si-Cap (silicon capacitor) and embedded/integrated packaging as a key technology direction.
- SEMCO expanding Vietnam AI packaging lines for Si-Cap embedded substrates, plus securing a major North American customer contract.
- Analog Devices acquiring US Si-Cap firm Empower to enter AI supply chain.
- Report covers Si-Cap technical background, vendor comparison (Murata, SEMCO, AP Memory, Empower, TSMC, Samsung, Intel), and embedded packaging requirements in AI era.
Table of Contents
- 1. Technical Background of Si-Cap
- Figure 1: Principle of Charging and Discharging for Capacitors
- Figure 2: Schematics of Capacitor Structure and Formula of Capacitance
- Table 1: Comparison of Materials and Features between Various Capacitors
- Figure 3: Deep Trench Process of Si-Cap
- Figure 4: Packable Positions of Si-Cap
- Figure 5: Hierarchy of Capacitors
- 2. Analysis on Technology of Major Si-Cap Suppliers
- Table 2: Comparison between Major Si-Cap Suppliers
- Figure 6: IPDiA Embedded Si-Cap at Interposers
- Figure 7: Packable Positions of SEMCO’s Si-Cap
- Figure 8: Technology Roadmap of DRAM Processes
- Figure 9: Packable Positions of AP Memory’s S-SiCap
- Figure 10: Packable Positions of Empower’s ECAP
- Table 3: Comparison of Embedded Si-Cap Technology among Foundries
- Figure 11: TSMC’s eDTC in CoWoS Interposer
- Figure 12: Samsung’s 2.xD Cube Platform
- Figure 13: Intel’s eDTC/eMIM-T in EMIB Substrate
- 3. Demand for Embedded and Integrated Si-Cap Packaging in the AI Era
- Table 4: Advanced Packaging Specifications for AI Chips, 2025-2028
- 4. TRI’s View
