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시장보고서
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2046270
실리콘 웨이퍼 시장 - 산업 규모, 점유율, 동향, 기회, 예측 : 웨이퍼 사이즈별, 유형별, 용도별, 최종 사용자별, 지역별 경쟁(2021-2031년)Silicon Wafers Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Wafer Size, By Type, By Application, By End User, By Region & Competition, 2021-2031F |
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세계의 실리콘 웨이퍼 시장은 2025년 139억 7,000만 달러에서 2031년까지 189억 7,000만 달러로 확대되어 CAGR은 5.23%를 나타낼 것으로 예측됩니다.
집적회로 제조에 사용되는 기본 고순도 결정질 반도체 기판인 실리콘 웨이퍼는 고성능 컴퓨팅 및 인공지능(AI) 하드웨어에 대한 수요 증가를 배경으로 수요가 확대되고 있습니다. 또한, 전 세계 데이터센터 인프라의 지속적인 성장과 5G 네트워크의 광범위한 확산이 구체적인 촉진요인으로 작용하고 있으며, 이러한 데이터 집약적 기술을 지원하기 위한 특수 반도체 부품에 대한 수요는 지속될 것으로 보입니다.
| 시장 개요 | |
|---|---|
| 예측 기간 : | 2027-2031년 |
| 시장 규모 : 2025년 | 139억 7,000만 달러 |
| 시장 규모 : 2031년 | 189억 7,000만 달러 |
| CAGR : 2026-2031년 | 5.23% |
| 가장 성장이 현저한 부문 | 300mm 이상 |
| 최대 시장 | 아시아태평양 |
그러나 산업용 전자기기, 자동차 등 특정 부문에서 재고 조정이 지속되고 있어 공급망 불안정성이 지속되고 있어 당분간 시장 성장은 제한적일 것으로 보입니다. 이러한 높은 재고 수준으로 인해 제조업체들은 가동률을 낮출 수밖에 없었고, 생산량 증가가 일시적으로 억제되고 있습니다. 이러한 영향을 강조하기 위해 SEMI는 2025년 2월, 2024년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하 면적이 총 122억 6,600만 평방인치에 달할 것이라고 보고했습니다. 이 수치는 특정 부문의 변동성과 재고 조정이 고성장 기술 부문에서 발생하는 수요를 상쇄할 수 있다는 점을 강조합니다.
반도체 자급자족을 위한 중국 정부의 전략은 세계 각지에 새로운 제조 공장 설립을 촉진함으로써 세계 실리콘 웨이퍼 산업의 양상을 근본적으로 바꾸고 있습니다. 각국은 공급망 취약성을 줄이기 위해 국내 칩 생산에 우선순위를 두고 있으며, 이는 그린필드 프로젝트의 물결을 일으켜 웨이퍼 소비를 직접적으로 증가시키고 있습니다. 각국이 경제 회복력을 확보하기 위해 노력하는 가운데, 이러한 지정학적 변화가 200mm와 300mm 기판에 대한 수요를 견인하고 있습니다. SEMI의 2024년 9월판 'World Fab Forecast'에 따르면, 이러한 구조적 변화를 뒷받침하기 위해 2024년 세계 생산능력은 6% 증가할 것으로 예상되며, 단기적인 소비 사이클과는 다른 안정적인 수요 기반이 형성될 것으로 전망됩니다.
시장 확대의 두 번째 주요 요인은 고성능 컴퓨팅(HPC)과 데이터센터, 특히 고급 메모리 및 로직 칩에 대한 투자 확대입니다. 복잡한 인공지능 모델을 학습시키기 위해서는 고밀도 클러스터의 가속기와 GPU가 필요하며, 최적의 성능과 수율을 달성하기 위해 최첨단 실리콘 기판에 의존하고 있습니다. 파운드리 업체들은 이러한 고부가가치 부문에 대한 생산 라인 배정을 확대하고 있으며, 이러한 추세는 TSMC의 2024년 10월 실적 보고서에서도 확인할 수 있습니다. 보고서에 따르면, 고성능 컴퓨팅(HPC)이 전체 순매출의 51%를 차지했다고 합니다. SEMI의 데이터에 따르면, 2024년 3분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 5.9% 증가한 32억 1,400만 평방인치로, 이 부문에 대한 집중적인 투자가 회복세를 주도하고 있습니다.
