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필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA) : 시장 점유율 분석, 산업 동향, 통계, 성장 예측(2025-2030년)Field Programmable Gate Array (FPGA) - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030) |
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필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA) 시장 규모는 2025년 100억 8,000만 달러로 평가되었고, 2030년에 CAGR은 10.00%를 나타낼 것으로 예측되며, 162억 3,000만 달러로 성장할 전망입니다.

하이퍼스케일 데이터센터에서의 엣지 AI 추론 기술의 급속한 도입, 5G 오픈 무선 아키텍처로의 전환, 그리고 자동차 및 항공우주 전자기기 분야에서 전개 후 재구성 가능성에 대한 수요 증가가 시장에 뚜렷한 성장 동력을 제공했습니다. 고성능 장치가 여전히 매출의 주축을 이루었지만, 설계팀들이 FPGA 기술을 비용에 민감한 산업용, IoT, 소비자 시스템에 적용함에 따라 중저가 제품군의 매출도 빠르게 증가했습니다. 아시아태평양 지역은 전기차 파워트레인과 신우주 위성군으로부터 혜택을 받으며 최대 제조 거점이자 가장 빠르게 성장하는 수요 중심지로 부상했습니다. 인텔이 알테라 분할을 합의한 후 경쟁 강도가 높아지면서 공급업체 역학이 재편되었고, 수출 통제는 중국 내 병행적인 국내 개발을 촉진했습니다. 300mm 파운드리 생산 능력 부족과 16nm이하 노드로의 고비용 전환은 공급업체들이 TSMC 및 삼성과의 장기 웨이퍼 예약과 고마진 애플리케이션을 우선시하도록 강요했습니다.
지연 시간과 전력 예산이 순수 처리량 요구사항을 압도하기 시작하자 하이퍼스케일 운영사들은 AI 추론을 가속화하기 위해 FPGA를 도입했습니다. AMD의 버설 AI 엣지 2세대 디바이스는 1세대 제품 대비 와트당 TOPS 성능이 최대 3배 향상되어 운영 비용을 절감하면서도 실시간 영상 분석을 가능케 했습니다. 아크로닉스는 대규모 언어 모델 실행 시 GPU 대비 200%의 비용 및 전력 이점을 보고하며, 메모리 제약 워크로드에서 FPGA의 효율성을 입증했습니다. 이 전환은 추론 처리를 데이터 소스에 가깝게 이동시켜 대역폭 제약과 데이터 주권 위험을 완화하는 분산 컴퓨팅 모델을 가능케 했습니다. 주요 FPGA 제품군 내 패키지 내 HBM 및 하드화된 AI 엔진 통합은 클라우드-엣지 토폴로지에서의 입지를 강화했습니다. 결과적으로 FPGA 시장은 하이퍼스케일 자본 지출 계획에서 지속적인 성장 동력을 확보했습니다.
오픈 무선 액세스 네트워크(ORAN) 이니셔티브는 통신사들이 포크리프트 교체 대신 소프트웨어 업그레이드로 진화 가능한 벤더 중립형 무선 장비(RU) 채택을 촉진했습니다. 인텔의 Agilex 포트폴리오는 10nm SuperFin 기술을 활용해 새로운 5G 릴리스에 적응하는 소프트웨어 정의 라디오(SDR)를 총 소유 비용(TCO) 절감과 함께 제공했습니다. 래티스 세미컨덕터는 분산형 네트워크를 위한 제로 트러스트 보안 및 실시간 암호화를 제공하는 레퍼런스 스택으로 해당 하드웨어를 보완했습니다. AMD의 Zynq RFSoC DFE는 기존 장치 대비 와트당 성능을 두 배로 향상시켜, 통신 사업자가 소형·저전력 무선 헤드 내에서 다중 대역 운영을 지원할 수 있게 했습니다. 유연한 로직은 출시 주기를 단축시켰으며, 이는 통신 사업자가 프라이빗 5G, 고정 무선 액세스, 밀리미터파 서비스를 통합하는 데 핵심 요소였다. 이러한 유연성은 통신 인프라 전반에 걸쳐 FPGA(Field Programmable Gate Array) 시장에 새로운 대량 수요 기회를 확보했습니다.
2023년 말 산업안보국(Bureau of Industry and Security)의 신규 규정은 중국으로의 첨단 FPGA 수출에 대한 민간용 면제 조항을 폐지하여 AI 또는 군사적 용도에 적합한 장치의 수출을 제한했습니다. 이 변화로 AMD-자일링스와 인텔-알테라는 다수 주문의 중단 또는 라이선스 심사를 진행해야 했으며, 이로 인해 단기적 출하량이 감소했습니다. 고윈(GOWIN)과 판고(Pango) 등 중국 공급업체들이 공백을 메우려 했으나, 설계 도구, IP, 첨단 공정 접근성 등의 장벽으로 즉각적인 대체는 제한되었습니다. 다국적 고객사들은 민감한 생산을 중국에서 이전하거나 비미국산 장치를 인증받기 위해 시스템을 재설계하면서 기존 글로벌 공급망을 분열시켰습니다. 이로 인한 불확실성은 새로운 무역 규범이 안정화될 때까지 FPGA 시장에 부담으로 작용했습니다.
2024년 고성능 디바이스는 FPGA 시장 점유율의 66.5%를 차지하며 데이터센터 가속화 및 5G 인프라에서 핵심적 역할을 반영했습니다. 100만 개 이상의 로직 셀을 보유한 이 플랫폼들은 프리미엄 평균판매가격(ASP)을 유지하면서도 GPU에서는 구현 불가능한 결정론적 지연 시간을 제공하여 안전이 중요한 항공우주 및 핀테크 워크로드에 대한 매력을 유지했습니다. 중저가 디바이스는 2030년까지 연평균 11.2% 성장률을 보였습니다. 래티스(Lattice)와 같은 제조사들이 엣지 컴퓨팅 예산에 부합하는 하드웨어화된 AI 엔진을 탑재한 비용 최적화 부품을 공급했기 때문입니다. 설계 도구가 직관적으로 발전하면서 하드웨어 배경이 없는 임베디드 엔지니어도 구성 가능 로직을 도입할 수 있게 되었습니다.
AMD가 전력 소모를 30% 낮추고 I/O 수에서 타의 추종을 불허하는 스파르탄 울트라스케일+(Spartan UltraScale+)를 출시하며 중급 시장을 상위에서 공략하면서 가치 제안이 진화했습니다. 동시에 모듈 공급업체들은 핀 계획 및 PCB 레이아웃을 추상화한 사전 검증 보드를 공급하여 설계 주기를 단축했습니다. 이러한 변화로 계층 간 가격 격차가 좁혀질 전망이지만, 최상위 노드 실리콘만이 충족 가능한 신규 AI 또는 네트워킹 표준이 등장할 경우 여전히 하이엔드 디바이스가 FPGA 시장 규모 대부분을 차지할 것입니다.
무제한 재프로그래밍 사이클과 깊은 소프트웨어 생태계 덕분에 SRAM 기반 솔루션은 2024년 매출의 55.4%를 차지했으며 11.8%의 연평균 성장률(CAGR) 전망을 기록했습니다. 그러나 플래시 기반 변종은 즉시 작동이 필수적인 웨어러블 및 자동차 텔레매틱스 분야에서 주목받기 시작했습니다. 마이크로칩의 RT PolarFire는 MIL-STD-883 Class B 인증을 획득했으며, 동급 SRAM 부품 대비 50% 낮은 전력 소비와 100 krad 방사선 내성을 제공합니다. 안티퓨즈 플랫폼은 일회성 프로그래밍으로 변조 위험을 제거하는 방위 항공 전자 분야에서 틈새 시장을 유지했습니다.
소프트웨어 이식성 향상으로 역사적 장벽이 축소되면서 설계자들은 이제 도구 친숙도보다 전력 및 보안 기준으로 선택할 수 있게 되었습니다. 신흥 이종 아키텍처는 SRAM 패브릭과 온다이 비휘발성 영역을 통합하여 양쪽의 장점을 모두 제공합니다. SRAM 장치가 현장 가변 게이트 어레이(FPGA) 시장 매출에서 계속 주도할 것이나, 플래시 및 안티퓨즈 솔루션은 저전력 및 가혹 환경 적용 분야에서 더 큰 점유율을 확보할 전망입니다.
필드 프로그래머블 게이트 어레이는 구성(하이엔드 FPGA, 미드레인지/로우엔드 FPGA), 아키텍처(SRAM 기반 FPGA, 플래시 기반 FPGA 등), 기술 노드(90Nm 이상, 20-90Nm, 16Nm 미만), 최종 시장(데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅, 시장 통신 및 5G 인프라, 동아시아, 유럽, 동아시아), 지역(북미)
아시아태평양 지역은 2024년 FPGA 시장의 39.3% 매출을 차지하며 시장을 주도했으며, 2030년까지 연평균 17.1%의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다. 중국은 전기차 구동 장치 및 위성 페이로드 분야의 국내 혁신 기업들을 중심으로 반도체 자립화를 추진하며 상당한 FPGA 물량을 흡수했습니다. 대만과 한국은 첨단 제조 기술을 공급한 반면, 일본은 자동차 모듈 및 공장 자동화 하위 시스템에 특화되었습니다. 인도는 라티스(Lattice)가 푸네에 R&D 센터를 개설하며 엔지니어링 인재 풀을 확대함에 따라 설계 서비스 부문이 발전했습니다.
북미는 데이터센터 인프라, 고신뢰성 항공우주, EDA 소프트웨어 분야에서 주도권을 유지했습니다. 하이퍼스케일러들은 AI 서비스 비용 관리를 위해 적응형 가속기에 대규모 자본 예산을 투입하며 해당 지역의 강력한 구매 점유율을 확보했습니다. 수출 허가 심사는 출하 패턴에 영향을 미쳤으나, 동시에 FPGA 시장을 지원하는 첨단 패키징 및 OSAT(완제품 테스트 및 조립) 역량에 대한 국내 투자를 촉진했습니다.
유럽은 독일의 자동차 공급망과 북유럽 통신 장비 공급업체에 의존했습니다. ISO 26262 준수 요구사항은 차량 내 사용을 촉진했으며, 에너지 전환 프로젝트는 저손실 전력 변환기에 대한 수요를 창출했습니다. EU 디지털 10년 정책은 재구성 가능성을 중시하는 주권적 엣지 컴퓨팅 플랫폼을 장려했습니다. 남미와 중동·아프리카는 현재 점유율이 낮지만, 5G 인프라 및 산업 현대화 분야의 성장 잠재력이 예측 기간 동안 이들 지역의 기여도를 높일 전망입니다.
The field programmable gate array market size reached USD 10.08 billion in 2025 and is forecast to expand to USD 16.23 billion by 2030 at a 10.00% CAGR.

Rapid adoption of edge-AI inference in hyperscale data centers, the migration to 5G open radio architectures, and the rising need for post-deployment reconfigurability in automotive and aerospace electronics gave the market clear momentum. High-end devices continued to anchor revenues, yet mid-range and low-end products climbed quickly as design teams pushed FPGA technology into cost-sensitive industrial, IoT, and consumer systems. Asia-Pacific emerged as both the largest manufacturing base and the fastest-growing demand center, benefiting from electric-vehicle powertrains and new-space constellations. Competitive intensity increased after Intel agreed to carve out Altera, reshaping supplier dynamics while export controls spurred parallel domestic development in China. Tighter 300 mm foundry capacity and the costly transition to <=16 nm nodes also forced vendors to prioritize high-margin applications and long-term wafer reservations with TSMC and Samsung.
Hyperscale operators deployed FPGAs to accelerate AI inference once latency and power budgets began outweighing raw throughput requirements. AMD's Versal AI Edge Gen 2 devices delivered up to 3 X higher TOPS-per-watt than first-generation parts, enabling real-time vision analytics while containing operating expenses. Achronix reported 200 % cost and power advantages versus GPU alternatives when running large language models, underscoring FPGA efficiency in memory-bound workloads. This shift unlocked a distributed compute model where inference processing moved closer to data sources, easing bandwidth constraints and data-sovereignty risks. Integration of on-package HBM and hardened AI engines within leading FPGA families strengthened their position in cloud-edge topologies. Consequently, the field programmable gate array market found a durable growth pillar in hyperscale capital expenditure plans.
Open radio access network initiatives pushed carriers to adopt vendor-agnostic radio units that could evolve with software upgrades rather than forklift replacements. Intel's Agilex portfolio used 10 nm SuperFin technology to deliver software-defined radios that adapt to new 5G releases at a lower total cost of ownership. Lattice Semiconductor complemented that hardware with a reference stack providing zero-trust security and real-time encryption for disaggregated networks. AMD's Zynq RFSoC DFE doubled performance per watt versus prior devices, letting operators support multi-band operation inside compact, power-constrained radio heads. Flexible logic shortened rollout cycles, a critical factor as carriers blended private-5G, fixed-wireless access, and mmWave services. That flexibility secured a new volume opportunity for the field programmable gate array market across telecom infrastructure.
