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시장보고서
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2102902
HBM 시장 전망: AI 수요를 배경으로 계약 가격이 급등, HBM 공급업체가 가격 결정권을 장악HBM Market Outlook:HBM Suppliers Seize Pricing Power as AI Demand Fuels Explosive Contract Price Surge |
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25년 하반기 이후, CSP에 의한 AI 인프라 구축이 가속화되면서 HBM 수요가 급증했고, 이로 인해 기존 DRAM의 생산 능력이 압박을 받게 되어 DRAM 시장 전체가 공급 부족에 빠졌습니다. 연간 가격 책정 메커니즘의 제약으로 인해 26년 1분기에는 HBM의 웨이퍼당 생산액 및 이익률이 DDR5 RDIMM을 하회했습니다. 2026년 2분기에 2027년용 HBM4 공급 협상이 시작됨에 따라, TrendForce는 심각한 수급 불균형과 차세대 제조 비용 상승을 반영해 공급업체들이 계약 가격을 대폭 인상할 것으로 전망하고 있습니다.
주요 하이라이트
- 생산 능력 압박이 공급 부족을 초래: CSP(클라우드 서비스 제공업체)의 AI 수요 급증으로 인해 HBM 출하량이 급증하고 있습니다. HBM의 큰 다이 크기가 기존 DRAM의 생산 능력을 크게 압박하여 시장 전체를 긴장 상태로 몰아넣었습니다.
- 협상 국면 전환으로 2026년 HBM 가격이 일시적으로 하락했습니다: 연간 가격 책정 메커니즘과 신규 공급업체의 진입으로 인해 HBM 계약 가격이 시장 상황을 밑도는 수준이 되었으며, 웨이퍼당 생산액이나 이익률이 기존 DRAM보다 낮아지는 사태까지 발생했습니다. 이로 인해 공급업체들은 새로운 계약 협상에서 강경한 태도를 취하게 되었습니다.
- 세대 교체가 수요의 모멘텀을 견인: 수요의 모멘텀은 2026년 AI ASIC의 생산 능력 확충에서, 차세대 GPU 플랫폼과 AI ASIC이 공동으로 견인하는 형태로 전환됩니다. 다이 크기의 확대로 인해 생산 능력의 확대 효과는 더욱 강해질 전망입니다.
- 공급업체가 명확한 가격 주도권 확보: 제조의 복잡화와 비용 상승에 직면한 가운데, 공급업체의 협상력은 대폭 강화되었습니다. 공급업체는 계약 가격을 대폭 인상하는 것을 관철하고, 협상에서 합의된 가격에 따라 HBM과 기존 DRAM의 배분을 조정함으로써 AI 생태계 전반의 메모리 수요를 유지해 나갈 것입니다.
목차
- 1. 2027년 HBM 계약 협상은 2026년 2분기에 시작될 예정이며, 공급 부족 시장을 반영하여 가격은 수 배 상승할 것으로 예상됩니다.
- HBM 웨이퍼당 생산량 (2025년 1분기-2026년 4분기)
- HBM 1GB당 평균 판매 가격 (2025년 1분기-2026년 4분기)
- 2. HBM 수요는 2026년에는 주로 AI ASIC에 의해 주도될 것이며, 2027년에는 Rubin Ultra와 AI ASIC이 그 뒤를 이을 것입니다.
- HBM 비트 출하량 및 DRAM 웨이퍼 총 생산량/공급 비트 수에서 HBM이 차지하는 점유율
Since 2H25, accelerated AI infrastructure buildouts by CSPs have surged HBM demand and crowded out conventional DRAM capacity, pushing the broader DRAM market into shortage. Constrained by annual pricing mechanisms, HBM per-wafer output value and margins fell below DDR5 RDIMM in 1Q26. As 2027 HBM4 supply negotiations launch in 2Q26, TrendForce expects suppliers to push through substantial contract price hikes, reflecting acute supply-demand imbalance and rising next-generation manufacturing costs.
Key Highlights
- Capacity Crowd-Out Drives Shortage: Strong AI demand from CSPs is surging HBM volumes; its larger die size heavily displaces conventional DRAM capacity, tightening the broader market across the board.
- Negotiation Shift Temporarily Depressed 2026 HBM Pricing: Annual pricing mechanisms and a new supplier's entry left HBM contract prices lagging market conditions, with per-wafer output value and margins even falling below conventional DRAM—prompting suppliers to adopt an assertive stance in new contract talks.
- Generational Shift Drives Demand Momentum: Demand momentum will pivot from 2026's AI ASIC capacity upgrades to being jointly driven by next-gen GPU platforms and AI ASICs, with enlarged die sizes further intensifying the capacity crowd-out.
- Suppliers Secure Clear Pricing Leadership: Facing rising manufacturing complexity and costs, sellers' bargaining power has materially strengthened. Suppliers will push through substantial contract hikes and balance HBM/conventional DRAM allocation per negotiated pricing, sustaining memory demand across the AI ecosystem.
Table of Contents
- 1. Negotiations for 2027 HBM Contracts Have Begun in 2Q26, and Prices Are Expected to Increase Severalfold to Reflect Undersupplied Market
- HBM Output Value per Wafer, 1Q25-4Q26
- ASP per Gb for HBM, 1Q25-4Q26
- 2. Demand Momentum for HBM Mostly Generated by AI ASICs in 2026, Followed by Rubin Ultra and AI ASICs in 2027
- HBM Bit Shipments and HBM’s Share of Total DRAM Wafer Output / Supply Bits