세계 실리콘 웨이퍼 시장을 가로막는 주요 장애물은 산업 전자 및 자동차 부문에 영향을 미치는 지속적인 재고 조정입니다. 이 부문의 제조업체들은 과잉 재고를 처리하기 위해 공급과 현재 수요의 균형을 맞추기 위해 공장 가동률을 크게 낮춰야 합니다. 이러한 광범위한 제조 활동의 위축은 신규 실리콘 웨이퍼 주문 감소로 이어져 전체 시장의 모멘텀을 둔화시키고 있습니다. 고성능 컴퓨팅 부품에 대한 수요는 여전히 견고하지만, 이러한 전통적인 대중 시장 부문의 생산량 감소는 전체 산업의 확장을 제한하고 공급망의 안정성을 저해하는 큰 걸림돌로 작용하고 있습니다.
이러한 불균형으로 인한 재정적 영향은 불황의 심각성을 보여주는 최근 지표에 의해 더욱 부각되고 있습니다. SEMI의 2025년 2월 보고서에 따르면, 2024년 연간 세계 실리콘 웨이퍼 매출은 6.5% 감소한 115억 달러로 집계됐습니다. 이러한 매출 감소는 특정 부문의 변동성과 그에 따른 가동률 하락이 시장의 전반적인 평가에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 보여줍니다. 그 결과, 업계는 어려운 재조정 단계에 직면해 있으며, 첨단 기술 부문의 진전이 레거시 용도에 필요한 시정 조치로 인해 부분적으로 상쇄되고 있습니다.
웨이퍼 당 다이 수율을 극대화하고 비용 효율성을 달성하기 위해 업계는 300mm 대구경 웨이퍼로 단호하게 전환하고 있습니다. 노드 미세화가 점점 더 높은 비용으로 진행됨에 따라, 제조 시설에서는 생산 비용을 더 넓은 표면적에 분산시키기 위해 이러한 대형 웨이퍼를 우선시하고 있으며, 그 결과 최첨단 용도에서 기존 웨이퍼 크기는 뒷전으로 밀려나고 있습니다. 이러한 전환은 대량 생산되는 메모리 및 로직 제품의 수익성을 유지해야 할 필요성에 의해 추진되고 있으며, 웨이퍼 크기에 따라 공장 활동의 양극화가 일어나고 있습니다. 이 형태에 대한 장기적인 약속은 GlobalWafers의 2024년 11월 실적 발표에 반영되어 있으며, 회사는 2025-2027년 사이 300mm 라인 가동률이 90%를 넘어설 것으로 예상하고 있습니다.
동시에, 첨단 패키징 및 3D 적층용으로 설계된 특수 웨이퍼를 중심으로 매우 중요한 새로운 시장 하위 부문이 등장하고 있습니다. Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS)와 같은 기술은 메모리와 로직 다이 사이의 고대역폭 상호연결 및 수직 통합을 실현하기 위해 특정 캐리어 웨이퍼와 실리콘 인터포저가 필요합니다. 이러한 추세는 표준 실리콘 소재의 사용을 넘어 멀티칩 모듈의 구조적 기반이 되는 엔지니어링 기판에 대한 수요를 견인하고 있습니다. TSMC가 2024년 10월에 지적했듯이, 이러한 발전은 생산 능력 계획에 빠르게 영향을 미치고 있으며, TSMC는 이러한 적층 플랫폼에 대한 업계의 긴급한 수요를 충족시키기 위해 2024년에 CoWoS 첨단 패키징의 생산 능력을 전년 대비 두 배로 늘릴 것을 확인했습니다.
The Global Silicon Wafers Market is projected to expand from USD 13.97 Billion in 2025 to USD 18.97 Billion by 2031, reflecting a CAGR of 5.23%. As the fundamental high-purity crystalline semiconductor substrate used to fabricate integrated circuits, silicon wafers are seeing demand propelled by the rising needs of high-performance computing and artificial intelligence hardware. Furthermore, the continual growth of global data center infrastructure and the broad rollout of 5G networks serve as specific catalysts, ensuring a persistent requirement for specialized semiconductor components to underpin these data-heavy technologies.
| Market Overview | |
|---|---|
| Forecast Period | 2027-2031 |
| Market Size 2025 | USD 13.97 Billion |
| Market Size 2031 | USD 18.97 Billion |
| CAGR 2026-2031 | 5.23% |
| Fastest Growing Segment | More than 300 mm |
| Largest Market | Asia Pacific |
However, immediate market growth is hindered by ongoing inventory corrections within specific areas, notably industrial electronics and automotive sectors, which have led to supply chain instability. These elevated inventory levels force manufacturers to lower their utilization rates, temporarily suppressing production increases. Highlighting this impact, SEMI reported in February 2025 that total global silicon wafer area shipments for 2024 reached 12,266 million square inches, a figure that emphasizes how volatility and inventory adjustments in certain sectors can counterbalance the demand arising from high-growth technology fields.
