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시장보고서
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Computex 2026 : AI Together - 에이전틱 AI, 반도체 및 엔터프라이즈 인프라 스택을 혁신Computex 2026: AI Together - Agentic AI Reshapes the Semiconductor and Enterprise Infrastructure Stack |
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이번 IDC Market Perspective에서는 Computex 2026에서 반도체 벤더, 엔터프라이즈 인프라 제공업체 및 공급망 파트너 각사가 발표한 주요 내용과 시연을 다루고 있습니다. 이러한 발표와 시연은 AI 가속기, CPU, 네트워크용 반도체, 메모리, 전원 공급 장치, 데이터센터 시스템에 이르기까지 다양하며, 이 모든 것은 에이전트형 AI 워크로드로의 업계의 급속한 전환에 의해 형성되고 있습니다. 이러한 발표와 시연은 대만의 타이베이 난강 전시 센터(1·2홀) 및 타이베이 세계 무역 센터(1홀)에서 각 업체에 의해 진행되었습니다. IDC의 반도체 및 기반 기술 담당 부사장 겸 세계 리더인 제프 자누코비치(Jeff Janukowicz)는 " Computex 2026에서는 AI 인프라에 관한 논의가 GPU의 범위를 훨씬 뛰어넘어 진행되고 있음이 밝혀졌습니다. 반도체 분야의 비즈니스 기회는 CPU, 네트워크용 반도체, 메모리, 전원 공급 등 각 분야로 확대되고 있습니다. 에이전트형 데이터센터의 오케스트레이션, 컴퓨팅, 연결성, 전원 공급 각 계층을 구성하는 벤더, 엔터프라이즈 인프라 제공업체, 그리고 더 광범위한 공급망은 AI 시대의 기회를 최대한 활용할 수 있도록 각자의 입지를 다져가고 있습니다."라고 말했습니다.
주요 요약
- 주요 사항
새로운 시장 동향과 시장 역학
IDC의 견해
- NVIDIA: 목표 시장의 재정의
- 인텔: AI 인프라에서 CPU의 역할을 재확립
- AMD: CPU 분야에서의 리더십 유지에 주력
- 퀄컴: 컴퓨팅 전 분야에서 입지를 확고히 다졌습니다
- Arm Holdings: 에이전트화 전환 가속화
- NXP: 로봇 공학의 중추 신경계를 목표로
- Marvell: 연결성의 중요성을 강조
- 메모리: 삼성, SK하이닉스, 마이크론
- MediaTek: 전략적 공동 개발사
- 데이터센터 시스템
- Wiwynn
- Quanta(QCT)
- Foxconn(Ingrasys)
- Supermicro
- HPE
- GIGABYTE(Giga computing)
- Inventec
- Compal
- ASRock Rack
- ASUS
- MSI
- MiTAC
- 냉각 및 전력
- Vertiv
- Delta
- Flex
- LITEON
- Foxconn
참고 자료
- 관련 조사
- 요약
This IDC Market Perspective highlights major announcements and demonstrations by semiconductor vendors, enterprise infrastructure providers, and supply chain partners at Computex 2026. These announcements and demonstrations spanned AI accelerators, CPUs, networking silicon, memory, power delivery, and datacenter systems - all shaped by the industry's accelerating transition toward agentic AI workloads. These announcements and demonstrations were presented by vendors at the Taipei Nangang Exhibition Center (Halls 1 and 2) and Taipei World Trade Center (Hall 1) in Taiwan."Computex 2026 made clear that the AI infrastructure conversation has moved well beyond GPUs," said Jeff Janukowicz, VP, global lead, Semiconductors and Enabling Technologies at IDC. "The semiconductor opportunity is broadening across CPUs, networking silicon, memory, and power delivery. Silicon vendors, enterprise infrastructure providers, and the broader supply chain that define the orchestration, compute, connectivity, and power delivery layers of the agentic datacenter are positioning themselves to capitalize on the opportunities of the AI era."
Executive Snapshot
- Key takeaways
New Market Developments and Dynamics
IDC's Point of View
- NVIDIA: Redefining its addressable market
- Intel: Reasserting the CPU's role in AI infrastructure
- AMD: Staying focused on CPU leadership
- Qualcomm: Staking a claim across the compute continuum
- Arm Holdings: Accelerating on the agentic shift
- NXP: Aiming for the central nervous system of robotics
- Marvell: Making the case for connectivity
- Memory: Samsung, SK Hynix, and Micron
- MediaTek: The strategic codeveloper
- Datacenter systems
- Wiwynn
- Quanta (QCT)
- Foxconn (Ingrasys)
- Supermicro
- HPE
- GIGABYTE (Giga computing)
- Inventec
- Compal
- ASRock Rack
- ASUS
- MSI
- MiTAC
- Cooling and power
- Vertiv
- Delta
- Flex
- LITEON
- Foxconn
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