New Bureau of Industry and Security rules removed civilian exemptions for advanced FPGA shipments to China in late 2023, restricting devices suited for AI or military use. The shift forced AMD-Xilinx and Intel-Altera to halt or license-screen many orders, reducing near-term unit volumes. Chinese suppliers such as GOWIN and Pango sought to close the gap, yet hurdles in design tools, IP, and advanced process access limited immediate substitution. Multinational customers moved sensitive production away from China or redesigned systems to qualify non-US devices, fracturing previously global supply chains. The resulting uncertainty weighed on the field programmable gate array market until new trade norms stabilized.
Other drivers and restraints analyzed in the detailed report include:
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High-end devices held 66.5% of the field programmable gate array market share in 2024, reflecting their central role in data-center acceleration and 5G infrastructure. These platforms, often exceeding 1 million logic cells, carried premium ASPs yet delivered deterministic latency unavailable in GPUs, preserving their appeal for safety-critical aerospace and fintech workloads. Mid-range and low-end devices exhibited an 11.2% CAGR to 2030 as manufacturers like Lattice shipped cost-optimized parts with hardened AI engines that met edge-compute budgets. Design tools have grown more intuitive, letting embedded engineers adopt configurable logic without hardware backgrounds.
The value proposition evolved as AMD introduced Spartan UltraScale+ with 30% lower power and unrivaled I/O count, attacking the mid-range from above. Simultaneously, module vendors supplied pre-validated boards that abstracted pin-planning and PCB layout, trimming design cycles. These shifts are expected to compress the pricing gap between tiers, although high-end devices still command a majority of the field programmable gate array market size when new AI or networking standards emerge that only top-node silicon can satisfy.
SRAM-based solutions owned 55.4% revenue in 2024 and posted an 11.8% CAGR outlook thanks to unlimited reprogram cycles and a deep software ecosystem. Yet flash-based variants gained mindshare in wearables and automotive telematics, where instant-on behavior is vital. Microchip's RT PolarFire achieved MIL-STD-883 Class B, offering 50% lower power than equivalent SRAM parts while tolerating 100 krad radiation. Anti-fuse platforms sustained a niche in defense avionics where one-time programmability eliminates tampering risk.
Software portability is shrinking historical barriers, so designers can now choose based on power and security rather than tool familiarity. Emerging heterogeneous architectures integrate SRAM fabric with on-die non-volatile domains, providing the best-of-both options. While SRAM devices will continue leading the field programmable gate array market revenue, flash and anti-fuse offerings should carve larger shares in low-power and harsh-environment deployments.
Field Programmable Gate Array is Segmented by Configuration (High-End FPGA, and Mid-range/Low-end FPGA), Architecture (SRAM-Based FPGA, Flash-Based FPGA, and More), Technology Node (>=90 Nm, 20-90 Nm, and <=16 Nm), End Market (Data Centre and Cloud Computing, Telecommunications and 5G Infrastructure, Automotive, and More), and Geography (North America, Europe, Asia-Pacific, South America, Middle East and Africa).
Asia-Pacific dominated the field programmable gate array market with 39.3% revenue in 2024 and showed a 17.1% CAGR outlook to 2030. China's push for semiconductor self-reliance, highlighted by domestic innovators in electric vehicle drives and satellite payloads, pulled in significant FPGA volumes. Taiwan and South Korea supplied advanced fabrication, while Japan specialized in automotive modules and factory automation subsystems. India's design-service sector advanced after Lattice opened an R&D center in Pune, broadening engineering talent pools.
North America maintained leadership in data-center infrastructure, high-reliability aerospace, and EDA software. Hyperscalers directed large capital budgets toward adaptive accelerators to manage AI service costs, ensuring the region's strong purchase share. Export-license reviews shaped shipment patterns but also prompted domestic investment in advanced packaging and OSAT capacity that supports the field programmable gate array market.
Europe leaned on Germany's automotive supply chain and Nordic telecom equipment providers. ISO 26262 compliance spurred in-vehicle usage, while energy-transition projects created demand for low-loss power converters. EU Digital Decade policies encouraged sovereign edge computing platforms that favor reconfigurability. Although South America and the Middle East, and Africa hold smaller slices today, growth potential in 5G infrastructure and industrial modernization should boost their contribution over the forecast period.