Market Driver
Government strategies aimed at achieving semiconductor independence are fundamentally altering the global silicon wafers landscape by encouraging the establishment of new fabrication plants in various regions. Countries are prioritizing local chip production to reduce supply chain vulnerabilities, leading to a wave of greenfield projects that directly boost raw wafer usage. This geopolitical evolution drives demand for both 200mm and 300mm substrates as nations attempt to secure economic resilience; according to SEMI's 'World Fab Forecast' from September 2024, global manufacturing capacity is expected to grow by 6 percent in 2024 to support this structural shift, creating a stable demand baseline distinct from short-term consumer cycles.
A second major catalyst for market advancement is the escalating investment in high-performance computing and data centers, specifically for advanced memory and logic chips. Training intricate artificial intelligence models demands dense clusters of accelerators and GPUs, which depend on cutting-edge silicon substrates for optimal performance and yield. Foundries are increasingly allocating production lines to these high-value segments, a trend confirmed by TSMC's October 2024 earnings report, where High Performance Computing generated 51 percent of total net revenue. This sectoral focus is facilitating a recovery, as demonstrated by SEMI data showing a 5.9 percent quarter-over-quarter rise in global silicon wafer shipments to 3,214 million square inches in the third quarter of 2024.
Market Challenge
The primary obstacle hindering the Global Silicon Wafers Market is the ongoing inventory correction affecting the industrial electronics and automotive sectors. As manufacturers in these areas deal with excess stock, they are forced to drastically reduce factory utilization rates to balance supply with current demand. This widespread decrease in manufacturing operations results in fewer orders for new silicon wafers, effectively slowing overall market momentum. Although demand remains strong for high-performance computing components, the reduction in volume within these traditional mass-market sectors acts as a significant drag that limits broader industry expansion and disrupts supply chain stability.
The financial impact of this disequilibrium is highlighted by recent metrics indicating the severity of the slump. According to a February 2025 report by SEMI, global silicon wafer revenue fell by 6.5% to $11.5 billion for the entirety of 2024. This revenue contraction demonstrates how volatility in specific sectors and the resulting lower utilization rates can adversely affect the market's overall valuation. Consequently, the industry is navigating a difficult recalibration phase where the progress made in advanced technology areas is partially offset by the corrective actions necessary in legacy applications.
Market Trends
To maximize die yield per substrate and achieve cost efficiency, the industry is decisively shifting toward 300mm large-diameter wafers. Because node scaling is becoming increasingly expensive, fabrication facilities are favoring these larger substrates to spread production costs across a greater surface area, thereby sidelining legacy wafer sizes for cutting-edge applications. This transition is motivated by the need to sustain profitability in high-volume memory and logic production, causing a divergence in factory activity based on wafer size. The long-term commitment to this format is reflected in GlobalWafers' November 2024 earnings call, which projected that utilization rates for their 300mm lines would surpass 90 percent from 2025 through 2027.
Concurrently, a vital new market sub-segment is emerging around specialized wafers designed for advanced packaging and 3D stacking. Technologies like Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) necessitate specific carrier wafers and silicon interposers to enable high-bandwidth interconnects and vertical integration between memory and logic dies. This trend transcends standard raw silicon usage, driving demand for engineered substrates that function as the structural foundation for multi-chip modules. As noted by TSMC in October 2024, this evolution is rapidly influencing capacity planning, with the foundry confirming that its CoWoS advanced packaging capacity is doubling year-over-year in 2024 to meet the urgent industry demand for these stacking platforms.
Report Scope
In this report, the Global Silicon Wafers Market has been segmented into the following categories, in addition to the industry trends which have also been detailed below:
Company Profiles: Detailed analysis of the major companies present in the Global Silicon Wafers Market.
Global Silicon Wafers Market report with the given market data, TechSci Research offers customizations according to a company's specific needs. The following customization options are available for the report: